# 発振ユニット内製化とサブスクリプションによるレーザ加工装置事業の拡大｜ＴＯＷＡ（6315）の変遷

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## 経過

- FY2026 初出 「［レーザ加工装置事業］①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を　②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ　③レーザ技術で半導体プロセスに一石を」 — 第二次中期経営計画において、レーザ加工装置事業の安定収益・拡大に向け、発振ユニットの内製化、サブスクリプション、レーザ技術の半導体プロセスへの展開を初めて具体的に示した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2025-fy)