# ソシオネクスト（6526） FY2025 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6526/filing/2025-fy
提出日: 2026-06-23
対象期間: 2025-04-01 〜 2026-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6526
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YHHK.pdf

## 要点

当社は「Solution SoC」ビジネスモデルに基づく先端カスタムSoC開発を進め、当連結会計年度は売上高が200,834百万円、親会社株主に帰属する当期純利益が8,733百万円となりました。あわせて、研究開発費の継続や商談獲得残高を主要指標として管理するとともに、サステナビリティ（GHG削減等）や人的資本の取り組みを記載しています。

## 事業

本報告書は、半導体設計受託企業として「Solution SoC」ビジネスモデルを中核に、顧客と共同で最適なSoCを設計・開発・量産までをトータルに支援するファブレス半導体ベンダーとしての事業内容・戦略・リスクを詳述している。自社が手掛けるのは、最先端の設計ノウハウと外部パートナーからの技術を組み合わせ、データセンター/ネットワーク、オートモーティブ、スマートデバイス、インダストリアルなどの領域に対し、アーキテクチャ設計・上流設計・製造/パッケージングの全工程を共同で推進することであり、顧客の要望に応じて7nm細部以下の先端プロセスノードを活用したカスタムSoCを提供する。なお、当社グループは設計開発フェーズでNR E売上（Non-Recurring Engineering売上）を受領し、量産フェーズで製品売上を得るファブレス体制を採用している。主要顧客は個別契約に基づき、単一セグメント（Solution SoC）で事業を展開する。

## 数字

- 研究開発費: 585億円
- 設備投資: 222億円
- フリーキャッシュフロー: -152億円
- 従業員数: 2,469人

## 地域別

- 日本 / 売上高 841億円
- 米国 / 売上高 324億円
- 欧州 / 売上高 76億円
- アジア太平洋 / 売上高 645億円
- 米国 / 売上高 301億円
- 中国 / 売上高 565億円
- アジア太平洋 / 売上高 918億円
- 日本 / 売上高 740億円
- 米国 / 売上高 289億円
- 欧州 / 売上高 63億円
- アジア太平洋 / 売上高 916億円
- 日本 / 売上高 740億円
- 米国 / 売上高 221億円
- 中国 / 売上高 807億円

## 前回からの変化

### サプライチェーン

新規提出書類（2026-06-23）により、既存エントリでは主に(1)海外販売拠点（Socionext各社）、(2)主要製造委託先（TSMC, OSAT）、(3)規制ゲート（ISO14001, RoHS）、(4)情報入力（ARM IPライセンス）への言及を追記。加えて、規制ゲート（REACH, China RoHS）および技術連携（imec, Arm技術基盤）の新規追加。

- + REACH（EU化学品）
- + China RoHS（中国RoHS）
- + imec共同開発
- + Arm技術基盤

### 戦略的賭け

提出書類（2026-06-23）において、既存11件のうち複数のエントリに同一テーマの再言及があり、特にAIをSOC設計プロセスへ組み込む方針が明確化されたため、該当エントリの成熟度を更新した。また、新規にSolution SoCにおけるNR E売上と量産製品売上の連動（ビジネスモデル）およびTrinity Semiconductor Research合同会社の解散（清算）を追加した。

- + Solution SoCのNR E売上モデル
- + Trinity Semiconductor研究解散

### 外部エクスポージャー

提出書類（2026-06-23）で、地政学（ウクライナ・中東、米中対立）、為替（USD/JPY）、エネルギー価格（電力コスト）、需要（AI/データセンター）、感染症（パンデミック）、自然災害（気候変動・自然災害）、およびTSMC委託と中国・台湾依存の地政学影響が再言及された。併せて、輸出規制・輸出管理・知財訴訟、REACH/RoHS/China RoHS、ISO 14001、ならびに人材確保難による開発リソース制約を新規外部エクスポージャーとして追加した。

- + 輸出規制・輸出管理と知財訴訟
- + REACH・RoHS・China RoHS規制
- + ISO 14001認証の要件
- + 人材確保難による開発制約

### 製品

本書類（提出日2026-06-23）では、主力のSolution SoC/カスタムSoC継続の記載に加え、新製品群としてFlexlets（チップレット設計アーキテクチャ）が新たに明示された。あわせて、先端プロセスノード活用のSoC開発案件およびIP/EDA等のエコシステム提供・ライセンス関連サービスについて言及があったため、既存エントリへ追記した。

- + Flexletsチップレット設計アーキテクチャ

### 技術

2026年6月23日提出書類で言及された技術について、既存正準エントリへの出現記録（append_mention）を追加し、未保有だった技術としてFlexlets、光信号によるチップ間通信、IMEC等との共同開発技術連携を新規追加した。あわせてチップレットパッケージ技術について3D/5.5D対応が追記されたため、既存エントリの範囲を拡張した。

- + Flexletsチップレット設計
- + 光信号によるチップ間通信
- + IMEC共同開発技術連携

### ケイパビリティ構築

2026-06-23提出書類において、既存の能力構築項目（グローバル人材育成、Arm/TSMC/imecとの協業、産学連携、ESG/TCFD対応、Trinity Semiconductor Research LLCの解散・持分法適用除外）について言及が追加された。加えて、能力構築としての技術投資重点領域（2nm/1.4nmノード、CPO、3D/5.5Dパッケージ、AI統合設計、Flexlets）およびISO 14001認証対応が新規に確認できるため、正準エントリを追加した。

- + ISO 14001認証対応
- + 2nm/1.4nmノード投資
- + CPO技術の実用化
- + 3D/5.5Dパッケージ投資
- + AI統合SOC設計
- + Flexletsチップレット深化
- − Trinity Semiconduct or Research LLC持分法適用

### 規制ポジショニング

提出書類（2026-06-23）で、製品・サプライチェーンに関わる環境規制（REACH、RoHS、China RoHS）と環境マネジメント認証（ISO 14001）、ならびに地政学に起因する輸出規制・制裁の動向が明示されたため、対応項目を新規追加した。

- + REACH規制適合
- + RoHS指令適合
- + ISO 14001環境認証
- + 輸出規制・制裁動向

## 会社自身の言葉

### 事業モデル・提供価値（Solution SoC／カスタムSoC／開発プロセス）

- 「本報告書は、半導体設計受託企業として「Solution SoC」ビジネスモデルを中核に、顧客と共同で最適なSoCを設計・開発・量産までをトータルに支援するファブレス半導体ベンダーとしての事業内容・戦略・リスクを詳述している。」 — Solution SoCを中核にした事業・戦略・リスクの全体像を説明
- 「Solution SoC（主力のカスタムSoC）: 顧客と共同設計・開発して提供する、上流設計から量産までを含む差別化型SoC。7nm以細の先端プロセスノードを活用した案件が増加。データセンター/ネットワーク、オートモーティブ、スマートデバイス、インダストリアル等の注力分野に対応。NRE売上と製品売上の組み合わせで売上を構成。」 — 顧客共同設計から量産までを含むSolution SoC（カスタムSoC）と、注力分野・売上構成（NRE/製品売上）
- 「Solution SoC（コンピューターアーキテクチャベースの開発基盤）」 — コンピューターアーキテクチャベースの開発基盤としてのSolution SoC
- 「なお、当社グループは設計開発フェーズでNR E売上（Non-Recurring Engineering売上）を受領し、量産フェーズで製品売上を得るファブレス体制を採用している。」 — NR E（設計開発）と製品売上（量産）を組み合わせるファブレス体制
- 「共同開発・技術連携」 — 共同開発・技術連携（パートナーとの関係）
- 「IP/EDAツール/ソフトウェアを含むエコシステム提供（差別化の要素としての提供物）」 — IP/EDA/ソフト等も含むエコシステム提供による差別化
- 「デザインレビュー、開発プロセス標準化、データ分析基盤などの運用技術」 — デザインレビューや開発プロセス標準化など、運用・基盤面の取り組み
- 「グローバルな顧客基盤を前提とする開発基盤の構築・開発プロセスの標準化を推進」 — グローバル顧客を前提とした開発基盤・開発プロセス標準化
- 「顧客の要望に応じて7nm細節以下の先端プロセスノードを活用したカスタムSoCを提供する。」 — 顧客要望に応じた先端プロセス（7nm細部以下）活用のカスタムSoC提供
- 「気候変動・自然災害によるサプライチェーンの影響」 — 気候変動・自然災害によるサプライチェーン影響
- 「ライセンス契約・データ提供・保守契約等の関連サービス」 — ライセンスやデータ提供、保守などの関連サービス

### 技術投資・設計手法／新製品（2nm/1.4nm、チップレット、光通信、AI）

- 「2nm/1.4nmノード、Co-Packaged Optics（CPO）技術、3D/5.5Dパッケージング、AIエンジン/アクセラレータ、AI統合設計等への投資を明示」 — 2nm/1.4nm、CPO、3D/5.5Dパッケージ、AI統合設計等への投資を明示
- 「2nm/1.4nmノード、チップレット技術、CPO、3D/5.5Dパッケージ、AIエンジン/アクセラレータ、SOCs設計プロセスへのAI組み込み等へ投資」 — 2nm/1.4nm、チップレット、CPO、3D/5.5D、AI組み込み等への投資
- 「UPF/CPF（Unified Power Format/Common Power Format）を採用した低消費電力化設計手法」 — UPF/CPFを用いた低消費電力化設計手法
- 「2nm/1.4nmプロセス技術への投資・適用」 — 2nm/1.4nmプロセス技術への投資・適用
- 「SOCs設計プロセスへのAI組み込み等へ投資」 — SoCs設計プロセスへのAI組み込み等の投資
- 「新規設計ツール・開発プラットフォームの実用化・構築」 — 新規設計ツール・開発プラットフォームの実用化・構築
- 「Arm等によるIPライセンス取得」 — Arm等によるIPライセンス取得
- 「Flexlets（2.5D/3D/5.5Dチップレット技術を発展させた、用途に応じて柔軟設計可能なチップレット設計アーキテクチャ）」 — Flexlets：用途に応じ柔軟に設計可能な次世代チップレット設計アーキテクチャ
- 「Flexlets（2.5D/3D/5.5Dチップレット技術を発展させた、用途に応じて柔軟設計可能なチップレット設計アーキテクチャ）を中心とした新製品群」 — Flexlets中心の新製品群
- 「Flexletsの拡張・チップレット技術の深化」 — Flexletsの拡張・チップレット技術の深化
- 「光信号によるチップ間通信（光電融合技術）」 — 光信号によるチップ間通信（光電融合技術）
- 「REACH、RoHS、China RoHSなどの規制動向」 — REACH/RoHS/China RoHS等の規制動向（技術・材料対応の前提）
- 「AIエンジン/アクセラレータ」 — AIエンジン/アクセラレータ
- 「IMEC等との共同開発による技術連携」 — IMEC等との共同開発による技術連携
- 「先端テクノロジー製品群（5nm/3nm、2nm/1.4nm関連のデザイン・実装）を含む新製品領域」 — 先端テクノロジー製品群（5nm/3nm、2nm/1.4nm関連を含む）

### サプライチェーン・規制・地政学・リスク（製造委託、輸出管理、感染症、人材制約等）

- 「Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）: ファウンドリとして半導体製造を委託」 — TSMCへの製造委託（ファウンドリとしての役割）
- 「中国・台湾地域における売上・製造委託の割合が高い点から、地政学リスクが事業に与える影響が大きい可能性」 — 中国・台湾比率の高さ等により地政学リスクの影響が大きい可能性
- 「OSAT（外部請負の後工程）: パッケージング・テスト等の委託」 — OSAT（後工程）の委託（パッケージング・テスト等）
- 「エネルギー・資源価格変動、特にデータセンター運用・製造工程の電力コスト増が収益性へ影響する可能性」 — エネルギー・資源価格変動（電力コスト等）が収益性に影響する可能性
- 「為替変動リスク（特にUSD/JPYの変動）、海外売上比率の高い事業の影響」 — 為替変動リスク（USD/JPY等）や海外売上比率の影響
- 「RoHS（EU指令）」 — RoHS（EUの有害物質規制）
- 「REACH（EU化学品規制）」 — REACH（EU化学品規制）
- 「China RoHS（中国 RoHS指令）」 — China RoHS（中国の有害物質規制）
- 「地政学リスク：米中対立、ウクライナ情勢、中東紛争などに起因する輸出規制・関税・制裁の動向」 — 米中対立・ウクライナ・中東情勢等に起因する輸出規制・関税・制裁
- 「半導体市場の市況・技術革新の速度、AI/データセンター需要動向」 — 半導体市況や技術革新速度、AI/データセンター需要動向の影響
- 「輸出管理・知的財産権の遵守・訴訟リスク」 — 輸出管理・知財権遵守・訴訟リスク
- 「品質管理・環境管理・セキュリティ管理等のマネジメント技術」 — 品質/環境/セキュリティ等のマネジメント技術
- 「パンデミック等の感染症リスク」 — パンデミック等の感染症リスク
- 「労働市場の需給・人材確保難による開発リソース制約」 — 労働市場の需給・人材確保難による開発リソース制約
- 「産学連携・企業間連携、サステナビリティ関連のデュー・デリジェンス、CSRD等のグローバル規範適用」 — 産学連携・企業間連携、サステナビリティデュー・デリジェンスやCSRD等の適用

### 財務・資本政策・投資額・配当／サステナビリティ認証・GHG等

- 「配当性向の目標：連結配当性向40%程度を目安
- 総還元性向の目安：50%程度を目安
- 期末配当：1株あたり25円（支払開始日：2026年6月4日、2026年5月19日決議）
- 中間配当：1株あたり25円（2025年9月30日基準日、2025年11月26日支払）
- 配当総額の実績：2024年3月期8,823百万円、2025年3月期8,928百万円、2026年3月期8,823百万円」 — 配当性向・総還元性向の目安、期末/中間配当（1株当たり25円）
- 「研究開発費（R&D費）：
    - 58,508百万円（前年期比2.2%減）」 — 研究開発費（R&D費）の金額
- 「設備投資（Capex）：
    - 22,238百万円」 — 設備投資（Capex）の金額
- 「ISO 14001（環境マネジメントシステム認証）」 — ISO 14001（環境マネジメントシステム認証）
- 「教育投資額・教育時間の推移（2024年3月期：教育時間13.2時間、2025年3月期：12.8時間、2026年3月期：12.7時間、総教育時間：19,500時間、18,900時間、19,000時間）」 — 教育投資（教育時間）等の推移
- 「自己株式取得額：5,000百万円（2025年4月28日・5月30日取得期間）等
- 自己株式の保有数：3,476,869株（末日現在）、取得額5,000百万円」 — 自己株式取得：取得額・保有数等
- 「2025年12月: Trinity Semiconductor Research合同会社を解散」 — Trinity Semiconductor Research合同会社の解散
- 「サステナビリティ方針、TCFD準拠、脱炭素目標、GHG排出量削減、ESG評価・指標の受賞歴（CDP、EcoVadis、日経SDGs、GX500、FTSE Blossom等）」 — TCFD準拠・脱炭素目標・GHG削減、ESG評価・指標の受賞歴/選定
- 「コミットメントラインの借入枠を30,000百万円へ増額（2025年7月に10,000百万円増額）
- 現状、同契約による借入はなし」 — コミットメントライン枠の増額（借入実績なし）
- 「本社（横浜市港北区）: 合計15,961百万円、従業員1,277名」 — 本社所在地・合計帳簿価額・従業員数
- 「京都事業所（京都市下京区）: 合計2,301百万円、従業員512名」 — 京都事業所の合計帳簿価額・従業員数
- 「名古屋事業所（名古屋市）: 合計709百万円、従業員260名」 — 名古屋事業所の合計帳簿価額・従業員数
- 「2024年7月: 高蔵寺事業所を移転・名古屋事業所を開設」 — 事業所移転・開設（2024年7月の名古屋事業所開設等）

### 関係会社・拠点（子会社・設計開発拠点）

- 「Trinity Semiconductor Research LLCの清算・持分法適用除外」 — Trinity Semiconductor Research LLCの清算・持分法適用除外
- 「Socionext Taiwan Inc.（台湾、台北）— SOCの設計開発・販売を担う」 — Socionext Taiwan Inc.（台湾、台北）としての役割
- 「Socionext America Inc.（米国、ミルピタス、カリフォルニア州）— ソシオネクストの子会社、SOCsの設計開発・販売を担う」 — Socionext America Inc.（米国）としての役割
- 「Socionext Europe GmbH（ドイツ、ランゲン）— SOCの設計開発・販売を担う」 — Socionext Europe GmbH（ドイツ）としての役割
- 「Socionext Technology Pacific Asia Ltd.（香港/中国）— SOCの設計開発・販売を担う」 — Socionext Technology Pacific Asia Ltd.（香港/中国）としての役割
- 「Socionext Technology (Shanghai) Co., Ltd.（上海）— SOCの設計開発・販売を担う」 — Socionext Technology (Shanghai) Co., Ltd.（上海）としての役割
- 「Socionext Korea Ltd.（韓国、ソウル）— SOCの販売を担う」 — Socionext Korea Ltd.（韓国）としての役割
- 「2023年8月: Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルール設計開発拠点を開設」 — インド・ベンガルール設計開発拠点の開設