# 半導体製造装置向け発熱体・ヒータ事業の成長｜リケンＮＰＲ（6209）の変遷

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## 経過

- FY2024-Q3 初出 「当社グループが持つ既存リソースと合わせ、事業の大幅な拡大が可能となりました。」 — シンワバネスの製品ラインナップと既存リソースを組み合わせ、長期的な市場拡大が見込まれる半導体製造装置向け発熱体事業の拡大を目指すとしている。 (https://komori.app/company/6209/filing/2023-q1)
- FY2025 前進 「2024年2月に株式会社シンワバネスが当社グループに加わることで、半導体製造装置向けヒーターユニットについては、高温から低温まで幅広い温度域の開発対応が可能となりました。…より柔軟かつ広範囲にソリューションを提供できる体制が整いました。」 — シンワバネスの子会社化を受け、半導体製造装置向けヒータ事業の対応温度域とソリューション提供体制が拡大した。 (https://komori.app/company/6209/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 前進 「当中間連結会計期間より量的な重要性が増したため、報告セグメントに半導体・エレクトロニクス関連向けの事業である「熱エンジニアリング事業」を新たに追加しております。売上高は4,929百万円（前年同期比31.9％増）となり、セグメント利益は634百万円（前年同期比172.6％増）となりました。」 — 半導体・エレクトロニクス関連の熱エンジニアリング事業が量的重要性を増し、報告セグメントに追加された。中間期の売上高は前年同期比31.9％増、セグメント利益は同172.6％増となった。 (https://komori.app/company/6209/filing/2025-h1)
- 2026-08-07 実績引用 「半導体関連市場におきましては、生成AI向けデータセンター需要の急拡大を背景に、世界的に堅調な推移となりました。」 — 半導体・エレクトロニクス関連事業について、当第1四半期の売上高が前年同期比35.1％増、セグメント利益が同36.8％増となった実績を開示している。元のcanonical threadは変更しない。 (https://komori.app/company/6209/disclosure/20260805510719)