# タツモ（6266） FY2024 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6266/filing/2024-h1
提出日: 2024-08-09
対象期間: 2024-01-01 〜 2024-12-31
企業ページ: https://komori.app/company/6266
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100U6XT.pdf

## 事業

本報告書は、タツモグループの事業活動を対象期間（第52期中の上期および第53期中の上期に相当する期間）について取りまとめた半期報告書である。本機関の事業は、主に半導体装置向けの機械・装置を中心とする「プロセス機器事業」を核として展開しているほか、金型・樹脂成形および表面処理用機器といった周辺機器分野を併走させている。2024年上半期においても地政学リスクの高まりや原材料の高騰・為替変動といった外部環境が継続しつつ、アドバンスドパッケージ向け半導体やパワー半導体の需要は堅調と見込まれている。グループは中長期的な成長に向け、顧客ニーズに対応した装置の開発・生産活動に注力している。

## 数字

- 研究開発費: 3億円
- フリーキャッシュフロー: 34億円

## セグメント

- プロセス機器事業 / 売上高 139億円 / 営業利益 27億円
- 金型・樹脂成形 / 売上高 3億円
- 表面処理用機器 / 売上高 21億円 / 営業利益 2億円
- 搬送装置 / 売上高 36億円
- 洗浄装置 / 売上高 23億円
- コーター / 売上高 17億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。