# プリント配線板の技術革新・製造方法の変化｜ユニオンツール（6278）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6278/threads/1915f0c458dd
企業ページ: https://komori.app/company/6278

## 経過

- FY2016 初出 「同様に、プリント配線板には、近年めまぐるしい技術革新が起こっています。このため予測し難いことではありますが、プリント配線板の技術開発動向や製造方法なども経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。」 — プリント配線板の技術開発動向や製造方法の予測困難な変化が、業績に影響するリスクとして明示されている。 (https://komori.app/company/6278/filing/2016-fy)
- FY2017 再掲 「同様に、プリント配線板には、近年めまぐるしい技術革新が起こっています。このため予測し難いことではありますが、プリント配線板の技術開発動向や製造方法なども経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。」 — プリント配線板の技術革新や製造方法の変化が業績に影響するリスクとして引き続き記載されている。 (https://komori.app/company/6278/filing/2017-fy)
- FY2020 再掲 「また、プリント配線板には、近年、技術革新が起こっています。このため予測し難いことではありますが、プリント配線板の技術開発動向も経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。」 — プリント配線板の技術革新が予測困難で業績に影響し得るというリスク認識が継続している。 (https://komori.app/company/6278/filing/2020-fy)
- FY2022 再定義 「この分野では、極小径かつ溝長の長いドリルによる高精度加工が要求されるため難易度が高く、ドリル単体の性能もさることながら、基板の材種やNC加工機等のドリルの使用環境を十分に考慮した設計が必要となります。」 — プリント配線板の技術革新リスクが、先端パッケージの大型化、基板の厚み・材種の変化、NC加工機を含む使用環境への適応という具体的な技術課題として整理されている。 (https://komori.app/company/6278/filing/2022-fy)
- FY2023 再掲 「パッケージ基板が厚板化し、難削化が進む一方で、回路パターンの高密度化も進み、直径0.15mmや0.2mmといった極小径ドリルの溝長延長が求められます。」 — プリント配線板の技術変化が、厚板化・難削化・高密度化や極小径ドリルの溝長延長という具体的な技術課題として引き続き示されている。 (https://komori.app/company/6278/filing/2023-fy)
- FY2025 再掲 「また、プリント配線板には、近年、技術革新が起こっています。このため予測し難いことではありますが、プリント配線板の技術開発動向も経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。」 — プリント配線板の技術革新が予測困難で業績に影響し得るとのリスク認識が継続している。 (https://komori.app/company/6278/filing/2025-fy)