# ルネサスエレクトロニクス（6723） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6723/filing/2026-h1 提出日: 2026-08-06 対象期間: 2026-01-01 〜 2026-12-31 企業ページ: https://komori.app/company/6723 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YTUY.pdf ## 要点 2026年1月1日〜6月30日の中間期間における業績は、Non-GAAPベースで売上収益・売上総利益・営業利益がいずれも増加しています。あわせて、タイミング事業のSiTime社への譲渡は2026年7月1日に完了する予定・完了に関する説明がなされ、条件付対価（Panthronics AG関連）などの記載があります。 ## 事業 ルネサスエレクトロニクス株式会社は、日本の半導体専業メーカーとして、半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。2026年6月30日現在の要約中間連結決算に基づく情報では、当社グループは連結子会社105社（国内6社、海外99社）および持分法適用会社1社（海外1社）で構成されております。中間期は第25期中間連結会計期間（2026年1月1日〜2026年6月30日）となっており、当社グループは自動車向け事業と産業・インフラ・IoT向け事業の2セグメントで事業を展開しています。なお、当中間連結会計期間における主要な関係会社の異動として、合併による消滅で除外した3社、買収して連結範囲に含めた2社、清算による消滅で除外した2社があり、2026年6月30日現在の連結構成は「当社、連結子会社105社（国内6社、海外99社）、持分法適用会社1社（海外1社）」です。- 当期の注目点となる事業上の出来事- 第24期中間連結会計期間および第24期の希薄化後1株当たり中間損失は、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため、基本的1株当たり中間損失と同額であり。- 当中間連結会計期間における主要な設備投資として、第3四半期累計期間における投資額は約1,410億円を計画。主な投資内容は、AI向け半導体の生産能力向上と設計開発の強化であり、同投資は自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方に使用され、セグメント別の厳密な配賦は省略。- 報告セグメントの変更等として、2026年2月5日付でRenesas Electronics America Inc.がタイミング事業をSiTime Corporationへ譲渡する最終契約を締結し、同譲渡は2026年7月1日付で完了しています。譲渡事業の資産・負債は売却目的で保有する資産および売却目的で保有する資産に直接関連する負債へ振替済みです。- Panthronics AG（Panthronics）との企業結合に関連する条件付対価は最大61百万米ドルであり、今後の製品開発・量産の進捗に応じて支払われる可能性があります。期首残高1,582百万円から期末残高1,448百万円へ振替済みの条件付対価は、発生確率を加味した現在価値で算定され、レベル3に分類されています。- 重要な契約等としてTimings事業の売却（SiTimeへの譲渡）とコミットメントラインの変更（既存借入金の借り換えを目的に、ライン組成額を1,500億円から2,000億円へ変更）が挙げられます。- 事業セグメント- 自動車向け事業- 車載制御（自動車のエンジン・車体を制御する半導体を提供）- 車載情報（センサリング／IVI・インストルメントパネル等）- 提供製品はマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心- 産業・インフラ・IoT向け事業- 産業・インフラ・IoT向けのデータセンター向け需要の増加により拡大- 提供製品はマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心- その他- 設計・生産子会社による半導体の受託開発・受託生産等を包含- 事業の状況（要約）- Non-GAAPベースの業績がIFRSベースの業績と対比して公表され、Non-GAAP売上収益は7,776億円（前年同期比+1,442億円、+22.8%）となり、Non-GAAP売上総利益は4,556億円（+960億円、+26.7%）、Non-GAAP営業利益は2,582億円（+825億円、+46.9%）となりました。IFRSベースでは売上収益7,987億円、売上総利益4,684億円、営業利益1,927億円となっています。- 2026年6月30日現在の資産総額は4,562,527百万円、親会社 owned持分は2,849,646百万円、自己株式は53,168百万円、有利子負債は1,193,869百万円、D/Eレシオは0.41倍です。- 従業員数は21,490名（前期末比-139名）。- 設備投資の計画総額は約1,410億円（第3四半期累計期間ベース）。- 研究開発活動の金額は1,257億円（無形資産に計上された開発費を含む）。- 2026年6月30日現在の新株予約権等の状況、発行済株式総数1,870,614,885株、上位株主リスト、自己株式保有情報等を開示。- 主要な関係会社の異動（抜粋）- 合併による消滅により3社を連結の範囲から除外- 買収により2社を連結の範囲に含めた- 清算による消滅により2社を連結の範囲から除外- 2026年6月30日現在の連結子会社105社（国内6、海外99）および持分法適用会社1社（海外1） ## 数字 - 研究開発費: 1,246億円 - 設備投資: 1,410億円 - フリーキャッシュフロー: 18億円 - 従業員数: 21,490人 ## セグメント - 自動車向け / 営業利益 1,261億円 - 産業・インフラ・IoT向け / 営業利益 1,318億円 - その他 / 営業利益 144億円 ## 地域別 - 中国 / 売上高 2,417億円 - アジア太平洋 / 売上高 1,863億円 - 日本 / 売上高 1,669億円 - 欧州 / 売上高 1,216億円 - 米国 / 売上高 806億円 - その他 / 売上高 16億円 - 合計 / 売上高 7,987億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 2026/08/06提出の半期報告書で、製造拠点として「錦工場」が新規で開示され、既存の「川尻事業所」についても言及（熊本地震影響調査中）が確認された。 - + 錦工場（熊本） ### 戦略的賭け 当中間報告書では、既存エントリである「タイミング事業のSiTime譲渡」（譲渡完了の明記）と「生産構造最適化と設備投資水準5%目標」（AI向け生産能力向上を目的とする投資計画の具体化）、および「Panthronics買収によるNFC技術内製化とNFCシステム強化」（条件付対価の金額・残高情報）が追記・更新された。さらに、資金繰り・借り換え目的のコミットメントライン増額が新規で明示されたため、これを新規エントリとして追加する。 - + コミットメントライン2,000億円への変更 - − タイミング事業のSiTime譲渡 ### 製品 本提出書類では、車載制御用半導体・車載情報向け半導体・産業・インフラ・IoT向け半導体および受託開発・受託生産（半導体設計・製造）についてセグメント別の提供製品として言及があり、既存4件を追記更新した。さらに、Renesas Electronics America Inc.のタイミング事業のSiTime Corporationへの譲渡完了が明記されているため、「タイミング事業」を新規追加し完了（結論）として扱う。 - + タイミング事業 ### 資本配分 本提出書類で、新たに「AI向け半導体の生産能力向上と設計開発強化を主目的とする設備投資計画」および「研究開発活動（1,257億円）」が資本配分として明示された。加えて、Panthronics AG買収に係る条件付対価の期末残高推移（1,582百万円→1,448百万円）や、コミットメントライン組成額の1,500億円→2,000億円への変更、期末配当（1株当たり28円、2026年3月実施）の記載が既存エントリに追記対象として確認できた。さらに、タイミング事業のSiTime Corporationへの譲渡が2026年7月1日に完了した旨が明示され、新規に事業譲渡完了エントリを追加した。 - + AI向け生産能力増強投資 - + R&D投資合計1,257億円 - + タイミング事業のSiTime譲渡完了 ### ケイパビリティ構築 本書類では、AI向け半導体の生産能力向上および設計開発強化を目的とした設備投資計画が新たに具体化されている。また、Panthronics買収（条件付対価の開示更新、商号変更の記載）と、RSU/PSU株式報酬プログラム（2026年の付与実施）の言及が確認できる。 - + AI向け生産能力向上・設計強化 ### 規制ポジショニング 本中間報告書（2026-08-06提出）では、新たに(1)タイミング事業のSiTimeへの譲渡完了、(2)台湾子会社の環境汚染問題に関連する仲裁（2017年12月提起、停止中）について開示が確認できたため、新規エントリを追加する。既存11件の正準エントリについては本書類中の明示的な言及は確認できない。 - + タイミング事業譲渡SiTime - + 台湾子会社環境汚染仲裁 ## 会社自身の言葉 ### 設備投資・研究開発（成長投資の内容） - 「当中間連結会計期間における主要な設備投資として、第3四半期累計期間における投資額は約1,410億円を計画。主な投資内容は、AI向け半導体の生産能力向上と設計開発の強化であり、同投資は自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方に使用され、セグメント別の厳密な配賦は省略。」 — AI向け半導体の生産能力向上や設計開発強化を目的とする設備投資計画（約1,410億円）。 - 「第3四半期累計期間における投資額は約1,410億円を計画。主な投資内容は、AI向け半導体の生産能力向上と設計開発の強化であり」 — 設備投資計画（約1,410億円）と、AI向け半導体・設計開発の強化が主な投資内容である点。 - 「研究開発活動の金額は1,257億円（無形資産に計上された開発費を含む）。」 — 研究開発活動の金額（1,257億円）。 ### 事業譲渡・セグメント変更（タイミング事業の譲渡） - 「2026年2月5日付でRenesas Electronics America Inc.がタイミング事業をSiTime Corporationへ譲渡する最終契約を締結し、同譲渡は2026年7月1日付で完了しています。」 — Renesas Electronics America Inc.がタイミング事業をSiTimeへ譲渡する最終契約締結と譲渡完了（2026年7月1日）。 - 「Renesas Electronics America Inc.がタイミング事業をSiTime Corporationへ譲渡する最終契約を締結し、同譲渡は2026年7月1日付で完了しています。」 — タイミング事業譲渡の契約締結と譲渡完了（2026年7月1日）。 ### 資金調達・資金繰り（コミットメントライン） - 「コミットメントライン設定契約の組成金額を1,500億円から2,000億円へ変更（2026年2月27日付）。目的は既存借入金の借り換えおよび運転資金の確保。」 — コミットメントラインの組成金額を1,500億円から2,000億円へ変更し、借り換え・運転資金確保を目的とする点。 - 「コミットメントライン設定契約の組成金額を1,500億円から2,000億円へ変更（2026年2月27日付）。目的は既存借入金の借り換えを目的に、ライン組成額を1,500億円から2,000億円へ変更が挙げられます。」 — コミットメントライン変更（1,500億円→2,000億円）と、その目的（既存借入金の借り換え）。 ### 企業結合・条件付対価（Panthronics関連） - 「Panthronics AG（Panthronics）との企業結合に関連する条件付対価は最大61百万米ドルであり、今後の製品開発・量産の進捗に応じて支払われる可能性があります。期首残高1,582百万円から期末残高1,448百万円へ振替済みの条件付対価は、発生確率を加味した現在価値で算定され、レベル3に分類されています。」 — Panthronics関連の条件付対価（最大61百万米ドル）、マイルストンに応じた支払い可能性、振替額とレベル3分類。 - 「Panthronics AG（Panthronics）との企業結合に関連する条件付対価は最大61百万米ドルであり、今後の製品開発・量産の進捗に応じて支払われる可能性があります。」 — Panthronics関連の条件付対価（最大61百万米ドル）と支払い可能性（進捗に応じて）。 ### 事業内容・提供製品・従業員施策・株主関連・リスク（セグメント/配当/株式報酬/訴訟/災害） - 「産業・インフラ・IoT向け事業 - 産業・インフラ・IoT向けのデータセンター向け需要の増加により拡大 - 提供製品はマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心」 — 産業・インフラ・IoT向け事業（データセンター需要増の拡大）と提供製品の中心（マイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体、パワー半導体）。 - 「2026年1月16日付でRSU付与、2026年4月10日付でRSU・PSU付与を実施。RSUの権利確定条件は期間経過（1年・2年・3年経過時に各1/3確定）等。」 — RSU/PSUの付与実施（2026年1月16日、2026年4月10日）と権利確定条件の概要。 - 「2026年3月25日定時株主総会における普通株式配当金総額50,814百万円、1株当たり28円。効力発生日は2026年3月30日、基準日2025年12月31日。」 — 配当の決議内容（総額50,814百万円、1株当たり28円、効力発生日、基準日）。 - 「車載制御（自動車のエンジン・車体を制御する半導体を提供） 車載制御向け（提供製品はマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心）」 — 車載制御の説明（自動車のエンジン・車体を制御する半導体提供）と提供製品の中心。 - 「車載情報（センサリング／IVI・インストルメントパネル等） 提供製品はマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心」 — 車載情報の説明（センサリング／IVI・インストルメントパネル等）と提供製品の中心。 - 「その他 - 設計・生産子会社による半導体の受託開発・受託生産等を包含」 — 「その他」に含まれる内容（設計・生産子会社による受託開発・受託生産など）。 - 「川尻工場（熊本県熊本市）」 — 熊本県の錦工場の特定（名称・所在地）。 - 「錦工場（熊本県球磨郡錦町）」 — 熊本県の川尻工場の特定（名称・所在地）。 - 「熊本地震の影響（錦工場、川尻工場）について調査中（2026年7月28日発生の地震の影響を受けた旨の報告あり）。」 — 熊本地震の影響を受けた旨と、錦工場・川尻工場の調査中であること。 - 「台湾子会社における環境汚染問題に関連する訴訟・賠償請求について、仲裁申し立てが2017年12月に提起され停止中の状況。」 — 台湾子会社の環境汚染問題に関連する仲裁申し立ての状況（2017年12月提起、停止中）。