# 原材料・部品・外部サービスの調達依存｜ＪＶＣケンウッド（6632）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「外部の部品開発・生産業者、部品供給業者、製品開発・生産業者、ソフトウェア開発業者等からの購入、生産委託、又はこれらの業者との共同開発等に一定程度以上を依存しています。」 — 供給遅延・停止、外部業者の経営問題、災害、原材料価格高騰を挙げている。 (https://komori.app/company/6632/filing/2015-fy)
- FY2017-Q2 顕在化 「メディア事業は、平成28年４月14日以降に相次いで発生した熊本地震により、部品の調達に影響が生じたことから、国内の民生用ビデオカメラの販売が減少したことや、欧州や中国で業務用ビデオカメラの販売が減少したことなどから、減収となりました。」 — 部品調達への依存に関するリスクが、熊本地震による調達影響とビデオカメラ販売減という形で実際に発生した。 (https://komori.app/company/6632/filing/2016-q2)
- FY2020-Q1 顕在化 「OEM事業は、上記の減収の影響に加え、前第４四半期連結会計期間に引き続きサプライヤーの部品供給問題の影響を受けたことなどから減益となりました。」 — 外部サプライヤーへの部品供給依存に関するリスクが、供給問題によるOEM事業の減益として再び実績に反映された。 (https://komori.app/company/6632/filing/2019-q1)
- FY2020 顕在化 「また、生産活動においても、中国における工場の操業停止や部品供給の遅れにより影響が生じました。」 — 中国工場の操業停止と部品供給遅延が生産活動に影響し、業務用ビデオカメラやOEM事業などの販売・利益に実際の影響が生じた。 (https://komori.app/company/6632/filing/2019-fy)
- FY2021-Q1 顕在化 「無線システム事業は、マレーシア政府が発動した活動制限令によって主力工場のマレーシア工場が閉鎖となった影響を受けたことに加え、全世界で新型コロナウイルス感染症の拡大にともなう外出禁止令や販売店閉鎖の影響を受けたことなどから、前年同期比で約35億円減収となりました。」 — 外部制限による主力工場の閉鎖と販売店閉鎖が、供給・販売の縮小および約35億円の減収として現れた。 (https://komori.app/company/6632/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 顕在化 「無線システム事業は、主に第１四半期連結会計期間に、マレーシア政府が発令した活動制限令によって主力工場のマレーシア工場が閉鎖となった影響を受けたことに加え、全世界で新型コロナウイルス感染症の拡大にともなう外出禁止令や販売店閉鎖の影響により、ビジネスインダストリー市場の受注が伸び悩んだことなどから、前年同期比で約49億円減収となりました。」 — 主力工場の閉鎖、外出禁止令、販売店閉鎖による供給・販売制約が、無線システム事業の約49億円減収として第2四半期累計にも現れた。 (https://komori.app/company/6632/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 悪化 「サプライチェーンでは物流の遅延や半導体を中心とした部品の納入遅延の影響などが懸念され、依然として不透明な状況が継続すると予想されます。」 — 従来の部品供給依存に加え、物流遅延や半導体を中心とした部品納入遅延が第4四半期以降の懸念として具体化した。 (https://komori.app/company/6632/filing/2020-q3)
- FY2022-Q1 顕在化 「テレマティクスサービス事業は、新型コロナウイルス感染症の影響により遅延していたバイク用ドライブレコーダーの出荷が開始となり販売拡大に貢献しましたが、半導体などの部品供給不足の影響を受け、損害保険会社向けドライブレコーダーなどテレマティクスソリューション関連商品の販売が減少したことなどから、前年同期比で減収となりました。」 — 半導体などの部品供給不足がテレマティクス関連商品の販売減として実際に発生した。 (https://komori.app/company/6632/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 悪化 「当第２四半期連結会計期間には、半導体などの部品供給不足による影響拡大に加え、主に東南アジア地域において新型コロナウイルス感染症による緊急活動制限が発令されたことに起因する工場の操業縮小・停止などの影響を大きく受けました。」 — 半導体などの部品供給不足の影響が拡大し、東南アジアの工場では緊急活動制限に伴う操業縮小・停止も発生した。供給制約が生産・販売に及ぼす影響がさらに具体化している。 (https://komori.app/company/6632/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 再掲 「当第２四半期連結会計期間及び当第３四半期連結会計期間に、半導体などの部品供給不足による影響を受けました。」 — 半導体などの部品供給不足が第2四半期・第3四半期の生産・販売に継続して影響し、モビリティ、パブリックサービスなど複数分野の減収・減益要因となった。 (https://komori.app/company/6632/filing/2021-q3)
- FY2022 悪化 「特に、当社グループは、当連結会計年度において、半導体等の部品供給不足による生産遅延の影響を大きく受けました。これについては、部品備蓄の対応や問題部品の代替設計等による生産・販売の継続など、新たな施策を講じ事業影響の最小化を図っております。」 — 部品供給依存リスクが半導体不足による生産遅延として通期に大きく顕在化し、部品備蓄・代替設計という対応策が追加された。 (https://komori.app/company/6632/filing/2021-fy)
- FY2023-Q2 対処 「当第２四半期連結累計期間は、モビリティ＆テレマティクスサービス分野において前年同期に甚大な影響を受けた半導体などの部品不足を設計変更などの対応により大幅に改善することができました。」 — 半導体などの部品不足は前年同期に比べ、設計変更などの対応により大幅に改善したと説明している。 (https://komori.app/company/6632/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 対処 「OEM事業は、自動車向けスピーカー、アンプ、ケーブルなどの販売拡大に加え、上海地区のロックダウン解除にともない当社上海工場の稼働率が大幅に上昇したこと、また半導体などの部品不足が解消したことにより、用品が増収となったことなどから、前年同期比で大幅な増収となりました。」 — 半導体などの部品不足が解消し、モビリティ関連の生産・販売への影響は前期より低減した。一方、棚卸資産はサプライチェーン問題などの影響で増加しており、供給面の影響が完全に消えたとは記載していない。 (https://komori.app/company/6632/filing/2022-q3)
- FY2024 対処 「現在では、半導体を中心として電子部品の調達難は解消され、部品調達が実施できる状況となっています。」 — 前期まで大きく顕在化していた半導体等の部品調達難について、部品備蓄・代替設計等の施策を講じた結果、現在は調達を実施できる状況まで改善したと説明している。ただし、安定供給や価格動向には不確実性が残るとしている。 (https://komori.app/company/6632/filing/2023-fy)
- FY2026-H1 顕在化 「無線システム事業は、部品供給不足による生産・販売減の影響を大きく受けたことなどから、前年同期比で約48億円の減収となりました。」 — 前年度に調達難が解消されたと説明していた一方、部品供給不足が再び無線システム事業の生産・販売減および約48億円の減収として顕在化した。 (https://komori.app/company/6632/filing/2025-h1)
- 2026-05-01 悪化 「無線システム事業は、第１四半期連結会計期間に受けた部品供給不足による生産・販売減の影響から、第２四半期連結会計期間以降は回復に向かいましたが、下期は民間市場において製品供給タイミングの遅れによる販売機会損失の影響を受けました。」 — 前年度に調達難が改善されたとの記載後、部品供給不足に起因する生産・販売減と供給遅延の影響が当年度の通期実績にも残った。 (https://komori.app/company/6632/disclosure/20260501516649)
- 2026-05-01 対処 「部品供給不足影響への対応は完了し、’26年度の生産は正常化」 — 無線システムの部品供給不足について、対応完了と次年度生産の正常化見込みが示された。これは将来見通しであり、供給リスク全体の消滅とは記載していない。 (https://komori.app/company/6632/disclosure/20260501516667)
- 2026-05-01 前進 「戦略在庫のルール化、複数社購買による供給リスク回避」 — 部品供給不足への対応を、戦略在庫、複数社購買、無線機専用チップの開発、S&OP経営による需要・供給・在庫の統合管理へ拡張した。 (https://komori.app/company/6632/disclosure/20260501516686)
- 2026-05-11 対処 「部品供給不足影響への対応は完了し、’26年度の生産は正常化」 — 部品供給不足に対する対応完了と、翌年度の生産正常化見込みを示している。ただし、メモリーの供給不足・価格高騰など別の調達懸念は継続している。 (https://komori.app/company/6632/disclosure/20260511522512)
- FY2026 悪化 「この影響により、当社グループが使用する半導体メモリーについても、需給逼迫による調達難易度の上昇、リードタイムの長期化、価格上昇及び価格変動の拡大、特定顧客への供給優先による調達制約といったリスクが顕在化しています。」 — 従来の半導体不足から、生成AI・データセンター投資によるメモリー需給逼迫、高性能半導体・先端パッケージ不足、レガシー半導体の生産縮小・撤退まで調達依存リスクが拡大した。 (https://komori.app/company/6632/filing/2025-fy)
- 2026-08-03 悪化 「期初の想定以上にメモリーなど部品の価格高騰が進んだこと」 — 部品供給不足からの正常化が示される一方、メモリーなどの部品価格高騰が想定以上に進み、調達コスト面のリスクが拡大した。 (https://komori.app/company/6632/disclosure/20260730503633)
- 2026-08-03 悪化 「M&T分野では価格反映の対応を進めたものの、1Q期間中も期初の想定以上に価格高騰が進み、コストが増加」 — メモリー価格の上昇が期初想定を超えて進行し、価格反映を進めてもコスト増加として利益に影響している。数量確保には大きな問題がない一方、価格面の調達リスクが悪化している。 (https://komori.app/company/6632/disclosure/20260730503661)