# 半導体需要活況に伴う原材料価格上昇と利益率圧迫リスク｜トレックス・セミコンダクター（6616）の変遷

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## 経過

- FY2018 初出 「足下では半導体市場の活況を受けて原材料の価格が上昇しており、同社の利益率を圧迫する懸念が生じております。」 — 原材料価格の上昇が既に発生し、フェニテックの利益率を圧迫する懸念として初めて独立して記載されている。歩留まり向上や調達方針の見直しを対応策としている。 (https://komori.app/company/6616/filing/2017-fy)
- FY2020 再掲 「調達する原材料等の購入価格は市況変動の影響を受けますが、これら原材料等の価格上昇を当社製品の販売価格に十分に反映出来ない場合」 — 原材料・半製品価格の上昇と販売価格への転嫁困難による利益圧迫リスクを継続して開示している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2019-fy)
- FY2021 悪化 「一方で、半導体の需給逼迫は、原材料の入手困難、価格上昇などに繋がり、当社にとってマイナス面になる事もあります。」 — 半導体需給逼迫に伴う原材料の入手困難・価格上昇が、事業環境上の具体的な負担要因として記載されている。 (https://komori.app/company/6616/filing/2020-fy)
- FY2022-Q2 その他 「世界的に半導体需要が高まる中、製品需要に対しては、生産力を確保するべく、更なる設備投資を推進し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 原材料価格の高騰が続く中、製品販売価格の値上げを進める対応を明示している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 再掲 「世界的に半導体需要が高まる中、製品需要に対しては、生産力を確保するべく、更なる設備投資を推進し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 原材料価格の高騰が続く中、設備投資による生産力確保と製品販売価格の値上げによる対応を継続している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2021-q3)
- FY2024-Q1 再掲 「製品需要に対しては、将来的な半導体需要に備え、生産力を確保するべく設備投資を実施し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 原材料価格の高騰に対し、製品販売価格の値上げを進める対応を継続している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 再掲 「製品需要に対しては、将来的な半導体需要に備え、生産力を確保するべく設備投資を実施し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 原材料価格の高騰に対し、製品販売価格の値上げを進める対応を継続している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 再掲 「製品需要に対しては、将来的な半導体需要に備え、生産力を確保するべく設備投資を実施し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 将来的な半導体需要に備えた設備投資と、原材料価格高騰への対応としての製品販売価格引上げを継続している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2023-q3)
- FY2024 再掲 「原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 原材料価格高騰への対応として販売価格引上げを進める方針を継続している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 再掲 「製品需要に対しては、将来的な半導体需要に備え、生産力を確保するべく設備投資を実施し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 原材料価格高騰への対応として製品販売価格の値上げを進める方針を継続している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2024-h1)
- FY2025 再掲 「製品需要に対しては、将来的な半導体需要に備え、生産力を確保するべく設備投資を実施し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。」 — 原材料価格高騰への対応として製品販売価格の値上げを進める方針を継続している。 (https://komori.app/company/6616/filing/2024-fy)
- 2026-05-14 悪化 「半導体製造分野におきましては、金をはじめとする材料費の高騰が進行したことにより、製造コストの上昇が顕著となりつつあります。」 — 材料費高騰による製造コスト上昇を新たな事業環境上の悪化要因として記載している。 (https://komori.app/company/6616/disclosure/20260514531863)
- 2026-05-20 顕在化 「金市場価格高騰により調達コスト上昇
補助材料費用が大きく上昇し、対象製品の収益性が悪化」 — 金価格の上昇が調達コストと対象製品の収益性に影響した事実を示し、価格転嫁や金使用量の少ない製品構造への変更を対応策として記載している。 (https://komori.app/company/6616/disclosure/20260520542450)
- FY2026 悪化 「また、半導体製造分野におきましては、金をはじめとする材料費の高騰が進行したことにより、製造コストの上昇が顕著となりつつあります。」 — 原材料価格上昇リスクについて、金などの材料費高騰が進行し、製造コスト上昇が顕著になりつつあると記載した。 (https://komori.app/company/6616/filing/2025-fy)