# 半導体製造装置事業に集中した研究開発｜ＴＯＷＡ（6315）の変遷

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## 経過

- FY2017-Q1 初出 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、２億46百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。」 — 当四半期の研究開発費は2億46百万円で、全額が半導体製造装置事業に係るものと記載している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2016-q1)
- FY2017-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、３億55百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものです。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — 研究開発費は3億55百万円に増加したが、全額を半導体製造装置事業に投入する構成と、研究開発活動に重要な変更がないとの説明は維持されている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2016-q2)
- FY2017-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、４億88百万円であります。これらは全て半導体製造装置事業に係るものであります。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — 研究開発費は4億88百万円となり、全額を半導体製造装置事業に投入する構成と、研究開発活動に重要な変更がないとの説明を維持している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2016-q3)
- FY2018-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、２億94百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものであります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — 研究開発費は2億94百万円で、全額を半導体製造装置事業に投入する構成と、研究開発活動に重要な変更がないとの説明を維持している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-q1)
- FY2018-Q2 再掲 「当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、４億45百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものです。なお、当第２四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — 研究開発費は4億45百万円で、半導体製造装置事業に集中する構成と、研究開発活動に重要な変更がないとの説明を維持している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-q2)
- FY2018-Q3 再掲 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、５億58百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものです。なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — 研究開発費は5億58百万円で、半導体製造装置事業に係るものとし、研究開発活動に重要な変更はないとの説明を維持している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-q3)
- FY2018 再掲 「当連結会計年度における研究開発費総額は６億92百万円であります。これらは半導体製造装置事業にかかるものであります。」 — 年間研究開発費は6億92百万円で、引き続き全額を半導体製造装置事業に投入している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2017-fy)
- FY2019-Q1 再掲 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、１億25百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものであります。なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」 — 研究開発費は1億25百万円で、半導体製造装置事業に係るものとし、研究開発活動に重要な変更はないとの説明を維持している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q1)
- FY2019-Q2 再定義 「なお、平成30年８月１日付けでオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにともない、当第２四半期連結会計期間より「レーザ加工装置事業」に係る研究開発活動が加わっております。」 — 研究開発活動は従来の半導体製造装置事業中心の構成から、レーザ加工装置事業を含む構成へ広がった。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、５億11百万円であります。なお、平成30年８月１日付けでオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにともない、第２四半期連結会計期間より「レーザ加工装置事業」に係る研究開発活動が加わっております。」 — 第3四半期累計の研究開発費を5億11百万円とし、従来の半導体製造装置事業に加えてレーザ加工装置事業の研究開発活動が加わったことを更新している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q3)
- FY2019 その他 「当連結会計年度における研究開発費総額は644百万円であります。半導体製造装置事業に係る研究開発費は、629百万円であります。レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、15百万円であります。」 — 通期研究開発費644百万円のうち629百万円を半導体製造装置事業、15百万円をレーザ加工装置事業に配分した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-fy)
- FY2020-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、71百万円であります。……半導体製造装置事業に係る研究開発費は、64百万円であります。……レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、６百万円であります。」 — 第1四半期の研究開発費は71百万円で、半導体製造装置事業64百万円、レーザ加工装置事業6百万円に配分された。 (https://komori.app/company/6315/filing/2019-q1)
- FY2020-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、１億43百万円であります。……半導体製造装置事業に係る研究開発費は、１億28百万円であります。……レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、14百万円であります。」 — 第2四半期累計の研究開発費は1億43百万円で、半導体製造装置事業に1億28百万円、レーザ加工装置事業に14百万円を配分した。活動状況に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2019-q2)
- FY2020-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、２億25百万円であります。」 — 第3四半期累計の研究開発費は2億25百万円となった。内訳は半導体製造装置事業1億98百万円、レーザ加工装置事業27百万円で、両事業を対象とする構成を継続している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2019-q3)
- FY2021-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、１億２百万円であります。」 — 第1四半期累計の研究開発費は1億2百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないと記載している。内訳は半導体製造装置事業96百万円、レーザ加工装置事業5百万円である。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-q1)
- FY2021-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、３億27百万円であります。」 — 第2四半期累計の研究開発費は3億27百万円で、半導体製造装置事業3億11百万円、レーザ加工装置事業16百万円に配分された。研究開発活動に重要な変更はないと記載している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-q2)
- FY2021-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、５億49百万円であります。」 — 第3四半期累計の研究開発費は5億49百万円で、研究開発活動の状況に重要な変更はないと記載している。内訳は半導体製造装置事業5億20百万円、レーザ加工装置事業28百万円である。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-q3)
- FY2021 その他 「当連結会計年度における研究開発費総額は748百万円であります。
（１）半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、713百万円であります。
（２）レーザ加工装置事業
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、35百万円であります。」 — 通期研究開発費は748百万円となり、半導体製造装置事業713百万円、レーザ加工装置事業35百万円に配分された。 (https://komori.app/company/6315/filing/2020-fy)
- FY2022-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、１億42百万円であります。」 — 第1四半期累計の研究開発費は1億42百万円となった。内訳は半導体製造装置事業1億38百万円、レーザ加工装置事業4百万円で、両事業を対象とする構成を継続している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-q1)
- FY2022-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、２億10百万円であります。……半導体製造装置事業に係る研究開発費は、２億２百万円であります。……レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、７百万円であります。」 — 第２四半期累計の研究開発費は2億10百万円で、半導体製造装置事業に2億02百万円、レーザ加工装置事業に7百万円を配分した。研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、３億64百万円であります。」 — 第3四半期累計の研究開発費は3億64百万円で、半導体製造装置事業3億44百万円、レーザ加工装置事業20百万円に配分された。研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-q3)
- FY2022 その他 「当連結会計年度における研究開発費総額は585百万円であります。
（１）半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、558百万円であります。
（２）レーザ加工装置事業
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、27百万円であります。」 — 通期研究開発費は585百万円で、半導体製造装置事業558百万円、レーザ加工装置事業27百万円に配分された。 (https://komori.app/company/6315/filing/2021-fy)
- FY2023-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、２億73百万円であります。」 — 第1四半期累計の研究開発費は2億73百万円となった。内訳は半導体製造装置事業2億66百万円、レーザ加工装置事業6百万円で、両事業を対象とする構成を継続している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2022-q1)
- FY2023-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、５億40百万円であります。」 — 第2四半期累計の研究開発費は5億40百万円で、半導体製造装置事業5億23百万円、レーザ加工装置事業16百万円に配分された。研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、７億39百万円であります。」 — 第3四半期累計の研究開発費は7億39百万円となり、半導体製造装置事業7億08百万円、レーザ加工装置事業30百万円に配分された。研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2022-q3)
- FY2024-Q1 その他 「当第１四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、２億32百万円であります。」 — 第1四半期累計の研究開発費は2億32百万円となった。半導体製造装置事業2億18百万円、レーザ加工装置事業13百万円で、両事業を対象とする構成に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2023-q1)
- FY2024-Q2 その他 「当第２四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、４億27百万円であります。……半導体製造装置事業に係る研究開発費は、３億98百万円であります。……レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、28百万円であります。」 — 第2四半期累計の研究開発費は4億27百万円で、半導体製造装置事業3億98百万円、レーザ加工装置事業28百万円に配分された。研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2023-q2)
- FY2024-Q3 その他 「当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、６億97百万円であります。……半導体製造装置事業に係る研究開発費は、６億53百万円であります。……レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、43百万円であります。」 — 第3四半期累計の研究開発費は6億97百万円で、半導体製造装置事業6億53百万円、レーザ加工装置事業43百万円に配分された。研究開発活動の状況に重要な変更はないとしている。 (https://komori.app/company/6315/filing/2023-q3)
- FY2025-H1 その他 「当中間連結会計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、６億13百万円であります。」 — 中間期の研究開発費は6億13百万円となり、半導体製造装置事業5億37百万円、レーザ加工装置事業76百万円に配分された。 (https://komori.app/company/6315/filing/2024-h1)
- FY2025 その他 「当連結会計年度における研究開発費総額は1,393百万円であります。半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、123百万円であります。」 — 研究開発費は総額13億93百万円となり、半導体製造装置事業に12億70百万円、レーザ加工装置事業に1億23百万円を配分した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2024-fy)
- FY2026 その他 「当連結会計年度における研究開発費総額は816百万円であります。」 — 通期研究開発費は8億16百万円となり、半導体製造装置事業728百万円、レーザ加工装置事業88百万円に配分された。 (https://komori.app/company/6315/filing/2025-fy)