# 歩留まり向上・半導体微細化に対応する新装置の開発・上市｜ＡＩメカテック（6227）の変遷

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## 経過

- FY2022-Q2 初出 「当社では更なる成長を目指し、歩留まり向上に資する「プラズマレーザーリペア装置」、半導体の微細化に対応する「Φ30μm径対応ボールマウンタシステム」を開発、上市いたしました。」 — 歩留まり向上向けのプラズマレーザーリペア装置と、Φ30μm径に対応するボールマウンタシステムを開発し、上市した。 (https://komori.app/company/6227/filing/2021-q2)
- FY2022-Q3 前進 「当社では、フラックス印刷から検査・リペアまで組み込んだ、はんだボールマウンタシステムの提供により顧客ニーズに応え、更なる需要拡大が見込まれる先進パッケージへの対応も強化しています。」 — ボールマウンタシステムについて、フラックス印刷から検査・リペアまでを組み込んだシステム提供が示され、先進パッケージ対応の強化へ展開した。 (https://komori.app/company/6227/filing/2022-q1)
- FY2023-Q1 実績引用 「今後も、前連結会計年度に上市したウエハ対応はんだボールマウンタ装置や、プラズマレーザーリペア装置の受注拡大に注力して参ります。」 — 前連結会計年度に上市したウエハ対応はんだボールマウンタ装置とプラズマレーザーリペア装置が、過去の上市実績として引用され、今後の受注拡大施策の対象とされた。 (https://komori.app/company/6227/filing/2022-q2)
- FY2023-Q3 再定義 「足許、中長期的な需要拡大が見込まれるパワー半導体向け装置等への引き合いは活発であり、今後の受注捕捉に注力して参ります。」 — 前回までのウエハ対応はんだボールマウンタ装置やプラズマレーザーリペア装置の上市・受注拡大から、パワー半導体向け装置等の引き合い獲得へ、重点対象の記述が移った。 (https://komori.app/company/6227/filing/2023-q1)
- FY2023 前進 「主力のはんだボールマウンタ装置について、ＪＵＫＩ（株）との協働による新製品の開発により、市場シェア拡大に取り組みます。また、東京応化工業（株）より譲り受けた、積層化に資する３次元実装向けウエハハンドリングシステムや、パワー半導体向け装置など、新たな製品ラインアップによる一層の業容拡大にも努めてまいります。」 — 既上市装置の受注拡大から、JUKIとの新製品開発および東京応化工業から取得したウエハハンドリング・パワー半導体装置を含む製品ラインアップ拡充へ進展した。 (https://komori.app/company/6227/filing/2022-fy)
- FY2024-Q1 前進 「生成ＡＩサーバー用先端半導体向け投資需要の拡大を受け、対応する先端パッケージにおけるウェハ薄板化に重要な役割を果たすウェハハンドリングシステムを中心に、受注は順調に積みあがりました。また、はんだボールマウンタ等で前期出荷予定案件の当期へのずれ込みもあり、売上も順調に立ち上がりました。
今後は、ウェハハンドリングシステムに加え、パワー半導体向けプラズマ装置需要の捕捉、ＪＵＫＩ（株）との共同開発によるはんだボールマウンタ新機種の市場投入により、一層の受注積み上げ・売上げ拡大に取り組んで参ります。」 — ウェハハンドリングシステムを中心に受注が積み上がり、はんだボールマウンタ等の売上も立ち上がった。さらに、パワー半導体向けプラズマ装置とJUKIとの共同開発による新機種を成長施策として示した。 (https://komori.app/company/6227/filing/2023-q2)
- FY2024-Q2 前進 「一方、生成ＡＩサーバー用先端半導体向け投資需要の拡大により、先端パッケージにおけるウェハ薄板化に重要な役割を果たすウェハハンドリングシステムを中心に、受注・出荷は順調に推移しました。今後は、パワー半導体向けＵＶ・プラズマ装置需要、第１四半期に上市した、ＪＵＫＩ（株）との共同開発によるはんだボールマウンタ新機種の需要捕捉により、一層の受注・売上の拡大に取り組んで参ります。」 — ウェハハンドリングシステムを中心に受注・出荷が順調に推移した。また、JUKIとの共同開発によるはんだボールマウンタ新機種が第1四半期に上市済みであることが明示され、パワー半導体向けUV・プラズマ装置とともに需要捕捉対象とされた。 (https://komori.app/company/6227/filing/2023-q3)
- FY2024-Q3 再掲 「一方、ＡＩサーバー用等の先端半導体パッケージ向けのウェハハンドリングシステム、パワー半導体向けのＵＶ／プラズマ装置については、受注・出荷とも堅調に推移しました。今後は、投資回復の動きを捉え、第１四半期に上市したＪＵＫＩ（株）との共同開発によるはんだボールマウンタ新機種の需要捕捉により、一層の受注・売上の拡大に取り組んで参ります。」 — ウェハハンドリングシステムとパワー半導体向けUV・プラズマ装置の受注・出荷が堅調に推移し、JUKIとの共同開発による新機種の需要捕捉を通じた拡大方針も継続している。 (https://komori.app/company/6227/filing/2024-q1)
- FY2024 前進 「積層化に必要なウエハ薄板化プロセスに活用されるウエハハンドリングシステム（ボンダー装置、デボンダー装置）について、２．５／３Ｄ実装向け拡販に加え、パネルレベルパッケージングや、先端ＨＢＭ向けへの参入に取り組みます。」 — 従来のウェハハンドリングシステムやパワー半導体向け装置の拡販に加え、2.5D/3D実装、パネルレベルパッケージング、先端HBMへの参入対象が具体化した。 (https://komori.app/company/6227/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 前進 「はんだボールマウンタの本格的需要回復がない中、ＡＩ用先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが牽引し、出荷・受注とも順調に推移しました。今後は、活発な引き合いが続くウエハハンドリングシステムの追加需要捕捉に加え、今後の事業成長の鍵となる、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けシステムや永久接合ラインの拡販等にも注力し、一層の受注・売上の拡大に取り組んで参ります。」 — AI用先端半導体パッケージ向けウェハハンドリングシステムが出荷・受注を牽引し、追加需要の捕捉に加えてPLP向けシステムと永久接合ラインの拡販が新たな重点施策として具体化した。 (https://komori.app/company/6227/filing/2024-h1)
- FY2025 前進 「今後は、活発な引き合いが続くウエハハンドリングシステムの追加需要の着実な捕捉に加え、更なる事業成長の鍵となる、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けやシリコンフォトニクス向け等のボンダー・デボンダー装置の開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります」 — AI用先端半導体向けウェハハンドリングシステムが出荷・受注を牽引し、従来のPLPに加えてシリコンフォトニクス向けボンダー・デボンダー装置の開発・拡販が具体化した。 (https://komori.app/company/6227/filing/2024-fy)
- 2026-05-15 前進 「今後は、ウエハハンドリングシステムの追加需要に加え、順調に受注を獲得しているパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けシステムの需要、更には投資回復の動きが窺われるはんだボールマウンタ需要の着実な捕捉に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。」 — PLP向けシステムの受注獲得に加え、はんだボールマウンタ需要の回復と捕捉が具体的な重点施策として示された。 (https://komori.app/company/6227/disclosure/20260514532424)
- 2026-07-22 前進 「ＡＩ用先端半導体の需要拡大に伴い、海外の大手半導体関連メーカーが、生産能力増強のためはんだボールマウンタシステムの複数ラインの増設を行うことが背景にあります。」 — AI用先端半導体パッケージ向けの新型はんだボールマウンタシステムについて、複数ライン、約25億円の受注が具体化した。 (https://komori.app/company/6227/disclosure/20260721597061)
- 2026-08-07 前進 「ＷＬＰ向けテンポラリーボンダー・デボンダー（ＴＢ／ＤＢ）は、出荷・受注とも順調に伸長しました。」 — AI用先端半導体向けTB/DBの出荷・受注伸長に加え、PLP向けやHBMダイ向けTB/DBの開発・拡販対象が示された。 (https://komori.app/company/6227/disclosure/20260806512810)
- 2026-08-07 前進 「当社では、長年培ってきたウエハの仮接合技術及び薄化後のウエハからサポートガラスを剥がし洗浄するプロセス技術にモノづくり力を融合した、高性能なウエハレベルパッケージ向けシステムを提案して参りました。その結果、これまでの取引実績も踏まえ、安定した品質と歩留まり向上を実現できる点が評価され、今般の受注に至りました。」 — ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー・デボンダー装置について、約50億円の大口受注を獲得し、先端半導体パッケージ向け装置の受注・拡販が具体的な実績へ進んだ。 (https://komori.app/company/6227/disclosure/20260806512861)
- FY2026 前進 「今後は、活発な引き合いが続くこれらシステムの追加需要を着実に捕捉することに加え、一部量産向け受注も獲得したＰＬＰ向けや、量産プロセス評価中のＨＢＭダイ向けＴＢ／ＤＢの開発・拡販に注力し、一層の受注・売上拡大に取り組んでまいります。」 — AI用先端半導体向けWLP用TB/DBの伸長に加え、PLP向けでは量産向け受注を獲得し、HBMダイ向けTB/DBは量産プロセス評価段階に進んだ。 (https://komori.app/company/6227/filing/2025-fy)
- 2026-09-28 前進 「その結果、これまでの取引実績も踏まえ、安定した品質と歩留まり向上を実現できる点が評価され、今般の受注に至りました。
受注製品     ウエハレベルパッケージ向けシステム（テンポラリーボンダー・デボンダー装置）
受注金額     約 45 億円
売上計上予定   2028 年６月期」 — ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー・デボンダー装置について、海外の大手半導体関連メーカー2社から約45億円の受注を獲得し、具体的な大型受注と2028年6月期の売上計上予定が示された。 (https://komori.app/company/6227/disclosure/20260928541186)