# ＨＰＣシステムズ（6597） HPCシステムズとサンリツオートメイション、各種産業用装置メーカーに求められるchemSHERPAなどのコンプライアンス・調達要求に対応可能な産業用コンピュータ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6597/disclosure/20260928541015
種別: その他開示
開示日: 2026-09-29
Komoriの読み（0-100）: 63
企業ページ: https://komori.app/company/6597

## 何が変わったか

HPCシステムズとサンリツオートメイションが協業し、半導体製造装置などに組み込む産業用コンピュータ「SWS1200」「SWS1220」の提供を開始した。サンリツオートメイションが開発・国内生産し、HPCシステムズが販売・導入支援・一次保守を担う。

## 会社が挙げた理由

半導体製造装置などの装置メーカーに求められるchemSHERPA、CMRT／EMRT、SEMI-F47、変更管理などの調達・規格要件に対応した製品を、両社の開発・製造力と販売・保守体制を組み合わせて、より多くの装置メーカーへ提供するため。

## 開示の要点

- 対象製品・サービス名: SWS1200、SWS1220
- 相手先: サンリツオートメイション株式会社
- 相手先の概要: 東京都町田市南成瀬4丁目21番9号。産業用コンピュータおよび組み込みシステムの開発・製造。設立1971年3月、資本金1億3,260万円、代表取締役社長 今井貴之。
- 当社との関係: 協業関係。サンリツオートメイションが製品の開発・設計、国内生産、品質保証を担い、HPCシステムズが構成提案、販売、導入支援、納入後の一次保守を担う。
- 契約金額: not_disclosed
- 提供価格: オープン価格。詳細な仕様・価格はHPCシステムズの営業窓口へ問い合わせ。
- 契約締結日: not_disclosed
- 提供開始日: 2026年9月29日より提供開始（実績）
- 適用分野: 半導体製造装置、各種検査装置、医療装置などの産業用装置
- 受賞名・認証名: IEC 62368-1に基づくCB試験証明書
- 授与・認証機関: IECEE CBスキーム（試験機関名はnot_disclosed）
- 登録番号・有効期限: not_disclosed
- 拠点所在地: サンリツオートメイションの国内生産拠点（具体的所在地はnot_disclosed）
- 拠点の規模: 約1万点の構成部品を管理
- 定量的な効果: SEMI-F47要求への対応を実機試験で確認。残存電圧50%で200ms、70%で500ms、80%で1秒のライドスルー要求を満たす。製品変更通知は原則として変更予定日の6か月前までに発行。
- 利用実績: not_disclosed
- 業績への影響: not_disclosed
- 出典: 第3回［九州］半導体産業展公式サイト（展示会案内）

## 評価の根拠

- この発表が扱う事柄は、どの段階にあるか。: 実施済み（原文: 「「提供を、2026年9月29日より開始いたします」」）
- 契約の締結や機関決定について、どこまで書かれているか。: 合意の記載なし（原文: 「「両社は、それぞれの強みを組み合わせ…今回の協業に至りました」」）
- 開始日・発売日・稼働日など、この事柄が効力を持つ時期はどこまで具体的に示されているか。: 年月日まで（原文: 「「2026年9月29日より開始」」）
- この発表は初出か、既に発表済みの取り組みの続報か、繰り返される事柄の今回分か。: 初出（原文: 「「提供を、2026年9月29日より開始いたします」」）
- 発表は、対象の事柄が起きる前か、同日か、起きた後か。: 同日の発表（原文: 「本文日付「2026年9月29日」／「2026年9月29日より開始」」）
- 会社はこの内容をどれだけ断定的に書いているか。: 断定的（原文: 「「提供を…開始いたします」「サンリツオートメイションは…担います」」）
- 相手先はどのような主体として示されているか。: 社名あり · 非上場（原文: 「「サンリツオートメイション株式会社」」）
- 相手先は、この発表においてどの役割か。: 共同で行う相手（原文: 「「HPCシステムズとサンリツオートメイション…提供開始」「両社が連携し…一貫して提供」」）
- 相手先の所在地・資本金・事業内容など、会社概要が記載されているか。: あり（原文: 「「サンリツオートメイション株式会社について」以下の会社概要」）
- 相手先が当社の子会社・グループ会社・役員・大株主など、既存の関係先だと書かれているか。: なし（原文: 「「両社は…今回の協業に至りました」」）
- 提供先・導入先・受注先の実名が示されているか。: なし（原文: 「「各種産業用装置メーカー」「装置メーカー」」）
- この発表に付いている数値のうち、最も具体的なものはどれか。: 効果の実測値（原文: 「「残存電圧50％で200ms、70％で500ms、80％で1秒」」）
- 示された数値は、どういう性質の数か。: 時点の値（原文: 「「実機による製品評価試験で確認」「約1万点の構成部品」」）
- 書かれている主要な事実を、社外の資料で確かめる手段があるか。: 第三者の名称あり（原文: 「「SEMI-F47」「IEC 62368-1」「IECEE CBスキーム」「第3回［九州］半導体産業展公式サイト」」）
- 主要な主張に、検証できる数値と時期がついているか。: 数値と時期あり（原文: 「「2026年9月29日より開始」「50％/200ms、70％/500ms、80％/1秒」」）
- 会社はこの件を、将来の収益にどう結びつけているか。: 収益の柱と位置づけ（原文: 「「本製品をより多くの装置メーカーへ提供」「日本の半導体産業の発展と競争力強化に貢献」」）
- 業績への影響について、どう書かれているか。: 業績に触れず（原文: 「業績への影響に関する記載なし」）
- この発表が扱っている事柄の種類はどれか。: 収益に直結（原文: 「「SWS1200およびSWS1220の提供」「販売および納入後の一次保守」」）
- この事柄はどこまでの広がりを持つと書かれているか。: 一事業・一セグメント（原文: 「「半導体製造装置をはじめ、各種検査装置や医療装置など幅広い産業」」）
- 会社の製品・サービスにとって、これはどういう新しさか。: 既存領域の新製品（原文: 「「用途に応じて選べる2機種」「SWS1200」「SWS1220」」）
- 発表の中心にある製品・サービス・成果は、誰のものか。: 他社との共同（原文: 「「サンリツオートメイションが開発・国内生産し、HPCシステムズが販売」」）
- 発表の対象が当社本体ではなく、子会社・グループ会社の事柄か。: なし（原文: 「「HPCシステムズとサンリツオートメイション」」）
- 「初」「唯一」「No.1」などの優位性の主張があるか、あるとすれば根拠は示されているか。: 優位性の主張なし（原文: 「該当する優位性表現なし」）
- この事柄の地理的な範囲はどこか。: 海外（原文: 「「海外向け装置への組み込みを支援」」）
- 実際に使われている・売れていることを示す記載はどの程度あるか。: 利用実績の記載なし（原文: 「利用実績に関する記載なし」）
- 競合製品や従来手法との違いが、具体的に述べられているか。: なし（原文: 「競合・従来手法との比較記載なし」）
- 製品名・型番・規格名・特許や認証の番号など、後から特定できる固有の識別子が示されているか。: あり（原文: 「「SWS1200」「SWS1220」「インテル Xeon D-2733NT」「SEMI-F47」」）
- この書類はどの様式で書かれているか。: プレスリリース様式（原文: 「「プレスリリース」「報道関係者各位」」）
- 評価を表す表現がどれだけ使われているか。: 一部に強調（原文: 「「幅広い産業」「日本の半導体産業の発展と競争力強化に貢献」」）
- 前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きが付されているか。: なし（原文: 「前提条件・不確実性に関する注意書きなし」）