# ワイエイシイホールディングス（6298） 連結子会社間の吸収合併に関するお知らせ

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6298/disclosure/20230216513511
種別: M&A・子会社異動
開示日: 2023-02-17
Komoriの読み（0-100）: 49
企業ページ: https://komori.app/company/6298

## 何が変わったか

当社の完全子会社である株式会社ワイエイシイデンコーとワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併し、株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とします。効力発生日は2023年4月1日で、新株式の発行や金銭の割当はありません。

## 会社が挙げた理由

両社は同じフラットパネルディスプレイ業界向けに装置を製造販売しており、統合によるスケールメリットの追求、営業部門の整理統合、調達・営業事務・管理・品質保証など間接部門の一元化・効率的な再配置によって、生産性や収益性の向上を図るためです。

## 開示の要点

- 取引の名称: 本合併
- 相手方の名称: 株式会社ワイエイシイデンコー、ワイエイシイテクノロジーズ株式会社
- 対象会社の名称: 株式会社ワイエイシイデンコー（存続会社）、ワイエイシイテクノロジーズ株式会社（消滅会社）
- 対象会社の事業内容: 液晶・OLED ディスプレイ製造用加熱装置、半導体・電子部品製造用加熱装置、自動車部品製造用加熱装置等の製造販売、フラットパネルディスプレイ製造関連装置、半導体製造関連装置、プラズマ技術を応用した製造装置等の製造販売
- 対象会社の所在地: 東京都青梅市、東京都昭島市
- 対象会社の資本金: 398 百万円、100 百万円
- 対象会社の設立年月日: 1961 年８月 25 日、2016 年 10 月３日
- 対象会社の売上高: not_disclosed
- 対象会社の営業利益: not_disclosed
- 対象会社の当期純利益: not_disclosed
- 対象会社の純資産: not_disclosed
- 取得価額: 新株式の発行及び金銭等の割当はありません
- 取得価額以外の費用: not_disclosed
- 対価の種類: 対価なし（新株式の発行及び金銭等の割当はありません）
- 合併比率・株式交換比率: not_disclosed
- 公開買付価格: not_disclosed
- 買付予定数の下限: not_disclosed
- 公開買付期間: not_disclosed
- 取得株式数: not_disclosed
- 議決権所有割合: {"previous_forecast":"100%（両社とも当社100％）","revised_forecast":"100%（存続会社について変更なし）","change":"変更なし","change_rate":"0%","unit":"持株比率"}
- 資金の手当て: not_disclosed
- のれんの金額: not_disclosed
- 特別損益の金額: not_disclosed
- 業績への影響: 当社連結業績に与える影響は軽微です。
- 取締役会決議日: 2023 年２月 17 日
- 契約締結日: 2023 年２月 17 日
- 実行日・効力発生日: 2023 年４月１日
- 価額算定の方法: not_disclosed
- 第三者算定機関: not_disclosed
- 特別委員会: not_disclosed
- 実行の前提条件: not_disclosed
- 取得後の経営体制: 存続会社の名称、所在地、事業内容、資本金、決算期、大株主及び持株比率に変更はありません。代表者及び従業員の処遇についてはnot_disclosed

## 評価の根拠

- この取引の形態はどれか。: グループ内再編（原文: 「「当社の連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーと、同じく当社の連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社が合併」」）
- 会社から見て、この取引はどちら向きか。: グループ内の付け替え（原文: 「「当社の完全子会社同士の合併」」）
- 取引後の支配関係はどうなると書かれているか。: 完全子会社（原文: 「大株主及び持株比率として「当社 100％」と記載され、「変更はありません」とされています。」）
- 議決権の持分は、取引の前後でどこまで数値で示されているか。: 異動前後とも割合あり（原文: 「「大株主及び持株比率　当社 100％」および「大株主及び持株比率に変更はありません」」）
- この取引は国境をまたぐか。: 国内のみ（原文: 「「東京都青梅市今井三丁目７番地８」「東京都昭島市武蔵野三丁目 10 番６号」」）
- 取引の規模は会社の事業規模に照らしてどの程度か。: 限定的な影響（原文: 「「両社の統合によるスケールメリットの追求と営業部門の整理統合」「生産性や収益性の向上を図る」および「当社連結業績に与える影響は軽微です」」）
- この取引が業績に与える影響は、どこまで書かれているか。: 軽微（原文: 「「本合併は、当社完全子会社同士の合併であるため、当社連結業績に与える影響は軽微です。」」）
- この取引を業績予想に織り込む、または予想を修正すると書かれているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「業績予想の修正または予想への織り込みに関する記載はありません。」）
- この開示は初報か、既に公表した取引の経過・変更・訂正か。: 初出（原文: 「「2023 年２月 17 日開催の取締役会において…合併することを決議しましたので…お知らせいたします。」」）
- 対価の金額はどこまで開示されているか。: 株式対価・現金なし（原文: 「「本合併による新株式の発行及び金銭等の割当はありません。」」）
- 対価は何で支払われるか。: 無償（原文: 「「新株式の発行及び金銭等の割当はありません。」」）
- 合併比率・株式交換比率が数値で示されているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「「本合併による新株式の発行及び金銭等の割当はありません。」」）
- 取引の相手方はどれにあたるか。: グループ内（原文: 「「当社の連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコー」と「同じく当社の連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社」」）
- 相手方と当社の間には、取引前からどのような関係があると書かれているか。: 同一グループ（原文: 「「当社の連結子会社」「当社の完全子会社同士」」）
- 対象会社の事業内容が、製品名・サービス名・顧客層まで具体的に書かれているか。記載がなければ false。: あり（原文: 「「液晶・OLED ディスプレイ製造用加熱装置、半導体・電子部品製造用加熱装置、自動車部品製造用加熱装置等の製造販売」および「フラットパネルディスプレイ製造関連装置、半導体製造関連装置、プラズマ技術を応用した製造装置等の製造販売」」）
- 会社が挙げるこの取引の理由は、どれが中心か。: 規模の拡大（原文: 「「両社の統合によるスケールメリットの追求」「営業部門の整理統合」「生産性や収益性の向上を図る」」）
- 取得後に何をするか（統合の進め方、共同で行う事業、人材の活用）が具体的に書かれているか。記載がなければ false。: あり（原文: 「「調達業務や営業事務、管理部門や品質保証等の間接部門の一元化・効率的な再配置」」）
- この取引に伴うリスク・不確実性（統合の難しさ、許認可、業績への下振れ）に触れているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「リスク・不確実性に関する記載はありません。」）
- 日程はどこまで確定しているか。: 日程は確定（原文: 「「合併決議取締役会（当社）2023 年２月 17 日」「合併契約締結日（合併当事会社）2023 年２月 17 日」「合併期日（効力発生日）2023 年４月１日」」）
- 「未定」とされている主要事項はどこまで及ぶか。: 未定なし（原文: 「合併方式、対価の扱い、決議日、契約締結日、効力発生日が記載されています。」）
- 実行の前提となる条件（許認可、独占禁止法上の手続、株主総会の承認など）が挙げられているか。記載がなければ false。: なし（原文: 「実行の前提条件に関する記載はありません。」）
- 価格・比率の公正性を担保する手続について、何が書かれているか。: 取締役会決議のみ（原文: 「「2023 年２月 17 日開催の取締役会において…合併することを決議しました」」）
- 取引後の経営体制・商号・従業員の扱いに触れているか。記載がなければ false。: あり（原文: 「「存続会社の名称、所在地、事業内容、資本金、決算期、大株主及び持株比率に変更はありません。」」）