# キッツ（6498） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6498/filing/2026-h1 提出日: 2026-08-07 対象期間: 2026-01-01 〜 2026-12-31 企業ページ: https://komori.app/company/6498 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YV6F.pdf ## 要点 当中間連結会計期間において、カナデビア株式会社が保有するブイテックスの全株式を取得し、ブイテックスおよびそのグループ会社4社を連結の範囲に含めたことが重要な異動として記載されています。また、2026年1月1日付でセグメント名称を「伸銅品事業」から「メタルソリューション事業」に変更しています。 ## 事業 キッツグループは、バルブ事業とメタルソリューション事業を中核に、産業用バルブ・流体制御機器の開発・製造・販売を行う企業です。2026年6月末までの中間連結会計期間において、外部売上高は96億百万円超を達成し、前年同期比で増収となりました。セグメント別には、バルブ事業が外部売上高の大半を占め、メタルソリューション事業は銅相場の影響を受けて増収・増益となりました。2026年6月1日付で、被取得企業の株式を100%取得する株式取得を実施し、ブイテックスおよびそのグループ4社を連結範囲に含めています。セグメント名称は、2026年1月1日より「伸銅品事業」から「メタルソリューション事業」へ変更しましたが、セグメント情報への影響はありません。 ## 数字 - 研究開発費: 16億円 - 設備投資: 33億円 - フリーキャッシュフロー: -94億円 ## セグメント - Ⅰ バルブ事業 / 売上高 691億円 - Ⅰ メタルソリューション事業 / 売上高 161億円 - Ⅰ その他 / 売上高 11億円 - Ⅱ バルブ事業 / 売上高 761億円 - Ⅱ メタルソリューション事業 / 売上高 210億円 - Ⅱ その他 / 売上高 12億円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 562億円 - 米国 / 売上高 98億円 - 英国 / 売上高 26億円 - 中国 / 売上高 53億円 - アセアン / 売上高 67億円 - インド / 売上高 11億円 - その他 / 売上高 36億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 ## 前回からの変化 ### サプライチェーン 2026/08提出書類では、ブイテックス取得により真空バルブ関連技術（ラプチャーディスク含む）への取組が明示される一方、既存エントリでは銅相場の影響（銅材料）が言及されたため、関連エントリを追記し、新たに真空/破裂板領域の依存（推測）を追加した。 - + 真空用ベローズ - + 破裂板用インコネル - + ヘリウムガス - + リークテスト外注 ### 戦略的賭け 本提出書類（2026-08-07）で、中期経営計画「SHIN Global 2027」の継続実行方針と、ブイテックスの株式取得（2026-06-01）による連結子会社化・半導体分野の成長機会取り込みが新たに明示されたため、対応するエントリを追加した。 - + 第2期中期経営計画SHIN Global 2027 - + ブイテックス株式取得と半導体領域強化 ### 外部エクスポージャー 2026年8月7日提出書類では、既存の地政学リスク、銅相場の変動リスク、エネルギー・原材料価格高騰リスク、為替変動リスクに加えて、新たにグローバル・ミニマム課税制度（実務対応報告第46号）に係る会計処理、および世界経済の不確実性による需要環境への影響が明示されたため、該当エントリへの追記と新規追加を行った。 - + グローバル・ミニマム課税会計 - + 世界経済不確実性による需要変動 ### 製品 今回の書類では、ブイテックス株式取得に伴い、同社のコア製品として「産業用特殊バルブ」および「ラプチャーディスク（破裂板）」が製品として明示されています。既存正準エントリに同一名称の製品が見当たらないため、新規追加します。 - + 産業用特殊バルブ - + ラプチャーディスク ### 技術 2026年8月提出の書類では、ブイテックスの取得（2026年6月1日）に伴い、産業用特殊バルブおよびラプチャーディスクの開発・製造に関する技術能力が明示された。また、半導体分野向けに真空バルブ等の関連技術強化を行う方針が取得理由として記載された。既存の「流体制御技術」についても、真空バルブ等の関連技術強化の言及を追記する。 - + 産業用特殊バルブ技術 - + ラプチャーディスク製造技術 - + 半導体向け真空バルブ技術 ### 資本配分 2026年6月期半期の設備投資・研究開発投資、配当（期末・中間）、コミットメントライン残高の更新を既存エントリへ追記。加えて、ブイテックスの株式取得（現金対価9,198百万円）および2026年8月28日予定の新規借入計画（20,000百万円）を新規エントリとして追加。 - + ブイテックス株式取得 - + 新規借入計画（2026年8月予定） ### ケイパビリティ構築 本書類でブイテックスを100%子会社化する株式取得が新たに能力構築施策として記載されたため新規エントリを追加。あわせて、役員報酬BIP信託について本書類内で配当注記が再登場したため既存エントリへ言及追記を行う。 - + ブイテックス株式取得 ### 規制ポジショニング 提出書類に、グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理（実務対応報告第46号適用と国際最低課税額に対する法人税等の計上有無）が新たに記載されたため、該当する正準エントリを追加する。 - + グローバル・ミニマム課税の会計処理 ## 会社自身の言葉 ### ブイテックス株式取得（子会社化） - 「ブイテックスの取得を目的とした株式取得（現金対価9,198百万円）を決議・実行。取得日：2026年6月1日。取得関連費用：185百万円。」 — ブイテックス取得を目的とした株式取得を決議・実行（現金対価9,198百万円、取得日2026年6月1日、関連費用185百万円）。 - 「2026年6月1日付で、被取得企業の株式を100%取得する株式取得を実施し、ブイテックスおよびそのグループ4社を連結範囲に含めています。」 — 2026年6月1日付で被取得企業株式を100%取得し、ブイテックス等4社を連結範囲に含める。 - 「株式譲渡による子会社化（ブイテックス）を2026年6月1日付けで実施。取得対価9,198百万円、取得原価9,198百万円、取得関連費用185百万円、のれん4,061百万円、取得日2026年6月1日、取得後の名称変更なし、取得議決権比率100％。」 — 株式譲渡による子会社化として、取得対価・取得原価・関連費用・のれん・取得日等の概要（取得後名称変更なし、議決権比率100%）。 ### 資本政策・株主還元（配当） - 「期末配当（決議日2026年2月26日：普通株式2,792百万円、1株32円、基準日2025年12月31日、効力発生日2025年3月11日、配当原資は利益剰余金。注：役員報酬BIP信託保有株の配当9百万円を含む）。 中間配当（決議日2026年8月7日：普通株式2,531百万円、1株29円、基準日2026年2月26日、効力発生日2026年9月18日、配当原資は利益剰余金。注：役員報酬BIP信託保有株の配当7百万円を含む）。」 — 期末配当（決議日2026年2月26日：2,792百万円、1株32円、基準日2025年12月31日、利益剰余金、BIP信託株の配当含む）。 - 「中間配当（決議日2026年8月7日：普通株式2,531百万円、1株29円、基準日2026年2月26日、効力発生日2026年9月18日、配当原資は利益剰余金。注：役員報酬BIP信託保有株の配当7百万円を含む）。」 — 中間配当（決議日2026年8月7日：2,531百万円、1株29円、基準日2026年2月26日、利益剰余金、BIP信託株の配当含む）。 ### 投資・資金調達（研究開発、設備投資、借入） - 「従来のコミットメントライン契約総額は13,500百万円、借入実行残高は4,000百万円（期末時点）。 また、2026年5月29日実行の借入金は13,973百万円（中略）です。」 — コミットメントライン契約（総額13,500百万円、借入実行残高4,000百万円）および実行借入金額（13,973百万円）の言及。 - 「重要な後発事象としての新規借入計画：2026年8月28日予定、借入先は三井住友銀行および八十二長野銀行、借入金額20,000百万円、金利は固定金利、期間5年、担保なし。」 — 重要な後発事象としての新規借入計画（2026年8月28日予定、借入先、金額20,000百万円、固定金利、5年、担保なし）。 - 「研究開発投資額は16億5百万円。これらの金額はグループ全体の研究開発活動に関する支出として計上されています（6月期半期ベース）。」 — グループ全体の研究開発活動に関する金額（研究開発投資額16億5百万円）。 - 「有形固定資産の取得による支出として3,303百万円。なお、セグメント変更・グループ拡大に関連する資金の動きが報告されています。」 — 有形固定資産の取得による支出（3,303百万円）と資金動きの報告。 - 「主要理由: 半導体分野の成長機会を取り込み、真空バルブ等の関連技術強化」 — 企業結合・取得理由の一部として、半導体分野の成長機会の取り込みや関連技術強化（投資方針文脈）。 ### 事業・リスク要因（市場環境、制度影響、製品） - 「事業内容: 産業用特殊バルブの開発・製造、ラプチャーディスクの製造」 — 事業内容（産業用特殊バルブの開発・製造、ラプチャーディスクの製造）。 - 「グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理について実務対応報告（2024年3月22日）第46号の適用があります。現行年度において国際最低課税額に対する法人税等を計上していません。」 — グローバル・ミニマム課税制度に係る法人税等の会計処理（実務対応報告第46号適用、国際最低課税額に対する法人税等を計上していない）。 - 「当社は第2期中期経営計画「SHIN Global 2027」を公表しています。その基本戦略に沿って引き続き諸施策を実行すると記載されています。」 — 中期経営計画「SHIN Global 2027」の公表と、基本戦略に沿った諸施策の継続実行の記載。 - 「ラプチャーディスクの製造」 — ラプチャーディスクの製造に関する記載。 - 「ロシア・ウクライナ戦争、米国・イスラエルのイランへの攻撃による中東情勢の緊迫化が挙げられ、エネルギー資源・原材料の高騰・供給不足懸念が生じ、先行き不透明な状況が続いています。」 — 地政学リスク等を背景とした先行き不透明さ（ロシア・ウクライナ、イラン情勢、エネルギー・原材料高騰等）。 - 「産業用特殊バルブ」 — 産業用特殊バルブに関する記載。 - 「ラプチャーディスク（破裂板）」 — ラプチャーディスク（破裂板）に関する記載。 - 「エネルギー資源・原材料の高騰・供給不足懸念が生じ」 — エネルギー資源・原材料の高騰や供給不足懸念が生じる旨の記載。 - 「真空バルブ等の関連技術強化」 — 真空バルブ等の関連技術強化に関する記載。 - 「銅相場の上昇などにより材料市況が影響を受け」 — 銅相場上昇などにより材料市況が影響を受ける旨の記載。 - 「銅相場の上昇などにより材料市況が影響」 — 銅相場上昇などにより材料市況が影響を受ける旨の記載（同趣旨の別表現）。 - 「世界経済の不確実性（地政学リスク・資源価格高騰等）により、需要環境に影響が及ぶ可能性が指摘されています。」 — 世界経済の不確実性により需要環境へ影響が及ぶ可能性の指摘。 - 「為替影響を受ける状況が記載されています。」 — 為替影響を受ける状況に関する記載。