# ソシオネクスト（6526） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6526/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-13 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/6526 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZH69.pdf ## 要点 当中間連結会計期間（2026年4月1日〜同年9月30日）には、売上高が99,423百万円となり、製品売上およびＮＲＥ売上が増加する一方で、研究開発費の増加などにより営業利益は1,668百万円となりました。また、北米車載向け・北米データセンター向けの製品生産開始に伴う棚卸資産の増加やコミットメントライン契約に基づく短期借入の実行により、現金及び現金同等物は前期末から減少しています。 ## 数字 - 研究開発費: 338億円 - 設備投資: 205億円 - フリーキャッシュフロー: -253億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。 - 沿革: 沿革と中期目標。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 提出書類（2026-11-13）で、設備投資対象としてレチクル/テストボードが明示されるとともに、チップレットおよび先進的パッケージング技術への取り組みが明確化された。 - + チップレット先進パッケージ ### ケイパビリティ構築 2026-11-13提出書類で、グローバルなエコシステムパートナーとの協業を通じたプロセステクノロジー開発、チップレット／先進パッケージング技術開発、最新設計ツールの実用化、開発プラットフォーム構築の取り組みが明示されたため、新規の正準エントリを追加する。既存15件の正準エントリに対する固有名称レベルの追記・変更は確認できなかった。 - + プロセステクノロジー協業開発 - + チップレット・先進パッケージ開発 - + 最新設計ツールの実用化 - + 開発プラットフォーム構築 ## 会社自身の言葉 ### 半導体技術・開発（先行開発、チップレット等） - 「チップレットおよび先進的パッケージング技術」 — チップレットや先進的パッケージング技術に関する記載。 - 「先行開発では、日々進化する半導体エコシステムにおいて最新の技術を活用するために、グローバルなエコシステムパートナーとの協業によるプロセステクノロジー、チップレットや先進的なパッケージング技術の開発、最新設計ツールの実用化及び開発プラットフォーム構築にも積極的に取り組んでいます。」 — 協業によるプロセステクノロジー、チップレット／先進パッケージング、最新設計ツール、開発プラットフォーム構築への取組。 - 「最新設計ツールの実用化及び開発プラットフォーム構築にも積極的に取り組んでいます。」 — 最新設計ツールの実用化および開発プラットフォーム構築への取組。 - 「開発プラットフォーム構築、最新設計ツールの実用化、開発プラットフォーム」 — 開発プラットフォーム構築・最新設計ツールの実用化に関する記載。 - 「グローバルなエコシステムパートナーとの協業によるプロセステクノロジーの開発、チップレットや先進的なパッケージング技術の開発、最新設計ツールの実用化および開発プラットフォーム構築、先行開発の推進。」 — 協業によるプロセステクノロジー、チップレット／先進パッケージング、設計ツール実用化・開発PF構築、先行開発の推進。 - 「グローバルなエコシステムパートナーとの協業によるプロセステクノロジーの開発、チップレットや先進的なパッケージング技術の開発、最新設計ツールの実用化および開発プラットフォーム構築を推進。」 — グローバルなエコシステムパートナーとの協業による技術開発や設計ツール／開発PF構築の推進。 - 「IPマクロ等」 — IPマクロ等に関する記載。 ### 商談獲得・収益構造（カスタムSoC、量産/NR E） - 「カスタムSoCの需要が拡大しており、オートモーティブ、データセンター／ネットワーク、インダストリアル／スマートデバイス分野を中心に多くの大型商談を獲得しています。」 — カスタムSoC需要の拡大と、注力分野での大型商談獲得。 - 「当社グループは、AI需要の拡大を背景にデータセンター／ネットワーク分野を中心に大型商談を獲得しており、量産段階で受領する製品売上と設計開発に要する費用を段階的に受領するNR E売上から構成されています。」 — 大型商談をAI需要拡大（データセンター／ネットワーク中心）に関連づけ、製品売上とNR E売上で構成すると説明。 - 「製品売上は車載向け及び産業機器向けが増加したことにより拡大しており、NR E売上はデータセンター／ネットワーク分野を中心に増加しています。」 — 製品売上（車載・産業機器）増とNR E売上（データセンター／ネットワーク中心）増。 - 「AI需要の拡大を背景にデータセンター向けインフラへの投資が拡大。事業は主に量産品の売上とNR E売上で構成され、北米市場の需給動向を背景に下期以降の売上寄与を見込む。」 — AI需要拡大に伴うデータセンター向け投資拡大、売上の内訳（量産品とNR E）と下期以降の寄与見込み。 ### 資金・投資（コミットメントライン、設備投資、為替） - 「コミットメントライン契約の総額を 50,000 百万円へ増額（2026年7月から）、借入実行残高 8,100 百万円。借入枠は 50,000 百万円、現状の借入実行残高は 8,100 百万円。」 — コミットメントライン契約の増額と借入実行残高（枠・残高の記載）。 - 「1米ドルの平均為替レートは159.4円、前中間期比13.4円の円安。」 — 平均為替レート（米ドル）と円安幅の記載。 - 「有形固定資産の取得による支出 15,113 百万円、無形固定資産の取得による支出 5,435 百万円、その他 7 百万円。合計 20,548 百万円。対象はレチクル、テストボード、設計開発環境の増強およびIPマクロ等の投資。」 — 有形固定資産・無形固定資産の取得支出と投資対象（レチクル、テストボード、設計開発環境、IPマクロ等）。 - 「対象はレチクル、テストボード、設計開発環境の増強およびIPマクロ等の投資。」 — 投資対象としてレチクル、テストボード、設計開発環境の増強、IPマクロ等の記載。 ### リスク・前提（地政学・エネルギー/原材料）とR&D・配当 - 「2025年5月19日 配当総額 4,443 百万円、1株当たり 25.00 円、基準日 2025年3月31日、効力発生日 2025年6月5日、配当の原資 利益剰余金 - 2025年10月31日 配当総額 4,411 百万円、1株当たり 25.00 円、基準日 2025年9月30日、効力発生日 2025年11月26日、配当の原資 利益剰余金 - 2026年5月19日 配当総額 4,412 百万円、1株当たり 25.00 円、基準日 2026年3月31日、効力発生日 2026年6月4日、配当の原資 利益剰余金 - 2026年10月28日 配当総額 4,414 百万円、1株当たり 25.00 円、基準日 2026年9月30日、効力発生日 2026年11月26日、配当の原資 利益剰余金」 — 配当（複数回）の総額・1株当たり・基準日・効力発生日・配当原資に関する記載。 - 「世界経済は米国経済政策の不確実性や中国内需低迷等に加え、中東における軍事衝突やウクライナにおける戦争の長期化等の地政学的リスクによりエネルギー・原材料供給への懸念が高まる状況が続く。」 — 地政学リスク等によりエネルギー・原材料供給への懸念が高まる状況の記載。 - 「rd_investment 33,825 百万円。」 — 研究開発費（rd_investment）額の記載。 - 「エネルギー・原材料価格の動向とそれに対する影響が想定される。」 — エネルギー・原材料価格の動向と想定される影響に関する記載。