# MWSスライス技術の高度化・ウェーハ品質向上とワイヤー摩耗低減｜タカトリ（6338）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「内閣府が推進する「平成26年度ＳＩＰ（戦略的イノベーション創造プログラム）/次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施するとともに、ＮＥＤＯ（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）による補助金「平成28年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発を進める一方、マルチワイヤーソーの更なる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しております。」 — SIPへの参画によるウェーハ品質向上、MWSの高機能化、ワイヤー摩耗低減によるランニングコスト対応を具体的な研究開発テーマとして示した。 (https://komori.app/company/6338/filing/2015-fy)
- FY2017 前進 「前期に引き続き、内閣府が推進する「平成26年度ＳＩＰ（戦略的イノベーション創造プログラム）／次世代パワーエレクトロニクス」に参画し、マルチワイヤーソーを用いたスライス技術の高度化により、ウェーハ品質向上に資する技術研究を実施しました。また、ＮＥＤＯ（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）による補助金「平成28年度中堅・中小企業への橋渡し研究開発推進事業」を活用し、炭素繊維等の新素材を立体切断する、世界初となるロボットワイヤーソーの開発も平成29年度末を目途に開発完了し、受注活動にさらなる弾みをつけております。主力のマルチワイヤーソーではさらなる高機能化、並びにランニングコストに直結するワイヤーの摩耗低減への取り組みを強化しました。」 — SIPでウェーハ品質向上の研究を実施し、ロボットワイヤーソーは平成29年度末を目途とする開発完了段階へ進み、MWSの高機能化・ワイヤー摩耗低減も強化した。 (https://komori.app/company/6338/filing/2016-fy)
- FY2019 その他 「2019年３月に内閣府主催の戦略的創造イノベーション創造プログラム(SIP)は終了しましたが、我々を取り巻くパワー半導体市場は世界的に増長するとの予測を示しています。我々も世界的市場を視野にいれたパワー半導体向け装置の需要として更なる増産用装置の開発を行ってまいりました。今後は、これらで培ってきた技術を新機種開発に投入すべく、新たなプロジェクト・取り組みも開始しております。」 — SIPが2019年3月に終了し、同事業の研究から、パワー半導体向け増産用装置および新機種開発へ取り組みを移行した。 (https://komori.app/company/6338/filing/2018-fy)
- FY2021-Q2 前進 「徐々に販売受注活動が再開され、2021年９月期下半期及び2022年９月期上半期に売上計上予定となるパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得いたしました。」 — パワー半導体向け装置について、SiC材料切断加工装置の大口受注を獲得し、2021年9月期下半期および2022年9月期上半期の売上計上予定を示した。 (https://komori.app/company/6338/filing/2021-q1)
- FY2021-Q3 前進 「2021年9月下半期及び2022年9月上半期に売上計上予定となるパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の製造に着手しております」 — パワー半導体向けSiC材料切断加工装置について、受注後の製造着手と、2021年9月期下半期および2022年9月期上半期の売上計上予定が示された。 (https://komori.app/company/6338/filing/2021-q2)
- FY2021 前進 「パワー半導体材料となりますＳｉＣ（炭化ケイ素）加工における専用機及びダイヤモンドスラリー専用オイルを開発いたしました。今後、新規開発機並びに既存機に展開し、更なるパワー半導体市場の成長に貢献していく活動を推し進めてまいります。」 — SiC加工用専用機とダイヤモンドスラリー専用オイルの開発を完了し、新規開発機および既存機への展開段階に進んだ。 (https://komori.app/company/6338/filing/2020-fy)
- FY2023-Q1 再掲 「新素材加工機器では、国内外におけるパワーデバイス市場の設備投資意欲が旺盛なことに加え、市場のニーズを捉えた装置の開発により、受注・売上共に堅調に推移いたしました。」 — パワーデバイス市場の設備投資意欲と、市場ニーズを捉えた装置開発による受注・売上の堅調さを継続して記載している。 (https://komori.app/company/6338/filing/2022-q3)
- FY2023-Q2 前進 「なお、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口径化及び更なる省力化機能を備えた装置を当期中の完成を目指し開発しております。」 — SiC材料切断加工装置について、大口径化と省力化機能を備えた装置を当期中に完成させる開発段階へ進んだ。 (https://komori.app/company/6338/filing/2023-q1)
- FY2023-Q3 再掲 「また、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口径化及び更なる省力化機能を備えた装置を当期中の完成を目指し開発しております。」 — SiC材料切断加工装置について、大口径化と省力化機能を備えた装置を当期中に完成させる開発を継続している。 (https://komori.app/company/6338/filing/2023-q2)
- FY2024 前進 「その背景として、今後パワー半導体材料となるＳｉＣインゴットの結晶体が６インチから８インチにシフトしていくことが予想されており、それに伴い、取り扱う素材重量を含め、消耗部材も素材に合わせて大型化され、人力だけでは対応が難しくなることを見越した開発を行っております。」 — SiCインゴットの6インチから8インチへの大型化を見据え、ロボットによる素材・消耗部品の取り付け・取り外し自動化に着手した。 (https://komori.app/company/6338/filing/2023-fy)
- FY2025 前進 「ＭＷＳ－ＳｉＣＸα対応の多関節ロボットを活用した素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発におきまして、重量物取り扱いの安全性を確保できる段階まで完成いたしました。引き続き完全自動化に向けて開発を進めております。」 — SiC材料加工向け多関節ロボットによる素材・消耗部品の自動取り扱いは、重量物の安全な取り扱いを確保できる段階まで開発が進展し、完全自動化を継続する段階となった。 (https://komori.app/company/6338/filing/2024-fy)