# 世界的な半導体不足による部品供給逼迫・価格高騰｜ヤーマン（6630）の変遷

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## 経過

- FY2022-Q2 初出 「世界的な半導体不足によって電子部品の供給が逼迫し、価格も高騰しております」 — 世界的な半導体不足により電子部品の供給が逼迫し、価格も高騰している状況を新たな供給リスクとして記載している。 (https://komori.app/company/6630/filing/2021-q2)
- FY2023-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」 — 半導体不足を含む主要なリスクについて、重要な変更がないと記載されている。 (https://komori.app/company/6630/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 再掲 「当社は、世界的な半導体不足による部品価格の高騰や入手困難に対応するため、先行発注を行って潤沢な在庫を確保しております。加えて、主力機種については計画生産を行い、サプライチェーンの安定化と原価低減を図っております。」 — 世界的な半導体不足による部品価格高騰・入手困難が続く中、先行発注による在庫確保と主力機種の計画生産を継続している。 (https://komori.app/company/6630/filing/2022-q2)
- FY2024-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」 — 世界的な半導体不足を含む主要なリスクについて、重要な変更がないと記載されている。 (https://komori.app/company/6630/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」 — 世界的な半導体不足を含む主要なリスクについて、重要な変更がないと記載されている。 (https://komori.app/company/6630/filing/2023-q2)