# 半導体・ロボット等の製品及び電子部品の輸入販売事業への参入｜宮越ホールディングス（6620）の変遷

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## 経過

- 2026-05-13 初出 「イノベーション事業を新規に立ち上げ、中国企業からの半導体、電子部品等の輸入販売等の事業に参入いたします。」 — WICのイノベーション事業とは別に、半導体・電子部品等の輸入販売事業へ参入する方針を適時開示で初めて具体的に示している。 (https://komori.app/company/6620/disclosure/20260511523495)
- 2026-05-13 前進 「中国ハイテク企業及び大手半導体商社とのアライアンス、ロボティクス商社等のM&A取得・アライアンスを通して、2031年3月期に上記目標達成を目指す」 — 半導体・電子部品等の輸入販売事業への参入方針が、半導体商社とのアライアンス、ロボティクス商社等のM&A及びアライアンスを含むイノベーション事業の成長戦略へ拡張されている。 (https://komori.app/company/6620/disclosure/20260511523525)
- 2026-06-04 前進 「その第一歩として、半導体、ロボティクス等の分野で高い技術を持つ中国企業と連携し、当社グループが日本代理店を担うビジネスを組成してまいります。」 — 中国企業との連携及び日本代理店事業について、事業組成に向けた記載が事業報告にも示されている。 (https://komori.app/company/6620/disclosure/20260602558919)
- FY2026 初出 「2026年３月より、新規事業として半導体及び電子部品等の輸入販売等を始動しております。」 — WICのグランドオープンまで賃料収入が見込めない期間の新たな事業として、半導体・電子部品等の輸入販売事業を2026年3月から始動したと記載している。中国の先進企業との連携や日本総代理店ビジネスの組成も進める方針である。 (https://komori.app/company/6620/filing/2025-fy)
- 2026-06-26 前進 「メモリー半導体の調達先として中国 2 大メーカ ーとの交渉が具体化し、安定的な供給体制の構築に向けた見通しが立ちつつあります。一方で、販売先となる日本企業との大口商談も順調に進展しており、これらの動きにより受注が当初計画を上回る見通しとなったことから、通期連結業績予想を修正するものです。」 — 中国大手メーカーとの調達交渉及び日本企業との大口商談の進展が示され、半導体・電子部品等の輸入販売事業は事業組成段階から受注拡大の見通しが立つ段階へ進んでいる。 (https://komori.app/company/6620/disclosure/20260623577279)
- 2026-06-26 前進 「現在、提携を進めている主要メーカーは、メモリー分野を牽引する YMTC 社（NAND）および CXMT 社（DRAM）の 2 社です。」 — 中国半導体メーカーとの連携先を具体的に示し、調達先開拓と提携の対象を明確化している。あわせて、日本側では2027年3月までに大手上場10社との連携強化を目指すとしている。 (https://komori.app/company/6620/disclosure/20260625581006)
- 2026-08-07 再掲 「現在、メモリー半導体の調達先となる中国大手メーカーとの交渉が具体化し、安定的な供給体制の構築に向けた見通しが立ちつつあります。あわせて、販売先となる日本企業との商談も順調に進展し、調達と販売の両面で事業基盤が着実に形成されつつあります。」 — 中国大手メーカーとの調達交渉と日本企業との商談の進展を再確認している。 (https://komori.app/company/6620/disclosure/20260806513133)