# ワイエイシイホールディングス（6298） FY2018 Q1 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6298/filing/2018-q1
提出日: 2018-08-10
対象期間: 2018-04-01 〜 2018-06-30
企業ページ: https://komori.app/company/6298
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100DW0Y.pdf

## 事業

本四半期の事業は、ディスプレイ関連事業、メカトロニクス関連事業、クリーニング関連その他事業の3セグメントで構成され、第1四半期累計期間の業績は売上高53億4百万円（前年同四半期比12.9％増）、営業利益51百万円（前年同四半期は営業損失87百万円）、経常利益1億41百万円（前年同四半期は経常損失44百万円）、親会社株主に帰属する四半期純損失32百万円（前年同四半期は同損失60百万円）、四半期包括利益△111百万円。ディスプレイ関連事業の売上高は17億29百万円（前年同四半期比71.1％増）、セグメント損失は94百万円（前年同四半期はセグメント損失2億28百万円）。メカトロニクス関連事業の売上高は32億65百万円（同4.5％減）、セグメント損失は6百万円（前年同四半期はセグメント利益83百万円）。クリーニング関連その他事業の売上高は3億10百万円（同14.5％増）、セグメント損失は13百万円（前年同四半期はセグメント損失67百万円）。当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は1億4百万円。ディスプレイ分野では、フレキシブル有機EL対応のエッチング装置やアニール装置の開発を進めており、大型TV分野ではG10.5またはG11の高密度プラズマ源の開発や、エッチング装置、アニール装置の開発を進めている。半導体分野では、SiCパワーデバイス向けレーザアニール装置、光半導体・高周波デバイス向けにはダイシング、外観検査、ハンドラー、テーピングマシンの開発をパッケージ革命に準じて行っている。ディスプレイ関連事業の販売実績は旺盛な市場需要により増加しており、主として熱処理装置の売上が順調に進んだ。

## 数字

- 研究開発費: 1億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 沿革: 沿革と中期目標。