# インスペック（6656） FY2018 Q3 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6656/filing/2018-q3
提出日: 2019-03-08
対象期間: 2018-11-01 〜 2019-01-31
企業ページ: https://komori.app/company/6656
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100FCNZ.pdf

## 事業

インスペックは、半導体パッケージ基板および精密基板検査装置を中心に事業を展開。事業構成は「半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業」と「精密基板製造装置関連事業」を主軸。第3四半期連結累計期間の売上高は2,110,431千円、営業利益は241,017千円、経常利益は180,097千円、親会社株主に帰属する四半期純利益は159,215千円。第3四半期累計期間の研究開発費は93百万円。シンジケートローンを金融機関3行と締結、契約日:平成30年12月25日、契約額:2,000,000千円、期限:平成31年12月30日。第4四半期需要動向次第で売上高・費用が増加する可能性。第3四半期累計期間のセグメント別売上高は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業が1,678百万円、精密基板製造装置関連事業が432百万円。セグメント別利益は、同事業がそれぞれ248百万円、-16百万円。

## 数字

- 研究開発費: 93百万円

## セグメント

- 半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業 / 売上高 17億円 / 営業利益 2億円
- 精密基板製造装置関連事業 / 売上高 4億円 / 営業利益 -16百万円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。