# ＴＯＷＡ（6315） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6315/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-09 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/6315 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZCG4.pdf ## 要点 当中間連結会計期間は、半導体製造装置事業を中心に設備投資需要を取り込み、売上高・営業利益・受注高が前年同期比で増加し、中間期として売上高と受注高はいずれも過去最高を更新しました。なお、事業等のリスクや経営方針・経営戦略等は「重要な変更はありません」とされています。 ## 事業 事業概要: 当社グループは、主に3つの事業領域を展開。半導体製造装置事業、メディカルデバイス事業、レーザ加工装置事業を核とし、各事業領域の製品群と市場へサービスを提供。中間連結決算期間の総括として、売上高は前年同期比で増収、受注高は547億87百万円で中間期として過去最高を更新。セグメント別には、半導体製造装置事業が売上高315億1百万円、営業利益54億1百万円。メディカルデバイス事業が売上高13億89百万円、営業利益2億89百万円。レーザ加工装置事業が売上高8億25百万円、営業損失は3百万円。総資産は1,178億88百万円、純資産は76,785百万円、自己資本比率65.1%、現金及び現金同等物は30,257,745千円。キャッシュ・フローは営業5,972,001千円、投資△2,168,933千円、財務△200,011千円で、期末残高は30,257,745千円。研究開発費総額は3億56百万円で、半導体製造装置事業3億13百万円、レーザ加工装置事業42百万円。株式給付信託（J-ESOP）関連の現金・株式の取扱いあり。 ## 数字 - 研究開発費: 4億円 - 設備投資: 23億円 - フリーキャッシュフロー: 38億円 ## セグメント - 半導体製造装置事業 / 売上高 337億円 / 営業利益 54億円 - メディカルデバイス事業 / 売上高 134億円 / 営業利益 3億円 - レーザ加工装置事業 / 売上高 8億円 / 営業利益 -3百万円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。 - 沿革: 沿革と中期目標。 ## 前回からの変化 ### 戦略的賭け 2026年9月期中間報告書（提出日2026-11-09）において、データセンター向け需要に起因する半導体設備投資需要の取り込み、半導体製造装置事業への研究開発費配分、レーザ加工装置事業の主力製品であるレーザトリマ装置に関する記載が新たに確認されたため、4件を新規追加した。 - + データセンター需要の設備投資取り込み - + 半導体製造向けR&D重点配分 - + レーザトリマ装置の主力製品化 ### 外部エクスポージャー 2026年9月期中間決算の提出書類では、地政学リスクを含む先行き不透明感が明記された。また、生成AI・データセンター需要に基づく半導体設備投資の堅調さ、アジア地域を中心とした設備投資拡大の言及がある。加えて、エネルギー価格・物価動向などの外部要因が確認できたため、既存エントリへの追記と、地政学リスクの新規整理を追加する。 - + 地政学リスクによる不確実性 ### 技術 本提出書類で、レーザ加工装置事業の主力製品として「レーザトリマ装置」が明示的に言及されたため、新規の技術エントリを追加する。既存技術の具体的な記載は確認できなかった。 - + レーザトリマ装置 ### 規制ポジショニング 本書類で「株式給付信託（J-ESOP）」の導入と、信託残存株式の帳簿価額・株式数が明示されたため、新規エントリとして追加する。 - + 株式給付信託（J-ESOP） ## 会社自身の言葉 ### 株式給付信託（J-ESOP）および配当の取扱い - 「配当金支払額（当中間連結会計期間: 2026年5月11日決議、実際支払日2026年6月5日、普通株式、総額1,502,271千円、1株当たり配当20円、基準日2026年3月31日、原資は利益剰余金、注記として株式給付信託(J-ESOP)保有株式に対する配当金1,711千円を含む）」 — 当中間期の配当金支払額にJ-ESOP保有株式分が含まれる旨の注記を含む配当情報 - 「株式給付信託（J-ESOP）関連の現金・株式の取扱い、信託残存株式の処理、信託財産の管理等の説明あり 信託に残存する株式の帳簿価額は前連結会計年度9,1878千円、85,580株、当中間連結会計期間は87,584千円、81,580株。」 — J-ESOP（株式給付信託）に関する制度概要、信託財産の管理、信託残存株式の扱いの説明 - 「なお、当社は「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しており、信託に残存する株式の帳簿価額は前連結会計年度9,1878千円、85,580株、当中間連結会計期間は87,584千円、81,580株です。」 — J-ESOPに残存する株式の帳簿価額・株式数（前中間期/当中間期） ### 半導体需要（データセンター向け等）と事業環境 - 「データセンター向けサーバー需要が半導体分野の設備投資を牽引する要因として挙げられている。 - データセンター向け需要を背景とした半導体設備投資の拡大がアジア地域を中心に売上増に寄与。」 — データセンター向け需要が半導体分野の設備投資を牽引するとする説明 - 「データセンター向け需要を背景とした半導体設備投資の拡大がアジア地域を中心に売上増に寄与。」 — データセンター向け需要を背景に設備投資が拡大し、アジア地域を中心に売上増に寄与するとする説明 - 「エネルギー価格・物価動向、金融・通商政策、地政学リスクなどの影響を背景に先行きは不透明であるとされました。」 — エネルギー価格・物価動向、金融・通商政策、地政学リスク等により先行き不透明とする説明 - 「データセンター向けサーバー需要が半導体分野の設備投資を牽引する要因として挙げられている。」 — データセンター向け需要が半導体分野の設備投資を牽引するという説明 ### 資金調達・流動性（コミットメントライン等/長期借入） - 「当座貸越契約およびコミットメントライン契約の総額（取引銀行6行）: 235,000,000千円 借入実行残高: 14,000,000千円 借入未実行残高: 95,000,000千円」 — 当座貸越契約・コミットメントライン契約の総額、借入実行残高、借入未実行残高の数値 - 「長期借入金残高: 3,280,000千円」 — 長期借入金残高の数値 ### 設備投資・研究開発・製品（レーザトリマ等） - 「研究開発費総額は3億56百万円。セグメント別には半導体製造装置事業3億13百万円、レーザ加工装置事業42百万円。開発費の増加が販管費の増加と相まって影響額として計上。」 — 研究開発費の総額・セグメント別内訳、増加要因（販管費増とあわせた影響額） - 「有形及び無形固定資産の取得による支出として△2,297,424千円（千円換算）を計上。」 — 有形・無形固定資産の取得による支出（投資活動）に関する数値 - 「研究開発投資額: 356,000,000円（3億56百万円）」 — 研究開発投資額（3億56百万円）の数値 - 「レーザトリマ装置（レーザ加工装置事業の主力製品として言及。主力製品としての記述があり、売上増の主因としての言及あり）」 — レーザ加工装置事業の主力製品としてレーザトリマ装置に言及 ### J-ESOPの信託残存株式に関する重複表現 - 「当社は「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しており、信託に残存する株式の帳簿価額は前連結会計年度9,1878千円、85,580株、当中間連結会計期間は87,584千円、81,580株です。」 — J-ESOPに残存する株式の帳簿価額・株式数の説明（前中間期/当中間期）