# ＴＯＷＡ（6315） FY2018 Q1 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6315/filing/2018-q1
提出日: 2018-08-09
対象期間: 2018-04-01 〜 2018-06-30
企業ページ: https://komori.app/company/6315
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100DUE5.pdf

## 事業

当社グループは、半導体製造装置事業を中心に、ファインプラスチック成形品の製造・販売を行っています。半導体デバイスの高機能化・高密度化ニーズを背景に、当社独自技術を活用したコンプレッション装置の拡販と、パーツ・中古機販売を含むトータル・ソリューション・サービス（TSS）を積極的に展開しています。2020年頃を見据えた大判化対応装置「CPM1180」製造能力の増強と、次世代半導体パッケージの開発・量産化に向けた共同開発を推進しています。今期は、中国地域のスマートフォン需要の減速および仮想通貨用途半導体の生産調整の影響を受けつつも、半導体需要自体は底堅く推移しました。新製品「PMC2030-D」の販売を開始したほか、過去納入製品の改造やTSSの積極展開を進めています。海外展開では、中国・台湾市場を中心に受注・売上高が好調を維持しています。自己資本比率は66.6％（前連結会計年度末比3.4ポイント減少）となっています。研究開発費は1億25百万円であり、半導体製造装置事業に係るものであります。

## 数字

- 研究開発費: 1億円
- 設備投資: 21億円

## セグメント

- 半導体製造装置事業 / 売上高 67億円 / 営業利益 10億円
- ファインプラスチック成形品事業 / 売上高 4億円 / 営業利益 48百万円