# サンケン電気（6707） FY2025 有価証券報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6707/filing/2025-fy 提出日: 2026-06-24 対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/6707 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YI8X.pdf ## 要点 当連結会計年度では、Allegro MicroSystems, Inc.が持分法適用関連会社となり連結の範囲から除外されたことなどにより、売上高が減少し、連結営業損失および親会社株主に帰属する当期純損失を計上しています。また、株式会社パウデックを買収したのち吸収合併により連結子会社の範囲から除外されるなど、企業結合・資本政策が進んでいます。 ## 事業 当社グループは半導体デバイスの製造・販売およびこれに付随するサービスを主たる事業とする企業グループ。製造拠点は石川サンケン、山形サンケン、福島サンケン、新潟サンケン、大連三墾電気有限公司等にあり、販売拡大のため設備投資・生産体制の強化を進めている。24中計の最終年度に向け連結売上高875億円以上、連結営業利益率4%以上を目標。市場戦略は車載・白物家電・産機市場を中心に拡販。ESGを経営戦略と統合して推進。 ## 数字 - 研究開発費: 54億円 - 設備投資: 63億円 - フリーキャッシュフロー: -192億円 - 従業員数: 842人 ## 地域別 - 日本 / 売上高 249億円 - アジア太平洋 / 売上高 621億円 - 欧州 / 売上高 371億円 - その他 / 売上高 229億円 - 中国 / 売上高 30億円 - 韓国 / 売上高 316億円 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 当該提出書類により、(1)材料としての金(Au)・銅(Cu)（金→銅仕様見直し）と、(2)技術基盤SPP、(3)製造拠点（EK Co., Ltd.を追加）と、(4)海外販売・技術支援子会社（複数社を追加）および、(5)品質/環境マネジメント認証（ISO9001/IATF16949/ISO14001）の言及を既存エントリへ追記・追加した。 - + 金（Au） - + SPP基盤 - + EK Co工場 - + 三墾電気(上海) - + サンケン電気香港 - + サンケン電気USA - + サンケン電気欧州GmbH - + サンケンビジネスサービス ### 戦略的賭け 本提出書類（2026-06-24）では、既存の4件（パウデック買収、24中計の収益性改善と原価低減、Allegroの持分法移行、SPP開発）について言及があり、加えて新たに3件（連結子会社の生産能力増強投資、ミネベアパワーデバイスとの後工程協業・共同開発の技術提携、金から銅への材料仕様見直しによるコスト最適化）を追加する。 - + 連結子会社生産能力増強投資 - + ミネベア後工程生産協業・共同開発 - + 金から銅への材料仕様見直し ### 外部エクスポージャー 2026年6月24日提出書類において、既存外部エクスポージャー項目（米中関税・ロシア情勢・為替ヘッジ・技術代替・Powdec買収対象・Allegro/Polar関連）を追記するとともに、原材料価格、輸出管理・経済安全保障、EVキャズム、気候変動・人口動態/労働市場などの外部要因について新規エントリを追加した。 - + 金・銅建値高騰による原価影響 - + 輸出管理・経済安全保障政策動向 - + EVキャズム需給変動リスク - + 中東紛争・海峡封鎖による物流停滞 - + 気候変動による外部要因 - + 人口動態・労働市場の変化 ### 製品 2026-06-24提出の書類では、コア製品区分（パワーモジュール、パワーデバイス、その他）の売上高・構成比が更新された。あわせて、emerging_productsとしてGaNパワーデバイス（PSJ GaN等）、MD6605、48V系100V三相MOSFETモジュール、高電圧デバイス（1200V IPMシリーズ・SAMS2等）、SiC MOSFETの新駆動方式、RG B-LED、非絶縁コンバータ電源IC（STR5M400/STR5A300シリーズ）、SiCデバイスの超低損失モジュール化検討が新たに明示された。 - + PSJ GaNパワーデバイス - + MD6605マイクロコントローラ - + 48V MHEV向け100V三相MOSFET - + 1200V IPMシリーズとSAMS2 - + SiC MOSFET 4端子3端子駆動 - + RG B-LED - + 非絶縁STR5M400/STR5A300 - + SiC超低損失モジュール化検討 ### 技術 2026-06-24提出の書類で、GaN/SiC系パワーデバイスの開発要素（PSJ GaNのカスコード接続検証、GaN-on-GaNの縦型デバイス化、SiC MOSFET新駆動方式、STR5A300等の非絶縁コンバータ電源IC、RG B-LED、48V系パワーソリューション、MD6605統合制御）および人材・DX/スマートファクトリー、品質・情報セキュリティ・ISO14001の運用統合が新たに具体化/再言及されたため、既存エントリへの追記と新規エントリ追加を行う。 - + MD6605マイクロコントローラ統合 - + SiC MOSFET新駆動方式 - + STR5A300非絶縁電源IC - + RG B-LED蛍光体設計 - + 48V系パワーソリューション - + HRBP・人材ポートフォリオ管理 ### 資本配分 提出書類（2026-06-24）では、2025年度の設備投資額と研究開発投資額、パウデック買収に関連する吸収合併の実施、配当（無配）の状況、自己株式取得の消却済み情報、ならびにPolar Semiconductorの連結除外/Allegroの持分変動などが資本配分として再言及された。また、ミネベアパワーデバイスとの後工程協業・共同開発の技術提携合意が新規に明示された。 - + ミネベアとの後工程協業合意 ### ケイパビリティ構築 本書類（提出日2026-06-24）では、既存の能力構築エントリとして株式会社パウデックの買収・統合、Sanken Nexus School（Nスク）、HRBP人材マネジメント、サステナビリティ委員会体制が再言及された。一方で、新規にミネベアパワーデバイスとの後工程生産協業・共同開発の技術提携、ならびに専門人材比率の引き上げ目標、モビリティ戦略室・アジア戦略室の設置が能力構築施策として明示された。 - + ミネベア後工程協業・共同開発 - + 専門人材比率50%目標 - + モビリティ・アジア戦略室 ### 規制ポジショニング 提出書類（2026-06-24）において、既存のガバナンス（監査等委員会設置会社、独立社外取締役比率、CxO体制・執行役員制度、内部統制/J-SOX）とESG（サステナビリティ委員会、TCFD分析）および認証（ISO14001等）の言及が更新された。また、IFRS/IFRS16（2028年期首予定）の適用計画、GHG削減目標・カーボンニュートラル目標、CDP等の外部評価対応、内部通報制度の運用が新たに明示されたため新規エントリを追加した。 - + IFRS16適用予定 - + 2030年Scope1+2 33%削減 - + CDP等外部評価への対応 - + 内部通報制度の運用 ## 会社自身の言葉 ### 株主還元・会計基準/リース・資本政策 - 「2026年3月期末の配当は無配。2027年3月期の配当は未定（業績等次第）」 — 配当方針（無配・配当未定）と前提の記載 - 「リース会計基準などの適用（IFRS/IFRS16等）に関する適用時期・影響評価。現時点で影響額は未確定だが、IFRS16の適用は2028年期首を予定。」 — リース会計基準/IFRS16等の適用時期と影響評価（2028年期首予定・影響額未確定） - 「自己株式取得: 2024年12月～2025年9月に実施、取得株式数4,172,700株、取得金額29,999百万円、消却済み（2025年10月3日付）」 — 自己株式取得（期間・取得株数・金額・消却の事実関係） ### 事業ポートフォリオ（製品/市場/開発） - 「SPP（Sanken Power-electronics Platform）を事業横断的な基盤技術として整備。」 — SPP（Sanken Power-electronics Platform）の事業横断的な整備 - 「パワーモジュール - 売上高: 40,554 百万円（2025年度）／ 50,067 百万円（2024年度） - 構成比: 50.6%（2025年度）/ 41.2%（2024年度）」 — パワーモジュールの売上高・構成比 - 「パワーデバイス - 売上高: 38,056 百万円（2025年度）／ 39,971 百万円（2024年度） - 構成比: 47.5%（2025年度）/ 32.9%（2024年度）」 — パワーデバイスの売上高・構成比 - 「その他 - 売上高: 1,564 百万円（2025年度）／ 31,580 百万円（2024年度） - 構成比: 2.0%（2025年度）/ 26.0%（2024年度）」 — その他の売上高・構成比 - 「2026年1月にはミネベアパワーデバイス株式会社と後工程の生産協業・共同開発に関する技術提携を合意。」 — ミネベアパワーデバイスとの後工程協業・共同開発の合意（2026年1月） - 「EVキャズムの影響、1.5℃・4℃のシナリオ分析に基づく需給変動リスクと機会。低炭素商品需要の拡大、EV用パワーモジュール・次世代半導体の需要拡大を機会として認識。」 — EVキャズム影響等を踏まえた1.5℃/4℃シナリオに基づくリスク・機会の捉え方 ### サステナビリティ/気候変動とESG推進・リスク管理 - 「TCFDシナリオ（1.5℃・4℃）に基づくリスク・機会評価を実施。」 — TCFDシナリオ（1.5℃・4℃）に基づくリスク・機会評価 - 「ISO 14001/国内環境マネジメント認証の統合、環境マネジメントシステムの国内4拠点・7拠点の統合、環境関連の規制対応を実施。」 — ISO14001等の環境認証統合と環境マネジメントシステム運用 - 「半導体・素材に関する原材料（特に金・銅、エネルギー資源）の価格変動リスク。金属建値の高騰が継続しており、原価に影響。再生可能エネルギー導入・省エネ施策による費用影響も検討。」 — 金・銅等の原材料価格やエネルギー等の変動リスクと省エネ・再エネ等の検討 - 「GHG削減（Scope1+2で2020年度を基準に2030年度33%削減、2050年カーボンニュートラル目標）」 — GHG削減目標（Scope1+2で2030年33%削減、2050年カーボンニュートラル） - 「ESG推進体制（サステナビリティ委員会・環境・社会・ガバナンス部会）、SDGsを本業に組み込み、省エネ・高効率化を推進。」 — ESG推進体制（サステナビリティ委員会等）とSDGsの位置付け - 「内部統制（J-SOX）への対応、知財教育、コンプライアンス研修、内部通報制度の運用、反社会的勢力排除。」 — 内部統制（J-SOX）対応、コンプライアンス/内部通報等の運用 - 「国際情勢の不安定化（ロシアのウクライナ侵攻の長期化、中東地域の紛争・治安悪化、米中関係を巡る半導体分野の輸出管理・関税摩擦、台湾海峡の軍事的緊張の高まり、イランと米国の対立による海峡封鎖等）が、エネルギー・原材料価格の高止まり・物流の停滞・サプライチェーン再編を通じて業績へ影響するおそれ。」 — 国際情勢等の外部要因が業績へ影響するおそれ（エネルギー・物流・サプライチェーン等） - 「金から銅への材料仕様見直しを進める」 — 金から銅への材料仕様見直しによるコスト/原価最適化の推進 - 「外部評価（CDP等）への対応、温室効果ガス削減の設備投資・再エネ導入・オンサイトPPAs等を推進。」 — CDP等の外部評価対応とGHG削減のための設備投資・再エネ導入/オンサイトPPA等 ### 経営・ガバナンス/組織・関係会社/設備/研究開発（統合） - 「専門人材比率を現状30%から2026年度まで50%へ引き上げる目標」 — 専門人材比率の引き上げ目標（現状30%→50%（2026年度目標）） - 「固定費削減の取り組み、グループ全体の経費コントロール最適化、金の使用量削減、部品共用拡大等の変動費削減による利益改善を推進。生産回復による付加価値増を見込み、下期挽回を図る。」 — 固定費/変動費削減・生産回復を通じた利益改善の施策 - 「輸出管理・経済安全保障関連の政策動向を継続的に把握。半導体の供給網・輸出規制・関税動向の変化が事業へ影響する可能性。規制動向への対応として、法令遵守の徹底・サプライチェーンのリスク分散を実施。」 — 輸出管理・経済安全保障の政策動向把握とリスク評価/分散 - 「監査等委員会設置会社へ移行（2023年6月23日定時総会決議）」 — 監査等委員会設置会社への移行 - 「CxO体制の導入・執行役員制度により機動的な経営を推進。」 — CxO体制と執行役員制度による機動的な経営