# 中国南通での金型製造事業譲受と一貫生産拠点の設立｜ＴＯＷＡ（6315）の変遷

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## 経過

- FY2019-Q2 初出 「当社は、平成30年９月21日開催の取締役会において、シンガポールKINERGYグループの精技電子（南通）有限公司（中国江蘇省）より同社の金型製造事業を譲り受けること及びその受け皿となる子会社の設立並びに当該子会社用の土地取得について、決議いたしました。」 — 中国南通で金型製造事業を平成30年11月に約5億24百万円で譲り受け、資本金3,000万米ドル・出資比率90％の子会社を設立する計画を初めて記載した。約36,666㎡の土地を取得し、焼き入れ・めっき処理を含む金型の一貫生産を目指している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q2)
- FY2019-Q3 達成 「当社は、平成30年10月８日付けで中国江蘇省に東和半導体設備（南通）有限公司（当社出資比率90％）を新たに設立し、平成30年11月１日付けで精技電子（南通）有限公司から金型製造事業を譲り受け、連結対象の子会社といたしました。」 — 中国南通での子会社設立と金型製造事業の譲受が平成30年11月1日に完了し、連結子会社として事業を開始した。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-q3)
- FY2019 再掲 「当社は、2018年10月８日付けで中国江蘇省に東和半導体設備（南通）有限公司（当社出資比率90％）を新たに設立し、2018年11月１日付けで精技電子（南通）有限公司から金型製造事業を譲り受け、連結対象の子会社といたしました。」 — 中国南通での子会社設立と金型製造事業の譲受が完了し、年次報告でも連結子会社としての事業開始を確認している。 (https://komori.app/company/6315/filing/2018-fy)
- FY2024-Q1 前進 「当社グループの出資比率は、当該取引により90％から100％となりました。」 — 東和半導体設備（南通）有限公司について、2023年5月1日の非支配株主からの出資金取得により、出資比率を90％から100％へ引き上げた。 (https://komori.app/company/6315/filing/2023-q1)