# AI・IoT・5Gを背景とする精密配線基板検査事業の長期成長｜インスペック（6656）の変遷

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## 経過

- FY2019 初出 「当社は、加速度的に進化しているこれらのデジタル機器分野において、欠くことのできない精密配線基板の品質保証を担う光学式検査装置を主力製品として、この大きな波を確実にとらえるべく、長期的な成長を目指して事業に取り組んでおります。」 — AI、IoT、自動運転、ロボティクス、5Gなどの技術革新を成長機会と位置づけ、精密配線基板向け光学式検査装置を主力として長期成長を目指す方針を初めてまとまった形で示している。 (https://komori.app/company/6656/filing/2018-fy)
- FY2020 再掲 「このコロナ禍後の世界において、引き続き社会の繁栄と発展に貢献することを目的として事業を継続し発展を続けていくため、今後、特に急速に社会に変化をもたらすと言われている５Ｇのサービスを支えていく生産財の開発を積極的に進め、新たなニーズに対応した製品を積極的に提供してまいります。」 — AI・IoT・5G等のデジタル機器需要を成長機会とし、精密基板向け検査装置・生産財の開発を進める長期成長方針を継続している。 (https://komori.app/company/6656/filing/2019-fy)
- FY2021 再掲 「ニーズが拡大しているＦＰＣ向けロールtoロール型検査装置、チップ部品やフラットパネルディスプレイ向けのインライン検査システム、さらにクラウドサーバーの継続的な拡大やＡＩの急速な進化の対応で微細化が加速しているＣＰＵやＧＰＵ向け超精密基板向け検査装置を主力製品として、競争力を更に高め顧客との信頼関係を強固にして、検査装置事業の拡大に取り組んでまいります。」 — FPC、チップ部品、フラットパネルディスプレイ、CPU・GPU向けを主力製品群として、AI等による微細化需要を取り込む長期成長方針を継続している。 (https://komori.app/company/6656/filing/2020-fy)
- FY2022 再掲 「当社は、ニーズが拡大しているFPC向けロールtoロール型検査装置、チップ部品やフラットパネルディスプレイ向けのインライン検査システム、さらにクラウドサーバーの継続的な拡大やAIの急速な進化の対応で微細化が加速しているCPUやGPU向け超精密基板向け検査装置を主力製品として、競争力を更に高め顧客との信頼関係を強固にして、検査装置事業の拡大に取り組んでまいります。」 — AI、クラウド、5G等を背景とする精密基板検査需要を取り込み、検査装置事業を長期的に拡大する方針を継続している。 (https://komori.app/company/6656/filing/2021-fy)
- FY2026-H1 再掲 「今後もAI対応DCへの投資は、引き続き活発に行われる見通しであり、DC向け高性能AIサーバーの増産が続いていることから最先端半導体パッケージ基板向けの検査装置の引合いが高水準で推移しております。当社はこうした動向を踏まえ、半導体パッケージ基板分野を中心に当社の強みを生かし、技術開発と営業活動を一層強化しながら引き続き受注獲得に取り組んでまいります。」 — AI対応DC・高性能AIサーバーの投資および増産を成長機会とし、半導体パッケージ基板分野で技術開発・営業活動を強化して受注獲得を目指す長期成長方針を再確認している。 (https://komori.app/company/6656/filing/2025-h1)
- 2026-03-13 再掲 「当社ではこうした動向を踏まえ、引き続き半導体パッケージ基板分野を中心に当社の強みを生かし、技術開発と営業活動を一層強化しながら、受注獲得に取り組んでまいります。」 — 半導体パッケージ基板分野を中心に、技術開発と営業活動を強化して受注獲得を目指す長期方針を再確認した。 (https://komori.app/company/6656/disclosure/20260313581320)
- 2026-06-12 前進 「当社では、こうした動向を踏まえ、引き続き半導体パッケージ基板分野を中心に当社の強みを発揮しながら、技術開発及び営業活動を一層強化し、受注獲得へ向けて全社一丸となって取り組んでまいります。」 — AI対応DC、先端パッケージングおよびインターポーザー向け需要を踏まえ、技術開発・営業活動の強化を明示している。 (https://komori.app/company/6656/disclosure/20260610566887)
- FY2026 再掲 「2026年４月期の半導体関連分野におきましては、生成AI向けデータセンター投資の拡大を背景に、最先端半導体パッケージ基板の需要が堅調に推移しました。」 — 生成AI向けデータセンター投資を成長機会とし、最先端半導体パッケージ基板検査装置の事業拡大を目指す方針を継続している。 (https://komori.app/company/6656/filing/2025-fy)
- 2026-07-17 前進 「AI 半導体関連を中心に技術革新が加速する半導体市場において、より高機能化する半導体パッケージングに対応した検査装置の開発及び販売強化に取り組むとともに、事業規模の拡大を見据えた生産能力の増強を図ってまいります。」 — AI半導体・高機能半導体パッケージング向けの検査装置について、開発・販売強化に加え、生産能力増強を具体的な取り組みとして示している。 (https://komori.app/company/6656/disclosure/20260717596005)
- 2026-08-05 前進 「今後も AIDC 向け投資の拡大等に伴う高性能半導体パッケージ基板への需要増加に対応し、顧客ニーズに適合した製品開発を継続するとともに、当社製品の競争力を一層強化するため、調達資金のうち 500 百万円を、2026 年 9 月から 2028 年 4 月までの期間における研究開発費に充当する予定である。」 — AIデータセンター向け需要を成長機会とする方針を、具体的な研究開発資金の投入計画へ進めている。 (https://komori.app/company/6656/disclosure/20260805510383)
- 2026-09-11 再掲 「また、半導体プロセスの微細化や高性能化の進展に伴うチップレット化の加速により、高性能半導体パッケージ基板の重要性は一層高まっており、さらなる需要拡大が期待されております。」 — 半導体の微細化・高性能化、チップレット化を背景とする高性能半導体パッケージ基板需要の拡大方針を再確認している。 (https://komori.app/company/6656/disclosure/20260911535058)