# 半導体関連部品の調達リスク対応｜東光高岳（6617）の変遷

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## 経過

- FY2022-Q2 初出 「さらには今後の半導体関連部品の品不足による影響を最小化するべく、調達リスク対応に注力しました。」 — 半導体関連部品の品不足による影響を最小化するため、調達リスク対応に注力したことを初めて明示している。 (https://komori.app/company/6617/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 前進 「また、半導体不足による関連部品の調達リスクに対しては、影響を最小化するべく、調達先の拡大・代替品探索等の対応に注力いたしました。」 — 半導体不足への対応が、調達先の拡大や代替品探索という具体的な施策へ拡張された。 (https://komori.app/company/6617/filing/2021-q3)
- FY2022 前進 「また、半導体不足による関連部品の調達リスクに対しては、影響を最小化するべく、調達先の拡大・代替品探索等の対応に注力いたしました。」 — 半導体不足への対応が、調達リスク対応という一般的な記載から、調達先の拡大・代替品探索へ具体化している。 (https://komori.app/company/6617/filing/2021-fy)
- FY2023 前進 「部品先行手配、代替品・市中品の探索、売価の適正化等により影響の極小化に取り組んでまいりました。」 — 半導体不足への調達対応を、部品先行手配、代替品・市中品探索、売価適正化へ具体化している。 (https://komori.app/company/6617/filing/2022-fy)
- FY2024 前進 「また、半導体を始めとした調達部品の長納期化については上記施策に加え代替品の使用、設計変更などの施策によりリスクの低減を行っております。」 — 半導体不足・長納期化への対応を、代替品使用や設計変更まで具体化している。 (https://komori.app/company/6617/filing/2023-fy)
