# 国内外の設備投資需要に対応した積極的な事業展開｜ローツェ（6323）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「日本国内をはじめ台湾、韓国、中国、米国等の海外における半導体や液晶関連の設備投資に対応した積極的な事業展開をはかり」 — 複数地域の半導体・液晶設備投資を営業・供給機会として捉えている。
- FY2018-Q1 前進 「ガラス基板搬送機は、韓国子会社が新規にガラス基板関連自動化装置を受注したことに伴い、売上高は6,783百万円（前年同期は550百万円）となりました。」 — 韓国子会社によるガラス基板関連自動化装置の新規受注が売上拡大につながり、同事業の売上高は前年同期の550百万円から6,783百万円となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 前進 「ウエハ搬送機は、積極的な半導体設備投資需要を背景に、台湾のファウンドリをはじめ、デバイスメーカー、製造装置メーカー、及びウエハメーカー等に対するウエハソータやＥＦＥＭの受注及び販売が順調に推移し、売上高は8,721百万円（前年同期比22.3％増）となりました。ガラス基板搬送機は、韓国子会社が新規にガラス基板関連自動化装置を受注したことに伴い、売上高は24,942百万円（前年同期は948百万円）となりました。」 — 台湾のファウンドリ等向けウエハ搬送機の売上高が前年同期比22.3％増となり、韓国子会社の新規大量受注を背景にガラス基板搬送機の売上高も前年同期948百万円から24,942百万円へ拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2017-q2)
- FY2018 前進 「また、メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われ、ウエハソータやＥＦＥＭなどの受注及び販売が引き続き好調に推移したことから、連結売上高は前年同期比で大幅な増収となりました。」 — 半導体設備投資を背景にウエハ搬送機の受注・販売が拡大し、連結売上高は52,248百万円、前年同期比111.2％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 その他 「このような状況の中、当社グループはメモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、Ｎ2パージ対応ウエハストッカやＥＦＥＭなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。」 — メモリーメーカーの設備投資を背景に半導体関連装置の受注・販売は好調だった一方、前期の韓国子会社におけるガラス基板関連装置の特需納入が完了し、全体売上高は減収となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 再掲 「当業界におきましては、ＩｏＴ時代の到来に伴う世界のデータ通信量の飛躍的な増加を背景に、データセンター向けの半導体需要が旺盛であったことから、市況は好調に推移いたしました。このような状況の中、当社グループは、メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。」 — データセンター向け半導体需要やメモリーメーカーの設備投資を背景に半導体関連装置の受注・販売が好調である一方、韓国子会社のガラス基板関連装置の特需納入完了による減収が続いている。 (https://komori.app/company/6323/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 その他 「当業界におきましては、半導体メーカーによる設備投資計画の調整が見受けられるものの、ＩｏＴ時代の到来に伴う世界のデータ通信量の飛躍的な増加を背景に、データセンター向けの半導体需要が旺盛であったことから、市況は好調に推移いたしました。このような状況の中、当社グループは、メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭなどの受注及び販売が好調に推移いたしました。一方、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことにより、連結売上高は前年同期比で減収となりました。
半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は24,096百万円（前年同期比43.6％減）、セグメント利益は4,715百万円（前年同期比1.7％増）となりました。」 — 半導体メーカーの設備投資計画の調整が見受けられる一方、メモリーメーカー向けＥＦＥＭ等の受注・販売は好調と説明している。ガラス基板関連装置の前期特需剥落により、半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は前年同期比43.6％減となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2018-q3)
- FY2019 その他 「しかし、前期の特需でありました韓国子会社におけるガラス基板関連自動化装置の大量受注の納入が完了したことによる売上の減少を補うことができず、連結売上高は前期比で減収となりました。」 — 半導体関連装置の売上は増加し、中国市場向け売上も前期2,773百万円から6,590百万円へ2.4倍となったが、韓国子会社の前期特需剥落を補えず、連結売上高は31,368百万円、前期比40.0％減となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 前進 「このような状況の中、当社グループはＮ2パージ対応ウエハストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことに加え、ＦＰＤ関連装置についても韓国での設備投資が行われたことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。」 — メモリーメーカー向け設備投資が調整局面にある一方、半導体関連装置の受注・販売が好調に推移し、韓国でのＦＰＤ設備投資も寄与した。連結売上高は8,893百万円、前年同期比28.4％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 前進 「このような状況の中、当社グループはN2パージ対応ウエハストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。」 — 半導体メーカーの設備投資が慎重化し市況が低調な中でも、N2パージ対応ウエハストッカやウエハソータ等の受注・販売が好調に推移した。半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は17,260百万円、前年同期比9.1％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 前進 「このような状況の中、当社グループは大手ファウンドリ向けに、Ｎ2パージストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。」 — メモリー価格下落による調整局面の一方、大手ファウンドリ向けのＮ2パージストッカ・ウエハソータ等の受注販売が好調に推移し、半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は25,795百万円、前年同期比7.1％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2019-q3)
- FY2020 前進 「メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭ、ウエハソータの売上高は増加しました。この結果、売上高は36,285百万円（前期比17.3％増）、セグメント利益は8,130百万円（前期比29.5％増）となりました。」 — 半導体設備投資を背景に、半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高が前期比17.3％増、セグメント利益が29.5％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2019-fy)
- FY2021-Q1 前進 「当社グループは半導体関連装置の販売が引き続き好調に推移したことに加え、韓国子会社におけるＦＰＤ関連装置の大口受注、販売の影響により、連結売上高は増収となりました。」 — 半導体関連装置の販売好調が続くなか、韓国子会社でＦＰＤ関連装置の大口受注・販売が発生し、連結売上高の増加に寄与した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は24,460百万円（前年同期比41.7％増）、セグメント利益は4,911百万円（前年同期比7.9％増）となりました。」 — 半導体関連装置の販売好調と韓国子会社におけるＦＰＤ関連装置の大口受注の販売により、半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高が前年同期比41.7％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は37,747百万円（前年同期46.3％増）、セグメント利益は7,684百万円（前年同期比18.7％増）となりました。」 — 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高が前年同期比46.3％増、セグメント利益が18.7％増となり、設備投資需要への対応実績が拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2020-q3)
- FY2021 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は50,116百万円（前期比38.1％増）、セグメント利益は9,677百万円（前期比19.0％増）となりました。」 — 半導体・ＦＰＤ関連装置事業で売上高38.1％増、セグメント利益19.0％増となり、設備投資需要への対応実績が通期で拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 前進 「当社グループは半導体製造設備への投資が積極的に行われたことにより、半導体関連装置の受注及び販売が引き続き好調に推移し、前年同期に比べ増収となりました。半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は14,356百万円（前年同期比33.1％増）、セグメント利益は2,985百万円（前年同期比47.9％増）となりました。」 — 半導体製造設備への積極的な投資を背景に、半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高が前年同期比33.1％増、セグメント利益が47.9％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 前進 「当業界では、ＩｏＴ、ＡＩ、５Ｇ等の情報通信技術の用途の拡がりによるデータ社会への移行を背景とした半導体需要の高まりに伴い市場の拡大が急加速しており、半導体製造設備への積極的な投資が行われました。」 — 半導体需要の高まりと積極的な製造設備投資を背景に、半導体・ＦＰＤ関連装置事業は売上高29,255百万円、前年同期比19.6％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は46,195百万円（前年同期22.4％増）、セグメント利益は11,126百万円（前年同期比44.8％増）となりました。」 — 半導体・ＦＰＤ関連装置事業で売上高が前年同期比22.4％増、セグメント利益が44.8％増となり、設備投資需要への対応実績が拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2021-q3)
- FY2023-Q1 前進 「このような状況の中、当社グループは、半導体製造設備への投資が積極的に行われたことにより、半導体関連装置の受注及び販売が引き続き好調に推移し、前年同期に比べ、増収となりました。半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は21,643百万円（前年同期比50.8％増）、セグメント利益は5,207百万円（前年同期比74.4％増）となりました。」 — 半導体製造設備への積極的な投資を背景に、半導体関連装置の受注・販売が好調に推移し、半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は前年同期比50.8％増、セグメント利益は74.4％増となった。 (https://komori.app/company/6323/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は45,567百万円（前年同期比55.8％増）、セグメント利益は11,376百万円（前年同期比64.4％増）となりました。」 — 半導体・ＦＰＤ関連装置事業で売上高が前年同期比55.8％増、セグメント利益が64.4％増となり、設備投資需要への対応実績が上期に拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は71,134百万円（前年同期54.0％増）、セグメント利益は18,350百万円（前年同期比64.9％増）となりました。」 — 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は前年同期比54.0％増、セグメント利益は64.9％増となり、設備投資需要への対応実績が拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2022-q3)
- FY2023 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は93,332百万円（前期比40.9％増）、セグメント利益は26,823百万円（前期比65.9％増）となりました。」 — 半導体・ＦＰＤ関連装置事業で売上高40.9％増、セグメント利益65.9％増となり、設備投資需要への対応実績が通期で拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 その他 「一方、短期的にはメモリ半導体の世界的な半導体需要の減速に伴い、半導体メーカーによる在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。」 — 中長期的な市場成長期待を示す一方、短期的にはメモリ半導体需要の減速、在庫調整、設備投資先送りが見られたと説明している。 (https://komori.app/company/6323/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 その他 「このような状況の中、当社グループにおきましては、当第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送り等の影響を受け、売上は低調に推移しました。しかし、当第２四半期連結会計期間に入り、主に中国向け及び米国向けにおいて需要が回復基調で推移しました。」 — 設備投資計画の先送りにより第1四半期の売上は低調だった一方、第2四半期に入り中国向け及び米国向け需要が回復基調に転じたと説明している。 (https://komori.app/company/6323/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 その他 「当業界におきましては、短期的には、半導体メーカーによる一時的な在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。しかし、中長期的には、生成系ＡＩ、５Ｇ、ＩoＴなどの情報通信技術の発展や、それに伴うデータセンターの能力拡張など半導体市場の力強い成長が見込まれ、世界各地域では半導体関連の工場建設の計画が進展しております。このような状況の中、当社グループにおきましては、第１四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送り等の影響を受け、売上は低調に推移しました。しかし、第２四半期連結会計期間以降、主に中国向け及び米国向けにおいて需要が回復基調で推移しました。」 — 短期的な在庫調整・設備投資先送りが続く一方、生成系AI、5G、IoT、データセンター能力拡張による中長期的な市場成長と、主に中国・米国向け需要の回復基調を併記している。 (https://komori.app/company/6323/filing/2023-q3)
- FY2025-Q1 前進 「当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進み、特にＨＢＭ（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）を中心とするＡＩ関連の半導体需要が回復を主導しました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的に、中国において半導体製造拠点の増強が活発化し、それに伴う半導体製造装置への投資が顕著に増加しました。」 — FY2024-Q1に記載された半導体需要減速・設備投資先送りから、半導体需要の回復、在庫正常化、HBMを中心とするAI需要、中国の製造拠点増強に伴う装置投資増加へ市場環境が変化した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2024-q1)
- FY2025-H1 前進 「当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進む中、生成ＡＩ関連の先端半導体需要が回復の中心となりました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的とした中国における半導体製造拠点の増強が活発化しており、それに伴い中国向け装置需要が増加しました。」 — 半導体需要の回復、在庫正常化、生成AI関連需要の回復、中国の半導体製造拠点増強に伴う中国向け装置需要の増加が開示された。 (https://komori.app/company/6323/filing/2024-h1)
- FY2026-H1 前進 「当社グループの当中間連結会計期間の経営成績は、主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、売上高65,602百万円（前年同期比8.9％増）」 — 台湾顧客向け需要の増加により、半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は65,236百万円、前年同期比8.9％増となった。設備投資需要への対応実績が台湾向けを中心に拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2025-h1)
- 2026-04-09 前進 「半導体市場は、生成AIの普及拡大及びデータセンター向け需要の拡大を背景に、先端ロジック及びメモリー分野の成長が見込まれており、半導体製造装置分野におきましても、AI関連需要拡大に伴う設備投資による市場拡大が予想されます。」 — 生成AI・データセンター需要を背景とする半導体設備投資の市場拡大見通しを具体的に示した。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260409500528)
- 2026-04-09 前進 「生成AI需要拡大等に伴う先端半導体向けやアドバンスドパッケージ用の搬送装置納入による売上増
・台湾ファウンドリ向けは前期比約2倍」 — 生成AI及びアドバンスドパッケージ関連需要を背景に、半導体関連装置の売上増と台湾ファウンドリ向け販売の拡大を示した。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260409500860)
- 2026-05-06 再掲 「半導体市場は、生成AIの普及拡大及びデータセンター向け需要の拡大を背景に、先端ロジック及びメモリー分野の成長が見込まれており、半導体製造装置分野におきましても、AI関連需要拡大に伴う設備投資による市場拡大が予想されます。」 — 生成AI、データセンター、先端ロジック及びメモリーを背景とする設備投資需要の見通しを再確認している。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260501516960)
- FY2026 前進 「当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、128,794百万円（前期比3.5％増）となりました。」 — 台湾顧客向け需要の増加により通期売上高が128,794百万円、前期比3.5％増となり、設備投資需要への対応実績が拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2025-fy)
- 2026-07-09 前進 「半導体製造設備への投資が積極的に行われたことにより、主に米国、中国、台湾向けの半導体関連装置の販売が増加した」 — 半導体製造設備投資の積極化を背景に、米国、中国、台湾向けの販売増加が実績として示された。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260708589778)
- 2026-07-09 前進 「生成AIの普及、活用拡大などにより、AIサーバー向けHBMを中心としたメモリ投資が増加、半導体需要が想定以上に拡大
先端半導体やアドバンスドパッケージ向け搬送装置の受注増加傾向が続く見通し」 — 生成AI・HBM・アドバンスドパッケージを背景とする半導体設備投資需要と搬送装置受注の拡大見通しが、より具体的に示された。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260708589806)
- 2026-09-01 再掲 「AI時代における半導体構造の変化」 — 生成AI等を背景とする半導体構造の変化を外部環境として捉え、半導体関連産業の成長機会に対応する事業戦略を示している。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260831529015)
- 2026-10-08 前進 「世界の半導体産業は好調で、データセンター市場は急激に成長したことにより、半導体製造設備への投資は積極的に行われました。生成AIの需要拡大及び半導体関連の需要は、引き続き拡大していくものと見込まれます。」 — 半導体製造設備への積極的な投資と、生成AI及び半導体関連需要の継続的な拡大見通しを示した。受注高は前年同期比255.5％増、受注残高は同224.0％増となった。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20261007547481)
- 2026-10-08 前進 「生成AIの需要拡大などによる半導体設備投資の増加を背景に、好調な事業環境が継続」 — 生成AI、先進メモリ、先端ロジック及びアドバンスドパッケージ向けの設備投資拡大を背景に、搬送装置の受注増加傾向が続く見通しを示した。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20261008547993)
- FY2027-H1 前進 「半導体・ＦＰＤ関連装置事業の売上高は79,357百万円（前年同期比21.6％増）、セグメント利益は23,969百万円（前年同期比43.0％増）となりました。」 — 半導体製造設備への積極的な投資を背景に、主力の半導体・ＦＰＤ関連装置事業で売上高及びセグメント利益が前年同期比で増加し、設備投資需要への対応実績が拡大した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2026-h1)
- 2026-10-18 前進 「売上高の増額分209億8500万円のうち、約98％を製品区分「半導体関連装置」が占める。」 — 半導体関連装置の売上高予想が期初計画から204億9000万円増額され、設備投資需要への対応が拡大した。 (https://komori.app/news/92325fb29742f718)
