# サンケン パワーエレクトロニクス プラットフォームの構築｜サンケン電気（6707）の変遷

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## 経過

- FY2019-Q1 初出 「本計画においては、新たな開発コンセプトとなる「サンケン　パワーエレクトロニクス　プラットフォーム」を構築し、競争力のある新製品のタイムリーな市場投入による売上拡大を図っております。」 — 新たな開発コンセプトとしてプラットフォームを構築し、競争力のある新製品の市場投入につなげる施策が初めて示された。 (https://komori.app/company/6707/filing/2018-q1)
- FY2019 前進 「①SPP(Sanken Power-electoronics Platform)の推進」 — サンケン パワーエレクトロニクス プラットフォームが、18中計の基本方針における具体的な推進施策として位置付けられた。 (https://komori.app/company/6707/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 再掲 「新製品のタイムリーな市場投入に取り組んでまいりました。」 — 新たな開発コンセプトに基づく新製品のタイムリーな市場投入を継続している。 (https://komori.app/company/6707/filing/2019-q1)
- FY2021-Q1 前進 「半導体デバイスの商品力向上を狙った開発改革と、その成果である次世代製品の生産拠点整備などに取り組んでまいりました。」 — 新製品のタイムリーな市場投入という従来の施策から、商品力向上を狙う開発改革と次世代製品の生産拠点整備へ進展した。 (https://komori.app/company/6707/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 再掲 「半導体デバイスの商品力向上を狙った開発改革を進め、次世代製品の生産拠点整備についても取り組んでまいりました。」 — 商品力向上を狙う開発改革と次世代製品の生産拠点整備を継続している。 (https://komori.app/company/6707/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 再掲 「半導体デバイスの商品力向上を狙った開発改革を進め、次世代製品の生産拠点整備についても取り組んでまいりました。」 — 商品力向上を狙う開発改革と次世代製品の生産拠点整備を継続している。 (https://komori.app/company/6707/filing/2020-q3)
- FY2021 再定義 「ＳＰＰの浸透・徹底によりスピード、実行力で差別化を図り技術的に認められる企業への変革」 — 従来のSPP構築が、21中計における浸透・徹底と技術的に認められる企業への変革として再整理された。 (https://komori.app/company/6707/filing/2020-fy)
- FY2023-Q1 再掲 「成長戦略実現に向けたパワーモジュールを中心とするプラットフォーム製品の開発を進めるとともに」 — プラットフォーム製品の開発を、パワーモジュール中心の成長戦略として継続している。 (https://komori.app/company/6707/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 再掲 「成長戦略実現に向けたパワーモジュールを中心とするプラットフォーム製品の開発により、新製品比率を高めるとともに」 — パワーモジュールを中心とするプラットフォーム製品の開発を通じ、新製品比率を高める方針を継続している。 (https://komori.app/company/6707/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 前進 「成長戦略の要であるSPPコンセプトによるパワーモジュールの新製品投入により、売上高新製品比率を高めるとともに」 — SPPコンセプトが、パワーモジュールの新製品投入と売上高新製品比率の引き上げという具体的な実行段階に進んだ。 (https://komori.app/company/6707/filing/2022-q3)
- FY2023 前進 「新製品売上高比率につきましては、ＳＰＰコンセプトを主体とした研究開発に注力するとともに、スマートファクトリー化での生産性向上を狙った生産ライン構築による新製品投入を行い、目標であった15%に達しました。」 — SPPコンセプトによる研究開発とスマートファクトリーの生産ライン構築を通じ、新製品売上高比率15％を達成した。 (https://komori.app/company/6707/filing/2022-fy)
- FY2025 前進 「前工程となる半導体素子プロセスから、後工程となる実装、パッケージ技術のプラットフォーム化（SPP: Sanken Power-electronics Platform）を進めることにより、設計改革、業務改革を推進し開発スピードのアップを図っております。」 — SPPの対象が半導体素子プロセスから実装・パッケージ技術までのプラットフォーム化として具体化され、設計改革・業務改革による開発スピード向上が示された。 (https://komori.app/company/6707/filing/2024-fy)