# トラース・オン・プロダクト（6696） Coretronic社との新製品開発協業契約締結のお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6696/disclosure/20260512524495
種別: 業務提携
開示日: 2026-05-13
Komoriの読み（0-100）: 41
企業ページ: https://komori.app/company/6696

## 何が変わったか

トラース・オン・プロダクトは、Coretronic Corporationと、新しいデジタルサイネージ端末の開発・量産化・商業化に向けた開発協業契約を締結した。両社がハードウェア開発、ソフトウェア提供、OEM先開拓、製造などを分担する。

## 会社が挙げた理由

Coretronicの映像特許技術と、当社のデジタルサイネージ技術のノウハウを組み合わせることで、新たなサイネージ端末の製品化・事業化と新たなイノベーションの創出が期待できると判断したため。

## 開示の要点

- 提携先の名称: Coretronic Corporation（中強光電股份有限公司）
- 提携先の事業内容: 革新的なディスプレイソリューション、デジタルプロジェクター、LCDバックライトモジュール等の研究・開発・製造・販売
- 提携先の所在地: 台湾新竹市
- 提携先の資本金: 3,909,811 千台湾ドル（18,707,272 千円）
- 提携先の売上高: 39,668,943 千台湾ドル（189,803 百万円）、2024年12月期
- 提携先の営業利益: 188,252 千台湾ドル（900 百万円）、2024年12月期
- 提携の種類: 業務提携
- 提携の内容: 当社はデジタルサイネージ市場で長年培った知見を活かし、製品開発の主導および助言を行います。また、本製品向けに自社ソフトウェアを最適化し OEM 提供するほか、本製品を製品化する OEM 先の日系メーカーへのアプローチと量産化に向けた事業開発活動を担います。、Coretronic は、本製品のハードウェア開発を主導します。本製品を製品化する日系企業以外の OEM 先メーカーへのアプローチと量産化の実現に向けた事業開発活動を担います。また、製品化が完了した後は、工場での製造を担います。
- 取得株式数: not_disclosed
- 取得価額: not_disclosed
- 持株比率: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}
- 合弁会社の概要: not_disclosed
- 出資比率: not_disclosed
- 役員の派遣: not_disclosed
- 契約期間: not_disclosed
- 提携による数値目標: not_disclosed
- 株式の保有方針: not_disclosed
- 取締役会決議日: 2026年５月13日
- 契約締結日: 2026年５月13日
- 提携開始日: not_disclosed
- 株式取得日・払込期日: not_disclosed
- 業績への影響: 両社の具体的な協議を踏まえた事業計画に基づき集計していくこととなりますが、今後、適時開示の必要性が生じた場合には、速やかに開示いたします。
- 主要株主の異動: {"previous_forecast":"not_disclosed","revised_forecast":"not_disclosed","change":"not_disclosed","change_rate":"not_disclosed","unit":"not_disclosed"}

## 評価の根拠

- この開示はどの種類の提携を伝えているか。: 業務提携のみ（原文: 「「新たなデジタルサイネージ製品の量産化及び商業化に向けて開発協業を行う」」）
- 出資額・取得価額が金額で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「開示本文に出資額・株式取得価額の記載はない。」）
- 主要株主・筆頭株主の異動を伴うと書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「主要株主の異動に関する記載はない。」）
- 一緒に何をするのかが、どの粒度まで書かれているか。: 行為の種類は特定（原文: 「「製品開発の主導および助言」「自社ソフトウェアを最適化し OEM 提供」「ハードウェア開発を主導」「工場での製造を担います」」）
- 提携で行うことの中心はどれか。: 共同開発（原文: 「「新たなデジタルサイネージ製品の量産化及び商業化に向けて開発協業」「Coretronic は、本製品のハードウェア開発を主導します」」）
- 提携が及ぶ範囲はどこまでか。: 製品と販路に及ぶ（原文: 「「自社ソフトウェアを最適化し OEM 提供」「OEM 先の日系メーカーへのアプローチ」「日系企業以外の OEM 先メーカーへのアプローチ」」）
- 両社の事業の重なりについて、何が書かれているか。: 財務への言及なし（原文: 「本文は両社の技術やノウハウの融合について説明しているが、競合・顧客層の重複についての記載はない。」）
- 相手方の発言・コメント、または相手方が期待する効果が掲載されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「Coretronicの役割として「本製品のハードウェア開発を主導します」等は記載されているが、相手方のコメント欄はない。」）
- 相手方について、どこまで書かれているか。: 概要表と財務数値あり（原文: 「「Coretronic Corporation の最近 3 年間の連結経営成績及び連結財政状態」」）
- 相手方と当社の間には、提携前からどのような関係があったと書かれているか。: 関係なし（原文: 「「資本関係、人的関係、取引関係及び関連当事者への該当状況については、いずれも該当事項はありません」」）
- この提携は国境をまたぐか。: 相手が海外（原文: 「「本社：台湾新竹市」」）
- 提携によって目指すものは、どこまで具体的に示されているか。: 記載なし（原文: 「「スピーディーな開発と製品化を目指します」」）
- 契約の中身について、どこまで書かれているか。: 項目別・数値なし（原文: 「「・当社の役割」「・Coretronic の役割」」）
- 日程はどこまで示されているか。: 締結日のみ（原文: 「「取締役会決議日 2026 年５月 13 日」「開発協業契約締結日 2026 年５月 13 日」」）
- 株式の保有方針、ロックアップ、解消条件など、後戻りの条件に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「本文に株式の保有方針、ロックアップ、解消条件に関する記載はない。」）
- この提携が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 精査中（原文: 「「2027年１月期以降の連結業績に与える影響については、両社の具体的な協議を踏まえた事業計画に基づき集計していく」」）
- 提携の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 記載なし（原文: 「提携規模や業績への具体的な金額・比率は示されていない。」）
- 主要な主張に数値と時期がついているか。: 定性的（原文: 「「新たなイノベーションの創出が期待されます」「スピーディーな開発と製品化を目指します」」）
