# 部材不足に対する代替品・設計変更・全社増産対応｜ダイヘン（6622）の変遷

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## 経過

- FY2023-Q2 初出 「半導体をはじめとする部材不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めることで旺盛な需要に応えました。」 — 部材不足による生産制約への対応策として、代替品の採用、設計変更による部材確保、全社を挙げた増産対応を初めて具体的に記載している。 (https://komori.app/company/6622/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 再掲 「半導体をはじめとする部材不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めることで旺盛な需要に応えました。」 — 部材不足への対応策として、代替品の採用、設計変更による部材確保、全社を挙げた増産対応を継続している。 (https://komori.app/company/6622/filing/2022-q3)
- FY2023 再掲 「電子部品等の供給不足で生産が制約される中、代替品の採用や設計変更等による部材確保と全社を挙げた増産対応に努めた結果、」 — 部材不足への代替品採用、設計変更、全社的な増産対応を継続している。 (https://komori.app/company/6622/filing/2022-fy)
- FY2025 前進 「ＢＣＰの整備、サプライチェーンの強化、部品調達リスク対策の強化(設計変更を含む複数購買)」 — 部材供給・調達難への対応を、BCP、サプライチェーン強化、設計変更を含む複数購買へ具体化している。 (https://komori.app/company/6622/filing/2024-fy)
- FY2026 再掲 「ＢＣＰの整備、サプライチェーンの強化、部品調達リスク対策の強化(設計変更を含む複数購買)」 — 部材供給・調達難への対応として、BCP、サプライチェーン強化、設計変更を含む複数購買を継続している。 (https://komori.app/company/6622/filing/2025-fy)