# タツモ（6266） FY2026 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6266/filing/2026-h1
提出日: 2026-08-10
対象期間: 2026-01-01 〜 2026-12-31
企業ページ: https://komori.app/company/6266
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100YVSB.pdf

## 要点

当中間連結会計期間において、売上高は減少し、営業利益・経常利益・親会社株主に帰属する中間純利益も大幅に減少しました。一方で、キャッシュ・フローは営業活動で資金を使用し、研究開発費は5億41百万円計上されています。

## 事業

当社グループは半導体関連機器の開発・製造・販売を主たる事業として展開しており、事業系統図に基づき「プロセス機器事業」「金型・樹脂成形」「表面処理用機器」を含む構成を採用しています。2026年1月1日から2026年6月30日までの中間連結期間における事業の動向として、セグメント毎に売上高を算出しており、プロセス機器事業内の「コーター」を2026年12月期第一四半期連結会計期間より「半導体装置」に含めて区分しています。以下は当期の主要な財務・事業指標のうち、事業概要としての重要な実績・構成要素です。

## 数字

- 研究開発費: 5億円
- 設備投資: 13億円
- フリーキャッシュフロー: 41億円

## セグメント

- 半導体装置 / 売上高 61億円
- 搬送装置 / 売上高 35億円
- 洗浄装置 / 売上高 11億円
- 金型・樹脂成形 / 売上高 6億円
- 表面処理用機器 / 売上高 15億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。

## 前回からの変化

### 戦略的賭け

本書類では、プロセス機器事業内の「コーター」を2026年12月期第1四半期より「半導体装置」に含めて区分する方針が明示されたため新規エントリを追加する。併せて、既存エントリであるJ-ESOP関連は配当計上注記として言及があるため当該エントリに言及追記を行う。

- + コーターの半導体装置区分

### 外部エクスポージャー

本提出書類では、原材料価格の高止まりに関する言及が原材料の高騰リスクに再登場し、為替相場の変動、半導体需要を含む国内外の需要動向についても言及があった。一方で、原材料に加えてエネルギー価格の高止まりが新たに明示されたため、エネルギー価格の高止まりリスクを新規追加した。

- + エネルギー価格の高止まりリスク

### 製品

2026年上期の製品区分として「半導体装置」「搬送装置」「洗浄装置」「金型・樹脂成形」「表面処理用機器」が売上高内訳として明示された。加えて、プロセス機器事業内の「コーター」を2026年12月期第1四半期より「半導体装置」に含めて区分する方針が記載された。

- + 金型・樹脂成形

### 規制ポジショニング

当該中間報告書で、プロセス機器事業内の「コーター」を「半導体装置」へ含めて区分する変更が明記されたため、新規の規制・構造的ポジショニング項目として追加した。既存の正準エントリについては、当該書類内での言及が抽出できなかったため更新は行わない。

- + コーター区分の半導体装置統合

## 会社自身の言葉

### 事業・区分（製品/セグメントの考え方）

- 「半導体装置（プロセス機器事業の一部）」 — プロセス機器事業の一部としての「半導体装置」
- 「プロセス機器事業内の「コーター」を2026年12月期第一四半期連結会計期間より「半導体装置」に含めて区分しています。」 — 「コーター」を2026年12月期第1四半期から「半導体装置」に含めて区分する変更点

### 資本配分（費用・投資・株主還元の数値/記載）

- 「【Capital Allocation】
- 研究開発費（千円）: 541,194 千円」 — 研究開発費（千円）として541,194千円の記載
- 「【Capital Allocation】
- 有形固定資産の取得による支出: 1,327,090 千円 → 1,327,090,000円」 — 有形固定資産の取得による支出（1,327,090千円）の記載
- 「【Capital Allocation】
- 2026年3月24日 定時株主総会 普通株式 配当金総額 497,814 千円 → 497,814,000円
  配当の原資は利益剰余金」 — 2026年3月24日定時株主総会の配当金総額（497,814千円）と原資（利益剰余金）の記載
- 「従業員株式給付信託（J-ESOP）に対する配当金の計上含む（注記あり）」 — J-ESOPに対する配当金を含む旨の注記

### 製品ラインナップ（売上区分の主要な装置区分）

- 「搬送装置」 — 「搬送装置」の記載/区分
- 「洗浄装置」 — 「洗浄装置」の記載/区分
- 「表面処理用機器」 — 「表面処理用機器」の記載/区分
- 「金型・樹脂成形」 — 「金型・樹脂成形」の記載/区分

### 外部環境・リスク要因（需要/物価/為替）

- 「国内経済の緩やかな回復基調、AIサーバー向け需要旺盛、メモリー半導体の供給不足と価格上昇の記載あり」 — 国内経済の回復基調、AIサーバー向け需要旺盛、メモリー半導体の供給不足と価格上昇の記載
- 「原材料価格の高止まり、エネルギー価格の高止まりの記載あり（具体数値は記載なし）」 — 原材料価格・エネルギー価格の高止まりに関する記載
- 「為替相場の変動に関する記載あり」 — 為替相場の変動に関する記載