# CoWoS・チップレット対応の高精度貼り合わせ装置｜タカトリ（6338）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「高性能半導体の製造技術であるＣｏＷｏＳ、チップレット技術で要求される高精度貼り合わせ装置の開発を計画しております。」 — CoWoSやチップレット技術で求められる高精度貼り合わせ装置の開発計画を初めて明示した。 (https://komori.app/company/6338/filing/2024-fy)