# バックプレーン方式に代わる構造への対応リスク｜エブレン（6599）の変遷

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## 経過

- FY2020 初出 「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」 — 新たな電子機器構造に対応できない場合の業績影響をリスクとしている。 (https://komori.app/company/6599/filing/2019-fy)
- FY2021 再掲 「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」 — バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2020-fy)
- FY2022 再掲 「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」 — バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2021-fy)
- FY2024 再掲 「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」 — バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2023-fy)
- FY2025 再掲 「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」 — バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 (https://komori.app/company/6599/filing/2024-fy)