# 5G・自動車電子化・AI・IoTによる電子機器高度化｜ユニオンツール（6278）の変遷

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## 経過

- FY2019 初出 「強い動きとしては、半導体など電子部品の生産拡大と電子機器製品の高度化に伴う技術革新があげられます。これらは、第５世代通信網の整備・普及や自動車の電子化・電装化の進展および人工知能やIoTの活用による社会効率の向上など大きな期待に支えられた新しい動き」 — 5G、自動車の電子化・電装化、AI・IoT活用が、半導体・電子部品の生産拡大と電子機器高度化を支える新しい事業環境として初めてまとまって示された。 (https://komori.app/company/6278/filing/2019-fy)
- FY2020-Q1 再掲 「日本を除くアジア地区は、次世代通信網の整備を急ぐ動きが見られ」 — 次世代通信網の整備を急ぐ動きが引き続き事業環境として示されており、通信高度化を背景とする電子機器需要のテーマが継続している。 (https://komori.app/company/6278/filing/2020-q1)
- FY2020-Q2 再掲 「中国本土での高速通信関連や半導体などの巻返し生産や台湾地区のコロナ特需に対してキメ細かく対応することで前期比増収増益と利益率の改善を達成しております。」 — 高速通信関連の需要・生産の巻返しが引き続き事業環境として現れており、通信高度化を背景とする電子機器需要のテーマが継続している。 (https://komori.app/company/6278/filing/2020-q2)
- FY2020-Q3 再掲 「日本を除くアジア地区は、次世代高速通信関連や半導体製造関連の中国国内向けの工具需要の高まりが感じられ」 — 次世代高速通信関連と半導体製造関連の需要が、中国国内向け工具需要の高まりとして引き続き事業環境に現れている。 (https://komori.app/company/6278/filing/2020-q3)
- FY2020 再掲 「その後の次世代高速通信関連や半導体製品関連の中国向けの工具需要の高まりにより前期比増収増益と利益率の改善を達成しております。」 — 次世代高速通信・半導体関連の需要拡大が中国向け工具需要として継続し、アジア事業の業績を支えた。 (https://komori.app/company/6278/filing/2020-fy)
- FY2021-Q3 再掲 「半導体パッケージ及び高速通信インフラ関連の分野で好調を維持しており」 — 高速通信インフラ関連と半導体パッケージ分野の好調が、電子機器業界の需要環境として引き続き示されている。 (https://komori.app/company/6278/filing/2021-q3)
- FY2022 前進 「データセンターやAIサーバー向け先端パッケージのチップレット化（複数の半導体を1つのパッケージ基板に搭載する動き）によりパッケージサイズは大型化し、それを支えるパッケージ基板の機械的強度向上が求められています。」 — 従来の5G・自動車電子化・AI・IoTという技術高度化の説明に、データセンター・AIサーバー向け先端パッケージのチップレット化という具体的な需要変化が加わった。 (https://komori.app/company/6278/filing/2022-fy)
- FY2023 前進 「その後新たな成長領域となる生成AI関連、またデータセンター、サーバーなどの通信インフラの分野で動きがあり、当社グループの高付加価値ドリルの需要が高まりました。」 — 5G・通信インフラ等の従来テーマが、生成AI、データセンター、サーバー向けの高付加価値ドリル需要という新たな成長領域へ具体化した。 (https://komori.app/company/6278/filing/2023-fy)
- FY2024-H1 前進 「当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AI関連市場が国内外で拡大し、この動きに連動したデータセンターに設置されるサーバー向けパッケージ基板および高多層基板への需要拡大の状況が継続しました。」 — 5G・高速通信・半導体・AI等による電子機器高度化のテーマが、生成AI関連市場の国内外での拡大とデータセンター・サーバー向け需要の継続的な拡大へ進展している。 (https://komori.app/company/6278/filing/2024-h1)
- FY2025-H1 再掲 「当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AIに関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。当社においては、データセンターのサーバー向けパッケージ基板および高多層基板の分野での需要が急速に拡大しており、高付加価値工具への需要が急増しました。」 — 5G・高速通信・半導体・AI等による電子機器高度化のテーマが、生成AI関連半導体需要の市場牽引とデータセンター向け基板需要の急拡大として継続している。 (https://komori.app/company/6278/filing/2025-h1)
- FY2025 前進 「生成AIの急速な普及が半導体市場の主要な成長ドライバーとなり、AIサーバーやデータセンター向けに使用されるパッケージ基板や高多層基板を中心に、AI関連領域の需要が市場全体を明確に牽引しました。」 — 5G・自動車電子化・AI・IoTによる電子機器高度化のテーマが、生成AIの普及とAIサーバー・データセンター向け基板需要による市場牽引として具体的に進展した。 (https://komori.app/company/6278/filing/2025-fy)
- 2026-05-13 再掲 「AIインフラ投資の拡大が市場成長を牽引し、AIサーバーおよびデータセンター向け需要が大きく伸長しました。」 — 電子機器の高度化を背景とする成長領域が、AIインフラ投資、AIサーバー、データセンター向け需要として継続して拡大している。 (https://komori.app/company/6278/disclosure/20260511522775)
- 2026-05-13 再掲 「当社グループに関連深い電子機器業界では、生成AI関連分野を中心とした需要拡大が続いており、市場全体として高い成長が継続しています。」 — 電子機器の高度化に関するテーマについて、生成AI関連分野の需要拡大が継続していると確認された。 (https://komori.app/company/6278/disclosure/20260511522789)
- FY2026-H1 前進 「当社グループに関連深い電子機器業界では、ハイパースケーラーによるAIインフラ投資の拡大を背景に、AIサーバーを中心としたデータセンター向け需要が大幅に増加しました。」 — AI・電子機器高度化のテーマが、ハイパースケーラーによるAIインフラ投資とAIサーバー中心のデータセンター需要の大幅増加として具体化した。 (https://komori.app/company/6278/filing/2026-h1)