# 半導体製造装置事業を中心とする事業構成｜ＴＯＷＡ（6315）の変遷

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## 経過

- FY2017-Q1 初出 「半導体製造装置事業における業績は、売上高64億45百万円（前年同期比10億13百万円、18.7％増）、営業利益は６億29百万円（前年同期比１億51百万円、31.7％増）となりました。」 — 第1四半期の売上高・営業利益の大部分を半導体製造装置事業が占めている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2016-q1)
- FY2017-Q2 その他 「半導体製造装置事業における業績は、売上高135億61百万円（前年同期比24億92百万円、22.5％増）、営業利益は19億29百万円（前年同期比７億４百万円、57.5％増）となりました。」 — 半導体製造装置事業は第2四半期累計で増収増益となり、連結業績の大部分を引き続き占めている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2016-q2)
- FY2017-Q3 その他 「半導体製造装置事業における売上高は206億11百万円（前年同期比55億41百万円、36.8％増）、営業利益は31億87百万円（前年同期比21億29百万円増、3.0倍）となりました。」 — 半導体製造装置事業は第3四半期累計で増収増益となり、連結売上高・営業利益の大部分を引き続き占めている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2016-q3)
- FY2018-Q1 その他 「半導体製造装置事業における業績は、売上高67億16百万円（前年同期比２億71百万円、4.2％増）、営業利益は９億66百万円（前年同期比３億37百万円、53.6％増）となりました。」 — 半導体製造装置事業は第1四半期累計で増収増益となり、連結売上高・営業利益の大部分を引き続き占めている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 その他 「半導体製造装置事業における業績は、売上高149億30百万円（前年同期比13億69百万円、10.1％増）、営業利益は24億12百万円（前年同期比４億82百万円、25.0％増）となりました。」 — 半導体製造装置事業は第2四半期累計で増収増益となり、連結売上高・営業利益の大部分を引き続き占めている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-q2)
- FY2018-Q3 その他 「半導体製造装置事業における業績は、売上高215億99百万円（前年同期比９億88百万円、4.8％増）、営業利益は30億99百万円（前年同期比87百万円、2.8％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は第3四半期累計で増収となった一方、営業利益は前年同期を下回り、連結業績の大部分を引き続き占めている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-q3)
- FY2018 その他 「半導体製造装置事業における業績は、売上高295億79百万円（前連結会計年度比31億97百万円、12.1％増）、営業利益35億２百万円（前連結会計年度比１億96百万円、5.3％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は通期で増収となった一方、営業利益は前年同期を下回り、連結業績の大部分を占める構成を維持している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、売上高72億49百万円（前年同期比５億32百万円、7.9％増）、営業利益６億６百万円（前年同期比３億60百万円、37.3％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は第1四半期累計で増収となった一方、営業利益は前年同期を下回り、連結業績の大部分を占める構成を維持している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 その他 「レーザ加工装置事業につきましては、平成30年８月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得したため、当第２四半期連結会計期間より報告セグメントを追加いたしました。」 — 従来の半導体製造装置事業・ファインプラスチック成形品事業に加え、レーザ加工装置事業を新たな報告セグメントとして追加した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 その他 「レーザ加工装置事業における経営成績は、引き続き車載向けを中心とした電子部品需要の底堅さを背景に、レーザトリマの売上が堅調に推移し、売上高９億３百万円となりましたが、第２四半期連結会計期間に、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得にともなう、のれんの償却費（56百万円）を計上したため、営業損失０百万円となりました。」 — 追加されたレーザ加工装置事業について、累計売上高9億03百万円を計上した一方、株式取得に伴うのれん償却費により営業損失となった実績を開示している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q3)
- FY2019 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、……売上高248億25百万円（前連結会計年度比47億53百万円、16.1％減）……営業利益５億40百万円（前連結会計年度比29億61百万円、84.6％減）となりました。……レーザ加工装置事業における経営成績は、……売上高18億44百万円、営業利益１億72百万円となり、当社グループの一員となった初年度より黒字化を達成いたしました。」 — 半導体製造装置事業は減収・大幅減益となった一方、ファインプラスチック成形品事業は増収増益、レーザ加工装置事業は通期売上18億44百万円・営業利益1億72百万円で初年度黒字化となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速、米中貿易戦争等による先行き不透明感が顧客の投資判断に大きく影響を及ぼしており、投資マインドの回復に想定以上の時間を要していることから、売上高38億５百万円（前年同期比34億43百万円、47.5％減）となりました。収益面では、前第４四半期から継続する原価低減の取組みに加え、固定費の見直しを行いましたが、売上高が大きく減少したことから、営業損失６億43百万円（前年同期は営業利益６億６百万円）となりました。」 — 連結の中心である半導体製造装置事業が大幅減収となり、営業利益から営業損失へ転じた。 (https://komori.app/company/6315/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争等を背景とした各社の設備投資への慎重さが続き、半導体市況の本格的な回復が想定よりも遅れていることから、売上高99億７百万円（前年同期比42億27百万円、29.9％減）となりました。……営業損失２億76百万円（前年同期は営業利益８億11百万円）となりました。」 — 連結業績の中心である半導体製造装置事業は、第2四半期累計で29.9％減収となり、営業利益から営業損失へ転じた。 (https://komori.app/company/6315/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 前進 「半導体製造装置事業における経営成績は、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を使用した装置販売が好調で、足元は堅調に推移しておりますが、米中貿易戦争の影響を大きく受けた第１四半期連結会計期間（2019年４月～６月）の落ち込みにより、売上高163億71百万円（前年同期比28億90百万円、15.0％減）となりました。収益面では、収益性の高いコンプレッション装置の売上が伸長した結果、第２四半期連結累計期間（2019年４月～９月）までの赤字が解消し、営業利益96百万円（前年同期比３億54百万円、78.6％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は累計売上高が15.0％減となった一方、コンプレッション装置の売上伸長により、第2四半期累計までの営業赤字が解消し、第3四半期累計で営業利益96百万円となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2019-q3)
- FY2021-Q1 その他 「以上の結果、売上高50億16百万円（前年同期比12億10百万円、31.8％増）、営業利益２億67百万円（前年同期は営業損失６億43百万円）となりました。」 — 連結業績の中心である半導体製造装置事業は、第1四半期累計で31.8％増収となり、営業損失から営業利益へ転換した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 その他 「以上の結果、売上高113億53百万円（前年同期比14億45百万円、14.6％増）、営業利益10億55百万円（前年同期は営業損失２億76百万円）となりました。」 — 半導体製造装置事業は第2四半期累計で14.6％増収となり、営業損失から営業利益へ転換した。台湾OSATの投資再開、中国地域の投資継続、コンプレッション装置の売上比率上昇などが説明されている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国地域と、5G関連やノートPC、ゲーム機、家電向けなどの幅広い製品需要の増加を追い風に積極的な投資が続く台湾地域向けに売上が伸長いたしました。」 — 半導体製造装置事業は中国・台湾向け売上が伸長し、売上高182億81百万円、営業利益21億12百万円となった。また、全社の第3四半期受注高は140億63百万円と過去最高となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-q3)
- FY2021 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置や金型の売上が大幅に増加したこと、また、スマートフォンなど5G関連製品向けを中心にシンギュレーション装置の売上が大きく伸長した結果、売上高265億36百万円（前連結会計年度比46億32百万円、21.1％増）となりました。」 — 半導体製造装置事業は中国の内製化投資と5G関連製品向け需要を背景に21.1％増収、営業利益33億33百万円となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体内製化に向けた投資や、台湾などでの生産能力拡大のための投資が活発化し、モールディング装置・金型の売上が増加した結果、売上高109億46百万円（前年同期比59億30百万円増、2.2倍）となりました。利益につきましては、受注・売上の増加にともない工場稼働率が改善したことに加え、コンプレッション装置などの付加価値の高い製品の売上が増加したことから収益性が改善し、営業利益26億80百万円（前年同期比24億13百万円増、10.0倍）となりました。」 — 半導体製造装置事業は中国・台湾の投資活発化を背景に2.2倍増収、営業利益10.0倍となり、工場稼働率と収益性も改善した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、中国及び台湾を中心に半導体モールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は222億96百万円（前年同期比109億43百万円、96.4％増）となりました。利益につきましては、売上増にともなう利益の増加と、工場稼働率の改善にともなうコスト削減効果により半導体モールディング装置やシンギュレーション装置の利益率が改善したことなどから、営業利益54億21百万円（前年同期比43億66百万円増、5.1倍）となりました。」 — 半導体製造装置事業は中国・台湾向けのモールディング装置・金型売上が高水準で推移し、96.4％増収、営業利益5.1倍となった。工場稼働率改善によるコスト削減効果と利益率改善も記載されている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体モールディング装置・金型及びシンギュレーション装置の売上が高水準で続いたことに加え、台湾やその他アジアでも売上が伸長した結果、売上高は352億93百万円（前年同期比170億12百万円、93.1％増）となりました。利益につきましては、売上増にともなう利益の増加と、工場稼働率の改善にともなうコスト削減効果などにより、営業利益86億73百万円（前年同期比65億61百万円増、4.1倍）となりました。」 — 半導体製造装置事業は中国のモールディング装置・金型・シンギュレーション装置に加えて台湾・その他アジアでも売上が伸長し、93.1％増収、営業利益4.1倍となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-q3)
- FY2022 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置・金型及びシンギュレーション装置の売上が大幅に増加したこと、また、高速通信規格（５Ｇ）関連製品や車載向けを中心に台湾やその他アジアでも売上が大きく伸長した結果、売上高467億15百万円（前連結会計年度比201億79百万円、76.0％増）となりました。利益につきましては、売上高の増加にともなう利益の増加と、工場稼働率の改善にともなうコスト削減効果などにより、営業利益110億７百万円（前連結会計年度比76億74百万円増、3.3倍）となりました。」 — 半導体製造装置事業は76.0％増収、営業利益3.3倍となり、中国、台湾、その他アジアを中心とする事業構成と収益規模が更新された。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-fy)
- FY2023-Q1 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、ＥＶ向けなどの車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資が前期に続き、活発だったことから、売上高135億80百万円（前年同期比26億34百万円、24.1％増）となりました。利益につきましては、売上高は増加したものの、高付加価値製品であるコンプレッション装置の売上構成比が低下するなど、製品ミックスの変化により収益性が低下したことや、「ＴＯＷＡビジョン２０３２」達成に向けた人員強化などによる固定費の増加に加え、修繕費などの費用が一時的に増加したことから、営業利益27億67百万円（前年同期比87百万円、3.3％増）と微増となりました。」 — 半導体製造装置事業は24.1％増収となった一方、コンプレッション装置の構成比低下、TOWAビジョン2032に向けた人員強化による固定費増加、一時的な修繕費増加により営業利益は3.3％増にとどまった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、中国、台湾及びその他アジアを中心としてモールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は266億62百万円（前年同期比43億65百万円、19.6％増）となりました。利益につきましては、売上高の増加に対して、大幅な円安により海外子会社のコストが膨らんだことや、「ＴＯＷＡビジョン2032」達成に向けた人員強化や顧客ニーズ先取りに向けた研究開発費などの固定費が増加したことから、営業利益55億95百万円（前年同期比１億73百万円、3.2％増）の微増となりました。」 — 半導体製造装置事業は19.6％増収となったが、円安による海外子会社コスト増加、TOWAビジョン2032に向けた人員強化、研究開発費などの固定費増加により営業利益は3.2％増にとどまった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体市況の悪化を受け、一部顧客でモールディング装置の納入延期要請があったことや、コロナ影響による部材不足などで顧客工場の完成が遅れたこと、また、物流遅延により装置の据付時期が後ろ倒しになったことなどから、中国や台湾向けの売上が減少したものの、車載用半導体やパワー半導体向けに東南アジアでモールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は369億35百万円（前年同期比16億41百万円、4.7％増）となりました。利益につきましては、前述のとおり、為替の影響や固定費の増加により、営業利益70億87百万円（前年同期比15億86百万円、18.3％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は中国・台湾向け売上が減少したものの、東南アジアの車載用・パワー半導体向け売上により4.7％増収となった。一方、為替と固定費増加により営業利益は18.3％減少した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2022-q3)
- FY2024-Q1 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、車載用半導体やパワー半導体需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少から中国や台湾での売上が低調であったことから、売上高85億36百万円（前年同期比50億43百万円、37.1％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益７億95百万円（前年同期比19億72百万円、71.3％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は、東南アジアで車載・パワー半導体向け売上が好調だった一方、中国・台湾の民生品向け投資減少により37.1％減収、営業利益71.3％減となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、地政学的リスクの観点や車載用半導体需要の高まりから半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少により中国や台湾での売上が低調であったことから、売上高は189億89百万円（前年同期比76億72百万円、28.8％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益20億91百万円（前年同期比35億３百万円、62.6％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は、東南アジアの車載用半導体向け売上が好調だった一方、中国・台湾の民生品向け投資減少により28.8％減収、営業利益62.6％減となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、地政学的リスクの観点や車載用半導体需要の高まりから東南アジア地域での売上は堅調に推移いたしました。また、中国では半導体内製化に向けた投資の再加速により、受注・売上ともに回復傾向ではあるものの、台湾を中心に民生品向け投資の低迷が続いたことから、売上高は286億51百万円（前年同期比82億83百万円、22.4％減）となりました。……ファインプラスチック成形品事業……売上高16億24百万円（前年同期比１億97百万円、13.8％増）、営業利益３億53百万円（前年同期比79百万円、29.1％増）……レーザ加工装置事業……売上高は17億56百万円（前年同期比52百万円、2.9％減）、営業利益91百万円（前年同期比60百万円、39.7％減）」 — 半導体製造装置事業は東南アジアの車載向けが堅調、中国の投資が回復傾向となった一方、台湾を中心とする民生品向け低迷により22.4％減収・48.8％営業減益となった。ファインプラスチック成形品事業は増収増益、レーザ加工装置事業は減収減益となった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2023-q3)
- FY2025-H1 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域での半導体内製化に向けた投資が継続していることや韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、主にコンプレッション装置・金型の売上高が増加し、売上高は253億14百万円（前年同期比63億24百万円、33.3％増）となりました。利益につきましては、売上高の増加やコンプレッション装置の売上高増加によるミックス改善に伴い、営業利益50億63百万円（前年同期比29億71百万円増、2.4倍）となりました。」 — 半導体製造装置事業は33.3％増収、営業利益2.4倍となった。中国内製化投資、韓国の生成AI関連装置納入、コンプレッション装置の売上増加と製品ミックス改善が示されている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2024-h1)
- FY2025 その他 「半導体製造装置事業における経営成績は、……売上高489億59百万円（前連結会計年度比30億55百万円、6.7％増）……営業利益83億53百万円（前連結会計年度比２億55百万円、3.2％増）となりました。」 — 半導体製造装置事業は6.7％増収、3.2％営業増益となった。また、従来のファインプラスチック成形品事業をメディカルデバイス事業へ名称変更した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 その他 「[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、前年度後半からのお客様による設備投資の様子見の影響により、中国、韓国、その他アジア地域を中心に売上が減少し、売上高は215億85百万円（前年同期比37億29百万円、14.7％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益23億50百万円（前年同期比27億12百万円、53.6％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は設備投資の様子見により14.7％減収、営業利益53.6％減となった。メディカルデバイス事業は増収、レーザ加工装置事業は減収・営業損失となっており、セグメント別の業績差が更新された。 (https://komori.app/company/6315/filing/2025-h1)
- FY2026 その他 「半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円（前連結会計年度比18億35百万円、22.0％減）となりました。」 — 半導体製造装置事業は1.9％増収となった一方、トランスファ装置の製品ミックス悪化とコンプレッション装置の初回納入に伴う追加コストにより営業利益は22.0％減少した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2025-fy)