# ＴＯＷＡ（6315） 生成AI向け半導体の生産に最適な装置「YPM1250-EPQ」を開発

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6315/disclosure/20230908552325
種別: その他開示
開示日: 2023-09-26
Komoriの読み（0-100）: 61
企業ページ: https://komori.app/company/6315

## 何が変わったか

ＴＯＷＡは、生成AI向けチップレット半導体の量産に対応するモールディング装置「YPM1250-EPQ」を開発完了し、製品化した。既存機種比で最大3倍の生産性向上が期待され、大手半導体メーカーから引き合いがある。

## 会社が挙げた理由

生成AIの普及などで高性能AI半導体モジュールの需要が増加する一方、前工程の微細化にはコスト・生産性・品質面の制約があるため。半導体メーカーの要望を受け、チップレット製品の生産に対応する技術を開発した。

## 開示の要点

- 対象製品・サービス名: YPM1250-EPQ、CPM1080
- 相手先: 大手半導体メーカー（社名非開示）
- 相手先の概要: 大手半導体メーカー。その他の属性はnot_disclosed。
- 当社との関係: YPM1250-EPQについて引き合いを受けており、2024年3月期中の受注を予定。CPM1080は顧客工場で量産設備として利用されている。
- 契約金額: not_disclosed
- 提供価格: not_disclosed
- 契約締結日: not_disclosed
- 提供開始日: YPM1250-EPQは製品化済み。CPM1080は既に顧客工場で量産設備として利用済み。
- 適用分野: 生成AI向け半導体、サーバー／高速ネットワーキング、HPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）、自動運転車システム、チップレット（2.5Dおよび3Dパッケージング）、HBM（超広帯域メモリ）
- 受賞名・認証名: not_disclosed
- 授与・認証機関: not_disclosed
- 登録番号・有効期限: not_disclosed
- 拠点所在地: not_disclosed
- 拠点の規模: not_disclosed
- 定量的な効果: 当社既存機種と比較し最大3倍の生産性向上が期待される。
- 利用実績: CPM1080は既に顧客工場で量産設備として利用。2024年3月期後半から年間10～20台の売上を見込む。YPM1250-EPQの利用実績はnot_disclosed。
- 業績への影響: 2024年3月期の後半から需要拡大を見込むが、今期連結業績への影響は軽微。
- 出典: not_disclosed

## 評価の根拠

- この発表が扱う事柄は、どの段階にあるか。: 実施予定日あり（原文: 「「2024 年 3 月期中の受注を予定」「2024 年 3 月期の後半から年間 10～20 台の売上を見込んでおります」」）
- 契約の締結や機関決定について、どこまで書かれているか。: 合意の記載なし（原文: 「「大手半導体メーカーから引き合いがあり、2024 年 3 月期中の受注を予定」」）
- 開始日・発売日・稼働日など、この事柄が効力を持つ時期はどこまで具体的に示されているか。: 年月まで（原文: 「「2024 年 3 月期中」「2024 年 3 月期の後半」」）
- この発表は初出か、既に発表済みの取り組みの続報か、繰り返される事柄の今回分か。: 初出（原文: 「「『YPM1250-EPQ』の開発を完了し、製品化いたしましたのでお知らせ」」）
- 発表は、対象の事柄が起きる前か、同日か、起きた後か。: 同日の発表（原文: 「「開発を完了し、製品化いたしました」」）
- 会社はこの内容をどれだけ断定的に書いているか。: 概ね断定的（原文: 「「製品化いたしました」「最大 3 倍の生産性向上が期待出来ます」「受注を予定」「売上を見込んでおります」」）
- 相手先はどのような主体として示されているか。: 類型のみ（原文: 「「大手半導体メーカーから引き合いがあり」」）
- 相手先は、この発表においてどの役割か。: 採用・導入した側（原文: 「「大手半導体メーカーから引き合いがあり」「既にお客様の工場で量産設備としてご利用」」）
- 相手先の所在地・資本金・事業内容など、会社概要が記載されているか。: なし（原文: 「「大手半導体メーカー」とのみ記載」）
- 相手先が当社の子会社・グループ会社・役員・大株主など、既存の関係先だと書かれているか。: なし（原文: 「相手先との既存関係を示す記載なし」）
- 提供先・導入先・受注先の実名が示されているか。: なし（原文: 「「大手半導体メーカー」「お客様の工場」とのみ記載」）
- この発表に付いている数値のうち、最も具体的なものはどれか。: 効果の実測値（原文: 「「当社既存機種と比較し最大 3 倍の生産性向上が期待出来ます」」）
- 示された数値は、どういう性質の数か。: 見込み・試算（原文: 「「最大 3 倍の生産性向上が期待」「年間 10～20 台の売上を見込んでおります」」）
- 書かれている主要な事実を、社外の資料で確かめる手段があるか。: 自社調べ（原文: 「「当社既存機種と比較し最大 3 倍」「年間 10～20 台の売上を見込んでおります」」）
- 主要な主張に、検証できる数値と時期がついているか。: 数値と時期あり（原文: 「「最大 3 倍」「2024 年 3 月期中」「2024 年 3 月期の後半から年間 10～20 台」」）
- 会社はこの件を、将来の収益にどう結びつけているか。: 収益の柱と位置づけ（原文: 「「今後ますます拡大が見込まれるチップレット製品の需要に応えることが可能」「当社コンプレッション装置の需要も拡大が見込まれます」」）
- 業績への影響について、どう書かれているか。: 軽微と明記（原文: 「「今期連結業績への影響は軽微です」」）
- この発表が扱っている事柄の種類はどれか。: 収益に直結（原文: 「「製品化」「受注を予定」「年間 10～20 台の売上を見込んでおります」」）
- この事柄はどこまでの広がりを持つと書かれているか。: 一事業・一セグメント（原文: 「「生成 AI 向け半導体」「チップレット製品」「HBM 向け」」）
- 会社の製品・サービスにとって、これはどういう新しさか。: 既存領域の新製品（原文: 「「新たなモールディング技術」「新たなモールディング技術を採用した大量生産用半導体モールディング装置『YPM1250-EPQ』を製品化」」）
- 発表の中心にある製品・サービス・成果は、誰のものか。: 自社の製品（原文: 「「当社で研究開発を重ねた結果」「当社独自の技術」「製品化いたしました」」）
- 発表の対象が当社本体ではなく、子会社・グループ会社の事柄か。: なし（原文: 「「会社名 ＴＯＷＡ株式会社」」）
- 「初」「唯一」「No.1」などの優位性の主張があるか、あるとすれば根拠は示されているか。: 根拠なしの優位性主張（原文: 「「チップレット製品に対応した業界初の装置」「業界初の量産装置」」）
- この事柄の地理的な範囲はどこか。: 記載なし（原文: 「地理的範囲の記載なし」）
- 実際に使われている・売れていることを示す記載はどの程度あるか。: 導入先を一社明記（原文: 「「既にお客様の工場で量産設備としてご利用頂いており」」）
- 競合製品や従来手法との違いが、具体的に述べられているか。: あり（原文: 「「当社既存機種と比較し最大 3 倍」「従来の技術では難易度が高いサイズの大型パッケージにも対応」」）
- 製品名・型番・規格名・特許や認証の番号など、後から特定できる固有の識別子が示されているか。: あり（原文: 「「YPM1250-EPQ」「CPM1080」」）
- この書類はどの様式で書かれているか。: 適時開示の様式（原文: 「「各位」「会社名 ＴＯＷＡ株式会社」「コード番号 6315」「問合せ先」「記」」）
- 評価を表す表現がどれだけ使われているか。: 一部に強調（原文: 「「生産に最適」「業界初」「ＴＯＷＡ独自の技術」」）
- 前提条件・不確実性・将来見通しに関する注意書きが付されているか。: あり（原文: 「「現時点では 2024 年 3 月期の後半を見込んでおり、今期連結業績への影響は軽微」「今後開示すべき事項が発生しましたら速やかにお知らせ」」）