# モデルベース開発による試作レス化｜富士電機（6504）の変遷

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## 経過

- FY2019-Q1 初出 「製品の機種・系列拡大への短納期化や複雑化する顧客ニーズに対応するために、モデルベース開発技術を構築しています。メカ・搬送機器を対象として、電気系、機械系等の分野の商用ソフトウェアやＯＳＳ（Ｏｐｅｎ　Ｓｏｕｒｃｅ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ）を複数連成させた１次元（１Ｄ）モデルを構築しました。今後は３Ｄモデルでの連成技術を確立して、初期設計の精度を格段に上げることにより、試作レス化を達成します。」 — 機種・系列拡大の短納期化と複雑な顧客ニーズへの対応策として、1Dモデルを構築し、今後3Dモデル連成による試作レス化を目指している。 (https://komori.app/company/6504/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 再掲 「製品の機種・系列拡大への短納期化や複雑化する顧客ニーズに対応するために、モデルベース開発技術を構築しています。メカ・搬送機器を対象として、電気系、機械系等の分野の商用ソフトウェアやＯＳＳ（Ｏｐｅｎ　Ｓｏｕｒｃｅ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ）を複数連成させた１次元（１Ｄ）モデルを構築しました。今後は３Ｄモデルでの連成技術を確立して、初期設計の精度を格段に上げることにより、試作レス化を達成します。」 — 1Dモデル構築から3Dモデル連成技術の確立、試作レス化を目指すモデルベース開発方針を再掲している。 (https://komori.app/company/6504/filing/2018-q2)
- FY2024-Q2 前進 「当社の半導体事業は、需要の拡大により多くの案件に対応するため、開発リードタイムの短縮が課題となっています。この課題を解決するため、シミュレーション技術の高度化を進めています。現在、パワー半導体の電気回路と熱の連成解析において、従来の3Dモデルと同等の解析精度を維持し、かつ、1/1000の短時間で計算できる1Dモデルの技術開発に取り組んでいます。」 — モデルベース開発の適用対象をパワー半導体の電気・熱連成解析へ広げ、3Dモデル同等の精度を維持しながら計算時間を1/1000に短縮する1Dモデル開発へ進んだ。 (https://komori.app/company/6504/filing/2023-q2)
- FY2024 前進 「この中で、パワー半導体の電気回路と熱の連成解析において、従来の３Dモデルと同等の解析精度を維持し、かつ、1/1000の短時間で計算できる１Dモデルの技術を確立しました。今後、本技術をパワー半導体モジュールの設計ツールへ展開することで、開発リードタイムの短縮に貢献していきます。」 — モデルベース開発について、3Dモデル同等の精度を保ちつつ計算時間を1/1000に短縮する1Dモデル技術を確立し、設計ツールへの展開段階へ進んだ。 (https://komori.app/company/6504/filing/2023-fy)