# ユーザー課題の解決と個別ニーズ対応による高付加価値化｜ローツェ（6323）の変遷

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## 経過

- FY2016 初出 「ユーザーの近くにあって、稼働率向上、性能向上、自動化、コストダウン等の問題点を解決することができるような新製品の開発を積極的に行っております。」 — 顧客の稼働率・性能・自動化・コストに関する問題を解決する製品開発を進める。
- FY2018 前進 「主な新製品としましては、シャッタータイプロードポートRV301及びN2アンブレラを開発いたしました。これらは、プロセスの微細化に伴うウエハの酸化及び水分や周囲の雰囲気による品質影響への対策として需要の高いN2パージに対応した製品であります。」 — 顧客の品質・環境課題に対応する具体的な新製品として、RV301とN2アンブレラを開発した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2017-fy)
- FY2019 前進 「主な新製品としましては、装置内の酸素や水分子によって引き起こされる歩留まり低下への対策として、窒素の使用量を格段に減らすことのできるN2スマートパージソータを開発いたしました。また、次世代の半導体パッケージング技術と期待されるPLP（パネルレベルパッケージング）用のガラス基板搬送ロボットを開発いたしました。」 — 歩留まり低下や次世代パッケージングという顧客・工程課題に対応する具体的な新製品2種を開発した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2018-fy)
- FY2020 前進 「主な新製品としましては、次世代のクリーン搬送に要求されるウエハ裏面ミニコンタクト搬送機、及びそりウエハ対応搬送機を開発致しました。また、次世代の半導体パッケージング技術と期待されるＰＬＰ（パネルレベルパッケージング）用のガラス基板搬送システム（ＥＦＥＭ,ソータ）を開発いたしました。」 — 次世代クリーン搬送、そりウエハ、ＰＬＰ向けという顧客・工程課題に対応する新製品・システムを開発した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2019-fy)
- FY2021 前進 「主な新製品としましては、次世代の３Ｄ アドバンストパッケージングマーケット向けの薄ウエハ、貼り合わせウエハ、テープフレームウエハ、ＴＡＩＫＯウエハ対応搬送機を開発しました。」 — 次世代3Dアドバンストパッケージング市場向けに、複数種類のウエハへ対応する搬送機を開発した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2020-fy)
- FY2023 前進 「主な新製品としましては、ロボット、ＡＩの要素技術、単体制御ソフトを開発しました。」 — ロボット、ＡＩの要素技術、単体制御ソフトという新たな開発成果を開示した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2022-fy)
- 2026-05-06 前進 「また、ベトナム子会社の現工場では、製造の自動化技術を取り入れた生産体制及びAIを活用した自動化による検査体制の構築を推進し、生産効率と製品品質の向上を図ります。」 — 製造自動化とAIを活用した検査体制の構築を具体策として示している。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260501516960)
- FY2026 前進 「主な新製品としましては、PLP（Panel Level Package）対応装置を開発しました。」 — PLP対応装置という具体的な新製品の開発成果を開示した。 (https://komori.app/company/6323/filing/2025-fy)
- 2026-09-01 前進 「アドバンスドパッケージング時代に応える新搬送技術「Flap Wrist」の開発」 — 先端パッケージング市場の課題に対応する具体的な新搬送技術の開発成果を示している。 (https://komori.app/company/6323/disclosure/20260831529015)