# 富士電機（6504） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6504/filing/2026-h1
提出日: 2026-11-13
対象期間: 2026-04-01 〜 2026-09-30
企業ページ: https://komori.app/company/6504
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZFQK.pdf

## 要点

当中間連結会計期間では、エネルギー／インダストリーの報告セグメント集約の変更や、富士タスコ社の吸収合併による消滅が事業の状況として記載されました。加えて、研究開発や生産能力増強などへの取り組みが説明され、業績は前年同期比で売上高・営業損益等が増加しています。

## 事業

本中間連結会計期間の当社グループは、エネルギーとインダストリーを中心に、プラント・システムやコンポーネント、半導体デバイス、自動販売機・店舗設備機器およびそれらに関するソリューションを提供する事業を展開しています。期間中の報告セグメントの変更、主要関係会社の異動、潜在株式調整後1株当たり中間純利益の記載なしなどの事項を記載。

## 数字

- 研究開発費: 199億円
- 設備投資: 240億円
- フリーキャッシュフロー: 581億円

## セグメント

- エネルギー / 売上高 1,625億円 / 営業利益 189億円
- インダストリー / 売上高 2,039億円 / 営業利益 111億円
- 半導体 / 売上高 1,075億円 / 営業利益 90億円
- 食品流通 / 売上高 512億円 / 営業利益 58億円
- その他 / 売上高 180億円 / 営業利益 16億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 3,898億円
- アジア太平洋 / 売上高 689億円
- 中国 / 売上高 521億円
- 欧州 / 売上高 177億円
- 米国 / 売上高 146億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。
- 沿革: 沿革と中期目標。

## 前回からの変化

### サプライチェーン

本中間期報告書で、(1) 富士タスコ社の消滅（富士電機マニュファクチャリング(タイランド)社への吸収合併、2026/7/1付）によりタイ拠点関連ノードへ統合情報が追加された、(2) 富士電機フィアス株式会社の当社への吸収合併決議・契約締結（期日2027/4/1）が新たに明示された、(3) 銅・銀等の原材料価格高騰が言及されたため、銅関連ノードへ言及追記が必要になった。

- + 富士タスコ社
- + 富士電機フィアス

### 戦略的賭け

2026年11月13日提出の半期報告書において、デジタル技術活用・サプライチェーン改革、再エネ/電力安定供給とプラント・システム拡大、GX・DX・グローバル商材の新製品開発が「企業の戦略的賭け」として新規に明示された。また、電機盤・電源盤等の生産能力増強（既存エントリ）と海外データセンター需要対応、ならびに水素関連技術獲得（既存エントリ）に言及があった。加えて、富士電機フィアスの吸収合併（2027/4/1予定）と富士タスコ社の吸収合併による消滅が確認できたため、統合・組織再編系エントリを追加した。

- + デジタル活用とサプライチェーン改革
- + 再エネ・電力安定供給とプラント拡大
- + GX・DX・グローバル商材の新製品開発
- + 富士電機フィアスの吸収合併
- + 富士タスコ社の吸収合併による消滅

### 外部エクスポージャー

2026年11月13日提出の半期報告書において、地政学リスク、銅・銀等の原材料価格高騰、GX投資等に伴う需要増大といった外部要因の記載が更新された。また、公正取引委員会による冷凍冷蔵設備取引を巡る独占禁止法違反の疑いに関する調査継続が新たに外部要因として明示された。

- + 公正取引委員会の独禁調査

### 製品

2026年11月提出の半期報告書により、製品・サービスとしてEnergyGATE for Power Trading、MAIN GATEシリーズ、OPC UAサーバー機能を搭載したMONITOUCH V10/TS4000、エジェクタ冷却機構のエジェコール、太陽光最大発電電力の高精度推定技術、ならびに半導体・パワーモジュール新製品群（PIM、車載3レベル用パワーモジュール、M299パッケージIGBT、縦型GaN等）が新規に言及された。加えて、既存の主要製品（FRENIC-Mini、MICREX-VieW関連、軽技Web、RI関連測定機器、水素流量計測技術、8世代IGBTモジュール等）についても最新の仕様・対応（単相100V追加、IEC 61850対応、NSN3、液体水素向け計測など）が追記されている。

- + OPC UAサーバー搭載TS4000・V10
- + MAIN GATEシリーズ
- + EnergyGATE運用最適化技術
- + 太陽光最大発電電力推定技術
- + エジェコール
- + PIMパワー統合モジュール
- + 車載3レベル用パワーモジュール
- + M299パッケージIGBTモジュール
- + 縦型GaNパワーデバイス
- + 高耐熱薄型表面実装パワーパッケージ

### 技術

本半期報告書（提出日2026-11-13）で、縦型GaNパワーデバイスや太陽光出力推定、OPC UAサーバー連携、MICREX-VieW One/XCS-5000のDB拡張、EnergyGATE for Power TradingのAI運用最適化、蓄電取引需給予測、セキュアブート高速化、電圧・周波数調整の予備力推定、非破壊磁界ノイズ解析による劣化推定など複数の技術が明示された。既存エントリでは「MAIN GATE」シリーズにおける軽技Web連携の再言及と、液体水素流量計測技術の具体センサ構成の追記があった。

- + 縦型GaNパワーデバイス
- + 太陽光最大発電電力推定
- + OPC UAサーバー連携
- + MICREX-VieW DB拡張
- + EnergyGATE運用計画AI最適化
- + 蓄電取引需給予測最適化
- + 太陽光予備力高度化技術
- + セキュアブート高速化
- + 電圧周波数予備力推定技術
- + 非破壊磁界ノイズ劣化推定

### 資本配分

2026年11月13日提出の半期報告書に基づき、設備投資・研究開発投資・配当実施・有利子負債残高を既存エントリへ追記し、新規に富士電機フィアス株式会社の吸収合併契約を資本配分として追加した。

- + 富士電機フィアス吸収合併

### ケイパビリティ構築

本中間期報告書では、富士電機フィアス株式会社の当社への吸収合併契約（2027年4月1日期日予定）と、富士タスコ社のタイ現地法人との吸収合併による消滅が新たに記載された。また、研究開発におけるパートナー企業・アカデミアとの協業・共創の推進が既存の「オープンイノベーションと大学連携」エントリに関連して追記された。

- + 富士電機フィアス吸収合併
- + 富士タスコ吸収合併消滅

### 規制ポジショニング

当期半期報告書に、新たに公正取引委員会による独占禁止法違反疑いの調査受領、富士電機フィアス株式会社の吸収合併（2027年4月1日予定）の決議・契約締結、富士タスコ社の吸収合併による消滅、ならびに第1四半期からの報告セグメント集約（エネルギー／インダストリー）が記載されたため、新規エントリを追加する。既存12件の正準エントリについては本書類内での言及を確認できなかった。

- + 公正取引委員会調査受領
- + 富士電機フィアス吸収合併
- + 富士タスコ消滅（吸収合併）
- + エネルギー・インダ集約（報告）

## 会社自身の言葉

### 企業再編・組織変更（合併/セグメント集約/関係会社異動）

- 「2027年4月1日を合併期日とする、富士電機フィアス株式会社の当社への吸収合併を決議し、同日付で合併契約を締結しています。」 — 富士電機フィアスの吸収合併を決議し、合併契約を締結（合併期日2027年4月1日）
- 「富士タスコ社は2026年7月1日付で富士電機マニュファクチャリング(タイランド)社との吸収合併により消滅しました。」 — 富士タスコが吸収合併により消滅（2026年7月1日付）
- 「主要関係会社の異動として、富士タスコ社は2026年7月1日付で富士電機マニュファクチャリング(タイランド)社との吸収合併により消滅しました。」 — 主要関係会社の異動として、富士タスコ社が吸収合併で消滅（2026年7月1日付）
- 「組織構造の変更に伴い、第1四半期連結会計期間より「エネルギー」および「インダストリー」の報告セグメントを集約する事業セグメントの変更を実施しました。」 — 第1四半期から「エネルギー」「インダストリー」の報告セグメントの集約区分を変更

### エネルギー/電力取引・太陽光・データセンター等の技術/取り組み

- 「エネルギー関連のEnergyGATE for Power Trading」 — 電力取引のためのEnergyGATE for Power Trading
- 「データセンター向け監視・制御機器・システム（MICREX-VieW One、MICREX-VieW FOCUS、XCS-5000）」 — データセンター向けの監視・制御機器・システム（MICREX-VieW One、MICREX-VieW FOCUS、XCS-5000）
- 「太陽光発電の最大発電電力を高精度に推定する独自技術（パネル経年劣化・汚れ影響等を含む推定）」 — 太陽光発電の最大発電電力を高精度に推定する技術（経年劣化・汚れ影響等を含む）
- 「太陽光発電システム最大発電電力の高精度推定技術（新技術としての開発）」 — 太陽光発電の最大発電電力を高精度に推定する技術（新技術としての開発）
- 「デジタル技術を活用した生産性向上、サプライチェーン改革を通じた収益力の強化、国内工場の変圧器・開閉装置、電機盤・電源盤の生産能力増強、海外データセンター需要の拡大に対応した生産体制の強化に取り組みました。」 — デジタル活用・サプライチェーン改革や、生産能力増強・生産体制強化の取り組み
- 「エネルギー需要の増大に伴う再生可能エネルギー・電力安定供給システムの拡大、および省エネ・電化ニーズを捉え、プラント・システム事業の拡大を推進しました。」 — 再エネ/電力安定供給システム拡大と省エネ・電化ニーズを捉えたプラント・システム拡大
- 「国内工場における変圧器・開閉装置、電機盤・電源盤の生産能力増強、データセンター需要拡大対応の生産体制強化を継続。」 — 国内工場の生産能力増強や、データセンター需要拡大に対応した生産体制強化の継続
- 「EnergyGATE for Power Tradingの運用計画最適化をAIで予測・最適化する技術」 — EnergyGATE for Power Tradingの運用計画をAIで予測・最適化する技術
- 「蓄電取引運用システムの需給予測・最適化技術」 — 蓄電取引運用システムの需給予測・最適化技術
- 「太陽光発電の予備力確保の高度化技術（PCS搭載検証）」 — 太陽光発電の予備力確保を高度化する技術（PCS搭載検証）
- 「電力需給の安定化に向けた電圧・周波数調整の予備力推定技術」 — 電力需給の安定化に向けた電圧・周波数調整の予備力推定技術

### デジタル・制御/工場DX・セキュリティ/計測・水素・半導体等の個別技術/製品

- 「エジェコール（EjeCool）: 世界初のコンプレッサを使わないエジェクタ冷却機構」 — EjeCool：世界初のコンプレッサを使わないエジェクタ冷却機構
- 「縦型GaNパワーデバイス（縦型GaN、耐圧1400V・電流10A、SCWT約30μs）」 — 縦型GaNパワーデバイス（耐圧1400V・電流10A、SCWT約30μs）
- 「「MAIN GATE」シリーズ（MES、MainGATE／MPA、BIツール「軽技Web」との連携）」 — 「MAIN GATE」シリーズ（MES、MainGATE／MPA、BIツール「軽技Web」との連携）
- 「水素関連技術向け流量計測技術（液体水素流量計測、ボイド率センサ・超音波流速センサの組み合わせ）」 — 液体水素流量計測（ボイド率センサ＋超音波流速センサの組み合わせ）
- 「MONITOUCH V10シリーズ、TS4000シリーズ（OPC UAサーバー機能を搭載したモデル）」 — OPC UAサーバー機能搭載のMONITOUCH V10シリーズ/TS4000
- 「放射線防護計測器「NSN3」（IEC 61005準拠）」 — 放射線防護計測器NSN3（IEC 61005準拠）
- 「水素サプライチェーン向け液体水素流量計測技術（ボイド率センサと超音波流速センサの組み合わせ）」 — 水素サプライチェーン向けの液体水素流量計測技術（ボイド率センサと超音波流速センサ）
- 「FRENIC-Mini（C3）シリーズ（単相／３相200V、3相400V系列に加え、単相100V系列を追加）」 — FRENIC-Mini（C3）で単相100V系列を追加（ラインアップ拡充）
- 「OPC UAサーバー機能を搭載したMONITOUCH V10シリーズ・TS4000シリーズ（MES・ERP等上位基幹システム連携を容易化）」 — OPC UAサーバー機能搭載モデル（MES・ERP等の上位基幹システム連携を容易化）
- 「8世代IGBTチップ搭載のパワーモジュール（1,200V系）」 — 8世代IGBTチップ搭載パワーモジュール（1,200V系）
- 「MICREX-VieW One／XCS-5000のデータベース拡張・高性能処理」 — MICREX-VieW One／XCS-5000のDB拡張・高性能処理
- 「GaN縦型パワーデバイス（縦型GaN、耐圧1400V・電流10A、SCWT約30μs）」 — GaN縦型パワーデバイス（縦型GaN、耐圧1400V・電流10A、SCWT約30μs）
- 「エネルギー・インダストリー向けのPIM（Power Integrated Module）シリーズ」 — PIM（Power Integrated Module）シリーズ
- 「3レベルインバータ向けパワーモジュール（車載用）」 — 3レベルインバータ向けパワーモジュール（車載用）
- 「セキュアブート技術の高速化（制御機器向けセキュリティ強化・起動時間短縮）」 — セキュアブートの高速化（起動時間短縮によるセキュリティ強化）
- 「IG　BTM関連のM299パッケージIGBTモジュール」 — M299パッケージIGBTモジュール（IG BTM関連）
- 「非破壊検査技術（磁界を印加して微小ノイズ信号を計測・解析し材料内部の劣化推定）」 — 非破壊検査技術（磁界印加でノイズ計測・解析し劣化推定）
- 「高耐熱・薄型の表面実装パワー半導体パッケージ」 — 高耐熱・薄型の表面実装パワー半導体パッケージ

### リスク・外部環境と財務/資金・配当（投資額等）

- 「2025年5月23日：配当総額12,547百万円、1株当たり85円、基準日2025年3月31日、効力発生日2025年6月5日、配当原資は利益剰余金。
2025年10月30日：配当総額13,432百万円、1株当たり91円、基準日2025年9月30日、効力発生日2025年12月3日、配当原資は利益剰余金。
2026年5月25日：配当総額16,089百万円、1株当たり109円、基準日2026年3月31日、効力発生日2026年6月9日、配当原資は利益剰余金。
2026年10月29日：配当総額16,082百万円、1株当たり110円、基準日2026年9月30日、効力発生日2026年12月3日、配当原資は利益剰余金。」 — 配当（2025/5/23、2025/10/30、2026/5/25、2026/10/29に決議）
- 「有形固定資産の取得による支出は中間期間で24,022百万円。」 — 有形固定資産の取得による支出（中間期間24,022百万円）
- 「研究開発投資額は19,911百万円。」 — 研究開発投資額（19,911百万円）
- 「有利子負債残高は741億51百万円（= 74,151百万円）で、総資産に対する比率は5.3%。前連結会計年度末比で1.0ポイント低下。」 — 有利子負債残高（741億51百万円）と総資産に対する比率（5.3%）
- 「公正取引委員会による調査を受けています（冷凍冷蔵設備取引に関する独占禁止法違反の疑い）。調査は継続中であり、現時点で財政状態・経営成績へ及ぼす影響額を合理的に見積ることは困難とされています。」 — 公正取引委員会の調査を受けている（冷凍冷蔵設備取引の独占禁止法違反疑い）
- 「2026年7月14日、公正取引委員会による調査を受ける（冷凍冷蔵設備の取引に関する独占禁止法違反の疑い）。調査は継続中であり、現時点で財政状態・経営成績へ及ぼす影響額を合理的に見積ることは困難とされています。」 — 2026年7月14日に調査を受領し調査継続（影響額は現時点で見積困難）
- 「銅・銀等の原材料価格が高値圏で推移しています。」 — 銅・銀等の原材料価格が高値圏で推移
- 「GX投資・デジタル技術活用の拡大に伴うエネルギー・半導体関連需要の増大、電力取引市場の自動化・最適化投資が継続しています。
データセンター需要の拡大に対応した生産体制強化が行われています。」 — GX投資・デジタル活用拡大による需要増や電力取引市場の自動化・最適化投資の継続、データセンター需要対応
- 「地政学リスクの増大により不確実性が高まっています。」 — 地政学リスクの増大により不確実性が高まっている