# 芝浦メカトロニクス（6590） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6590/filing/2026-h1
提出日: 2026-11-12
対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6590
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZDS3.pdf

## 要点

当中間連結会計期間は、半導体前工程の売上減少などがあった一方で、後工程の好調や先端パッケージ向け装置の増加により売上高は43,216百万円となりましたが、利益は減少しました。あわせて、海外連結子会社の業績のセグメント配分方法を変更したほか、研究開発活動の金額が2,107百万円と記載されています。

## 事業

該当する記載なし

## 数字

- 研究開発費: 21億円
- 設備投資: 32億円
- フリーキャッシュフロー: 294億円

## セグメント

- ファインメカトロニクス / 売上高 0百万円
- メカトロニクスシステム / 売上高 0百万円
- 流通機器 / 売上高 0百万円
- システム / 売上高 0百万円
- 不動産賃貸 / 売上高 0百万円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。

## 前回からの変化

### 資本配分

本提出書類（提出日2026-11-12）では、(1)中間連結会計期間の有形固定資産取得による支出（設備投資支出額）、(2)研究開発投資、(3)普通株式配当（2025/5/20および2026/5/20取締役会決議分）、(4)特定融資枠契約（総額6,000百万円・借入実行残高0）、(5)2026年3月1日付の株式分割（1株→5株）が資本配分として記載された。既存の該当エントリへは言及追記し、新規に中間の有形固定資産取得支出額エントリを追加する。

- + 有形固定資産の取得による支出

### ケイパビリティ構築

本提出書類では、既存の能力構築（人材・提携・コンソーシアム）各項目の新たな言及は確認できない。一方で、研究開発投資額の開示があり、能力構築（研究開発）として新規エントリを追加する。

- + 研究開発投資額

## 会社自身の言葉

### 株主還元（配当決議・配当条件）

- 「2026年5月20日取締役会決議
    - 配当総額: 3,944百万円
    - 1株当たり配当額: 60円
    - 基準日: 2026年3月31日
    - 効力発生日: 2026年6月3日
    - 配当の原資: 利益剰余金
    - 注: 信託保有株式に対する配当金6百万円を含む」 — 2026年5月20日取締役会での配当（総額・1株当たり・基準日・効力発生日・原資）に関する記載

### 成長投資（研究開発投資）

- 「研究開発投資: 2,107百万円」 — 当中間連結会計期間の研究開発活動に関する投資額

### 資金調達（特定融資枠契約・未使用残高）

- 「特定融資枠契約の総額: 6,000百万円（前連結会計年度・当中間連結会計期間とも同額）
借入実行残高: 0」 — 取引銀行と締結した特定融資枠契約の総額および借入実行残高

### 設備投資（有形固定資産の取得支出）

- 「有形固定資産の取得による支出: 3,159百万円（中間連結会計期間）」 — 当中間連結会計期間における有形固定資産の取得による支出

### 株式関連・収益内訳（比較可能性のための区分・株式分割・前年分解）

- 「2025年前中間期: SPE 36,725百万円、FPD 1,641百万円、その他 3,047百万円、計 41,414百万円」 — 2025年前中間期の収益（SPE・FPD・その他）内訳と合計
- 「株式分割は2026年3月1日付で普通株式1株につき5株の割合で実施されています。」 — 2026年3月1日付の株式分割（1株→5株）の実施