# 和井田製作所（6158） FY2022 Q2 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6158/filing/2022-q2
提出日: 2022-11-08
対象期間: 2022-07-01 〜 2022-09-30
企業ページ: https://komori.app/company/6158
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100PGZO.pdf

## 事業

和井田製作所は、工作機械の製造・販売を主軸とする企業です。第93期第2四半期から第94期第2四半期連結累計期間にかけ、連結売上高は3,519,930千円（3,519,930,000円）となり、前年同期比で25.3％増となりました。主力製品区分として、金型関連研削盤、切削工具関連研削盤を中心に受注販売を行い、半導体関連研削盤など「その他の機械」分野の売上も拡大しました。海外展開として、欧州は2022年5月にWAIDA Europe GmbHを連結子会社化、米国はノースカロライナ州の支店を中心に受注活動を継続、アジアは台湾の連結子会社を活用して生産・販売体制を強化しています。今後は自動化ニーズの高まり、生産拠点の多極化、半導体製造装置関連需要、環境規制対策等を背景に需要が継続すると見込んでいます。第2四半期連結累計期間の当社グループの売上高は3,519百万円（前年同期比25.3％増）、営業利益は494百万円（前年同期比23.1％増）、経常利益は568百万円（前年同期比36.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は405百万円（前年同期比48.1％増）となりました。品目別には、金型関連研削盤が国内向けの販売増加にもかかわらず中国・アジア地域向けが減少し、売上高は1,029百万円（前年同期比2.9％減）、切削工具関連研削盤は欧州等の減少を補い国内・中国・アジア地域向けが増加して1,875百万円（同57.5％増）、その他の機械は半導体関連研削盤の販売増により1.24百万円（同202.5％増）となりました。アフターサービスは売上高490百万円（同4.9％減）となり、総売上高に対する比率は13.9％でした。

## 数字

- 研究開発費: 2億円
- 設備投資: 6億円

## セグメント

- 金型関連研削盤 / 売上高 10億円
- 切削工具関連研削盤 / 売上高 19億円
- その他の機械 / 売上高 1百万円
- アフターサービス / 売上高 5億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 158億円
- 中国 / 売上高 97億円
- アジア地域（中国を除く） / 売上高 71億円
- その他の地域 / 売上高 26億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。