# ＴＯＷＡ（6315） FY2023 Q2 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6315/filing/2023-q2
提出日: 2023-11-09
対象期間: 2023-07-01 〜 2023-09-30
企業ページ: https://komori.app/company/6315
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100S66K.pdf

## 事業

本四半期報告書に基づく当社グループの主要事業は、車載用半導体向けモールディング装置・金型を主軸とする半導体製造装置事業、ファインプラスチック成形品事業、レーザ加工装置事業の3事業を中心に事業を展開しています。第2四半期連結累計期間の売上高は212,650,450千円、受注高は26,860,000千円、受注残高は34,662,000千円、営業利益は2,388,830千円、経常利益は2,763,563千円、親会社株主に帰属する四半期純利益は1,958,784千円、四半期包括利益は3,991,752千円、現金及び現金同等物の四半期末残高は18,167,402千円、自己資本比率は65.4％でした。2023年9月30日現在の長期借入金残高は4,910,000千円、借入実行残高は99,000,000千円、借入未実行残高は86,000,000千円、取引銀行6行と総額18,500,000千円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しています（借入実行残高9,900,000千円、借入未実行残高8,600,000千円）。当第2四半期累計期間の研究開発費は427,000千円で、セグメント別の研究開発費は半導体製造装置事業が398,000千円、レーザ加工装置事業が28,000千円です。2023年8月8日開催の取締役会決議により「株式給付信託（J-ESOP）」を導入しています。信託に残存する自社株式は30,900株、信託簿価は99,522千円です。現金及び現金同等物の喫出は、2023年9月30日現在で18,167,402千円です。

## 数字

- 研究開発費: 4億円
- 設備投資: 9億円
- フリーキャッシュフロー: 33億円

## 地域別

- 日本
- 日本（総計）

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。
- 沿革: 沿革と中期目標。