# 放熱技術の研究｜エブレン（6599）の変遷

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## 経過

- FY2020 初出 「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取り組んでおります。」 — コンピュータ高速化に伴うCPU・メモリ等の発熱を技術課題として研究対象にしている。 (https://komori.app/company/6599/filing/2019-fy)
- FY2021 再掲 「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取り組んでおります。」 — CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2020-fy)
- FY2022 再掲 「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取り組んでおります。」 — CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2021-fy)
- FY2024 再掲 「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取組んでおります。」 — CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2023-fy)
- FY2025 再掲 「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取組んでおります。」 — CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2024-fy)