# ワイエイシイホールディングス（6298） FY2026 H1 半期報告書 Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6298/filing/2026-h1 提出日: 2026-11-12 対象期間: 2026-04-01 〜 2027-03-31 企業ページ: https://komori.app/company/6298 原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ZDHW.pdf ## 要点 当中間連結会計期間において、売上高は前年同期比で減少し、利益面も原材料・調達コストの上昇や製品構成の変化等の影響により前年同期を下回りました。また、連結子会社3社の吸収合併を2026年10月1日効力発生日として決議・実施した旨が記載されています。 ## 事業 当社グループは半導体・メカトロニクス関連、医療・ヘルスケア関連、環境・社会インフラ関連の3領域をコアに事業を展開。大型案件の売上計上時期のずれにより、売上高は前年同期を下回ったものの、中間期間の売上高・利益は開示された数値のとおり推移。 ## 数字 - 研究開発費: 2億円 - 設備投資: 2億円 - フリーキャッシュフロー: 12億円 ## セグメント - 半導体・メカトロニクス関連 / 売上高 50億円 / 営業利益 7億円 - 医療・ヘルスケア関連 / 売上高 28億円 / 営業利益 2億円 - 環境・社会インフラ関連 / 売上高 51億円 / 営業利益 3億円 ## 地域別 - 日本 / 売上高 90億円 - 中国 / 売上高 10億円 - アジアのその他 / 売上高 25億円 - その他 / 売上高 2億円 ## 有価証券報告書にだけ載る項目 - 大株主: 保有比率と、その変動。 - 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。 - 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。 ## 前回からの変化 ### 戦略的賭け 2026年11月提出の半期報告書において、(1) 製造現場の自動化・省人化に向けた搬送システム開発、(2) 高感度デジタル免疫測定装置の開発、(3) ワイエイシイメカトロニクスを存続会社とする連結子会社の吸収合併（2026年10月1日付で実施）の3点が新たに確認された。一方で、次世代人工透析装置の開発は「新型人工透析装置」の開発継続として再言及された。 - + 製造現場向け搬送システム - + 高感度デジタル免疫測定装置 - + ワイエイシイメカトロニクス吸収合併 ### 製品 当中間報告書では、コア製品群として半導体・メカトロニクス分野の複数装置（HDD関連のバーニッシャー装置、電子部品のテーピング関連製品、半導体搬送装置、チップハンドラー、洗浄装置、イオンミリング装置等）および医療・ヘルスケア／環境・社会インフラ分野の装置群が再掲された。加えて、新型人工透析装置および高感度デジタル免疫測定装置の開発継続がemerging_productsとして記載され、既存エントリ（人工透析装置、次世代型人工透析装置、高感度デジタル免疫測定関連）への言及更新を行った。あわせて、当書類内で新たに具体語として挙がる「電子部品のテーピング関連製品」「洗浄装置」「半導体分野向け熱処理装置」「FPD関連装置」を新規追加した。 - + 電子部品テーピング関連製品 - + 洗浄装置 - + 半導体分野向け熱処理装置 - + FPD関連装置 ### 技術 本書類では新型人工透析装置の開発継続が明記され、既存の「新世代型人工透析機」へ言及追記が必要となった。また高感度デジタル免疫測定装置の開発が新たに挙げられたため新規エントリを追加する。さらに製造現場の自動化・省人化に向けた搬送システム開発も言及されており、新規エントリとして追加する。 - + 高感度デジタル免疫測定装置 - + 製造現場搬送システム ### 資本配分 本提出書類（2026年11月12日提出の半期報告書）では、設備投資（有形固定資産・無形固定資産 合計228百万円）と研究開発投資（178百万円）、および2026年11月12日取締役会決議の配当（配当総額386百万円、1株当たり22円）が資本配分として追記された。また、2026年10月1日付の社内吸収合併（ワイエイシイメカトロニクス株式会社を存続会社とする合併）が明示されたため、新規エントリとして追加し完了扱いとした。 - + ワイエイシイメカトロニクス吸収合併 ### ケイパビリティ構築 本半期報告書に、新規のグループ内吸収合併（ワイエイシイメカトロニクス存続）と、開発中の新製品（新型人工透析装置、高感度デジタル免疫測定装置）、ならびに製造現場の自動化・省人化に向けた搬送システム開発の記載があるため、対応する正準エントリを追加する。 - + ワイエイシイメカトロニクス吸収合併 - + 新型人工透析装置の開発 - + 高感度デジタル免疫測定装置開発 - + 製造現場向け搬送システム開発 ### 規制ポジショニング 当中間報告書で、連結子会社間の吸収合併（存続：ワイエイシイメカトロニクス、被結合：ワイエイシイマシナリーおよびワイエイシイダステック）の決議・契約締結および効力発生日が明示されたため、新規に法人成り（組織構造）に関するエントリを追加する。 - + 子会社吸収合併（ワイエイシイメカトロニクス） ## 会社自身の言葉 ### 吸収合併（グループ内統合）の概要・目的 - 「2026年8月19日開催の取締役会で、連結子会社ワイエイシイメカトロニクス株式会社、ワイエイシイマシナリー株式会社、株式会社ワイエイシイダステックの合併を決議し、2026年10月1日を効力発生日として合併契約を締結しました。結合後企業の名称はワイエイシイメカトロニクス株式会社です。合併は、グループ内に分散する技術・顧客基盤・人材を統合し、成長分野への経営資源投入を加速させることを目的としています。」 — 取締役会決議、合併契約、効力発生日、結合後企業名、統合目的（技術・顧客基盤・人材の統合と成長分野への資源投入加速） - 「2026年10月1日付で実施したワイエイシイメカトロニクス株式会社を存続会社とする吸収合併。買収金額の記載はなし。結合後企業名称はワイエイシイメカトロニクス株式会社。目的はグループ内の技術・顧客基盤・人材の統合と成長分野への資源投入の加速。」 — 2026年10月1日の吸収合併（存続会社・結合後企業名・目的）の説明 - 「2026年10月1日付で実施したワイエイシイメカトロニクス株式会社を存続会社とする吸収合併。被結合企業はワイエイシイマシナリー株式会社および株式会社ワイエイシイダステック。目的はグループ内の技術・顧客基盤・人材を統合し、成長分野への資源投入を加速すること。」 — 2026年10月1日の吸収合併（被結合企業、目的）の説明 ### 研究開発・開発対象（新製品/搬送システム等） - 「新型人工透析装置および高感度デジタル免疫測定装置の開発を進めています。」 — 新型人工透析装置および高感度デジタル免疫測定装置の開発状況 - 「研究開発投資額は178百万円（円換算：178,000,000円）。」 — 研究開発投資額（178百万円）の記載 - 「半導体搬送装置、人工透析装置の主要部品を含む医療・ヘルスケア関連の製品群を中心に、製造現場の自動化・省人化に向けた搬送システムの開発を進めております。」 — 医療・ヘルスケア製品群を含む領域で、製造現場の自動化・省人化に向けた搬送システム開発を進める旨 - 「半導体・メカトロニクス関連製品群（」 — 半導体・メカトロニクス関連製品群の記載（製品要素の一部） - 「環境・社会インフラ関連製品群（」 — 環境・社会インフラ関連製品群の記載（製品要素の一部） ### 製品群の具体列挙（セグメント/分野別） - 「医療・ヘルスケア関連製品群（人工透析装置の主要部品、」 — 医療・ヘルスケア関連製品群（人工透析装置の主要部品等）に関する記載 - 「半導体・メカトロニクス関連製品群（半導体搬送装置、チップハンドラー、」 — （製造/製品関連の文脈の中で）半導体・メカトロニクス関連製品群としての記載（製品要素の一部） - 「半導体・メカトロニクス関連製品群（HDD関連のバーニッシャー装置、電子部品のテーピング関連製品、」 — 半導体・メカトロニクス関連製品群（HDD関連バーニッシャー装置、テーピング関連製品等）の列挙 - 「半導体・メカトロニクス関連製品群（半導体搬送装置、チップハンドラー、洗浄装置、」 — 半導体・メカトロニクス関連製品群（半導体搬送装置、チップハンドラー、洗浄装置等）の列挙 - 「環境・社会インフラ関連製品群（電力インフラ向け機器、包装システム、産業計測機器、半導体分野向け熱処理装置、」 — 環境・社会インフラ関連製品群（電力インフラ向け機器、包装システム、産業計測機器、熱処理装置等）の列挙 - 「環境・社会インフラ関連製品群（電力インフラ向け機器、包装システム、産業計測機器、半導体分野向け熱処理装置、FPD関連装置等）。」 — 環境・社会インフラ関連製品群（電力インフラ向け機器等に加え、FPD関連装置等）の列挙 - 「半導体・メカトロニクス関連製品群（HDD関連のバーニッシャー装置、」 — 半導体・メカトロニクス関連製品群の記載（製品要素の一部） - 「環境・社会インフラ関連製品群（電力インフラ向け機器、包装システム、」 — 環境・社会インフラ関連製品群の記載（製品要素の一部） - 「環境・社会インフラ関連製品群（電力インフラ向け機器、」 — 環境・社会インフラ関連製品群の記載（製品要素の一部） ### 財務・業績要因（市場環境、売上計上時期、利益面、投資/配当） - 「世界経済は米国を中心に設備投資需要が底堅く推移、中国では景気回復の動きがみられ、国内では企業の設備投資や生産活動が堅調に推移しました。アジア地域においてデジタル化の進展やインフラ投資需要を背景に底堅い状況が続くとされ、データセンター、HDD、蓄電池、半導体関連分野における投資需要は総じて堅調とされました。なお、大型案件を中心に売上計上時期が下半期以降にずれ込んだことにより、売上高は前年同期を下回りました。」 — 世界経済・国内外の投資環境、売上計上時期のずれによる売上高の減少要因 - 「有形固定資産の取得による支出が222百万円、無形固定資産の取得による支出が6百万円、合計で228百万円（円換算：228,000,000円）。」 — 設備投資（有形固定資産・無形固定資産の取得支出）の合計額の記載 - 「2026年11月12日 取締役会 普通株式 配当総額386百万円 1株当たり22円 基準日2026年9月30日 効力発生日2026年12月7日 配当原資：利益剰余金」 — 中間配当の決議内容（配当総額、1株当たり配当、基準日、効力発生日、配当原資） - 「利益は原材料・調達コストの上昇・製品構成の変化・医療・ヘルスケア関連事業の売上高減少の影響で前年同期を下回る。」 — 利益が前年同期を下回った要因（原材料・調達コスト上昇、製品構成変化、医療・ヘルスケア関連の売上高減少）