# 半導体関連事業の生産能力50％増と海外生産拠点2拠点追加｜平田機工（6258）の変遷

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## 経過

- FY2025 初出 「半導体関連事業の2027年度目標
・生産能力 50％増（各製品の台数ベース）
・海外での生産拠点 +２拠点（2024年度対比）」 — 新中期経営計画において、半導体関連事業の2027年度目標として、生産能力50％増と海外生産拠点2拠点追加を設定している。 (https://komori.app/company/6258/filing/2024-fy)
- 2026-06-03 前進 「中国およびマレーシアにおける海外生産拠点の拡充やクリーンルーム増設により、コンポーネント製品およびEFEMの生産能力は着実に増加しております。」 — 半導体関連事業の生産能力拡大について、中国・マレーシアの海外生産拠点拡充とクリーンルーム増設の進捗を具体化している。 (https://komori.app/company/6258/disclosure/20260602560260)
- FY2026 前進 「中国およびマレーシアにおける海外生産拠点の拡充やクリーンルーム増設により、コンポーネント製品およびEFEMの生産能力は着実に増加しております。」 — 半導体関連事業の2027年度目標である生産能力50％増・海外生産拠点2拠点追加に向け、中国・マレーシアの拠点拡充とクリーンルーム増設が進んだ。 (https://komori.app/company/6258/filing/2025-fy)
- 2026-08-07 前進 「生成ＡＩ関連の受注が継続したことにより、ウェーハ搬送装置を中心に大きく増加しました。利益面につきましても、売上高の増加に加えて製品の価格転嫁が進んだことにより、前年同期から増益となりました。この結果、売上高は135億10百万円（前年同期比69.7％増）、営業利益は17億42百万円（前年同期比498.5％増）となりました。」 — 半導体関連では生成AI関連受注の継続、ウェーハ搬送装置の売上増加、価格転嫁の進展を記載している。 (https://komori.app/company/6258/disclosure/20260807515176)