# エブレン（6599） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6599/filing/2026-h1
提出日: 2026-11-13
対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6599
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZF03.pdf

## 要点

当中間連結会計期間は、通信・放送・電力や交通関連の売上が減少した一方で、電子応用や防衛・その他が増加し、特に計測・制御分野が増収となったことから、売上高・利益が前年同期に比べて増加しました。あわせて、投資活動として投資有価証券の取得（投資有価証券の支出）が計上され、現金及び現金同等物残高は前連結会計年度末から減少しています。

## 事業

本報告書の対象会社は、産業用電子機器および工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業としており、事業セグメントは単一である。中間連結会計期間における売上高は2,655,756千円（前年同期比37.1%増）で、営業利益は490,468千円（前年同期比106.2%増）、経常利益は499,025千円（前年同期比97.2%増）、親会社株主に帰属する中間純利益は316,527千円（前年同期比85.8%増）であった。中間包括利益は335,395千円（前中間連結会計期間は147,923千円、前年度は378,364千円）。当中間連結会計期間末の総資産は7,030,864千円、純資産は5,367,014千円、自己資本比率は76.3%であった。現金及び現金同等物の中間期末残高は1,274,779千円（前中間連結会計期間は2,748,409千円、前年度末は2,065,804千円であった）。

## 数字

- 研究開発費: 0百万円
- 設備投資: 3百万円
- フリーキャッシュフロー: -1百万円

## セグメント

- 通信・放送・電力［通信・放送・電力関連］ / 売上高 1億円 / 売上構成比 4.2%
- 電子応用［HPC（スーパーコンピュータ）・医療関連］ / 売上高 2億円 / 売上構成比 8.5%
- 計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］ / 売上高 18億円 / 売上構成比 68.3%
- 交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］ / 売上高 3億円 / 売上構成比 12.6%
- 防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］ / 売上高 2億円 / 売上構成比 6.4%

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 沿革: 沿革と中期目標。

## 前回からの変化

### 資本配分

提出書類（2026-11-13）で、期中の有形固定資産取得による支出（設備投資）とR&D費、ならびに現金及び現金同等物残高の開示が確認できたため既存エントリを更新し、新規に現金残高エントリを追加した。また配当の記載は定型的な再記載として、言及のみを追記した。

- + 現金及び現金同等物残高（中間期末）

## 会社自身の言葉

### 配当の手続・原資

- 「2026年6月26日 定時株主総会 普通株式: 72,429千円
  配当の原資: 利益剰余金
  基準日: 2026年3月31日
  効力発生日: 2026年6月29日」 — 中間連結会計期間に係る配当（定時株主総会、基準日、効力発生日）と配当の原資（利益剰余金）に関する記載。

### 投資・研究開発の数値・支出

- 「有形固定資産の取得による支出
- 前中間連結会計期間: △876千円
- 当中間連結会計期間: △1,647千円」 — 有形固定資産の取得による支出（投資活動によるキャッシュ・フロー）の金額（前中間・当中間）。
- 「R&D費（円単位）
  - 0円」 — 研究開発費の計上額が0円であること。

### 地政学・原材料価格等のリスク

- 「中東情勢の緊迫化に起因するエネルギー及び原油由来の原材料価格の高騰等が企業収益や生産活動に影響を及ぼす可能性がある旨の記載がある。」 — 中東情勢の緊迫化等によりエネルギー・原材料価格が高騰し、企業収益や生産活動へ影響する可能性に関する記載。
- 「原材料価格の高騰リスクに関する記載あり。」 — 原材料価格の高騰リスクに関する記載。

### 半導体市場・AI需要などの外部環境

- 「AIサーバ向け先端ロジックは前期比37.3%増と予測」 — AIサーバ向け先端ロジックの市場予測（前期比増）に関する数値の記載。
- 「世界の半導体市場予測に関する情報として、以下の数値が記載されている。」 — 世界の半導体市場予測に関する情報（数値の記載）。

### 事業内容・資金残高

- 「当社グループは産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントである。」 — バックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行い単一セグメントである旨。
- 「現金及び現金同等物の中間期末残高は1,274,779千円（前中間連結会計期間は2,748,409千円、前年度末は2,065,804千円であった）。」 — 現金及び現金同等物の中間期末残高（当中間および比較情報）。