# 生成AI関連需要による半導体需要の下支え｜ディスコ（6146）の変遷

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## 経過

- FY2024 初出 「生成ＡＩ関連の需要拡大が下支えとなりました。」 — 生成AI関連の需要拡大を、パワー半導体需要や脱炭素化と並ぶ半導体市場の下支え要因として初めて独立して抽出した。 (https://komori.app/company/6146/filing/2023-fy)
- FY2025-H1 再掲 「生成ＡＩ関連の需要拡大など特定の用途において積極的な設備投資の動きが見られました。」 — 生成AI関連需要の拡大が、半導体メーカーの積極的な設備投資を支える要因として引き続き示されている。 (https://komori.app/company/6146/filing/2024-h1)
- FY2025 再掲 「生成ＡＩ関連の高性能半導体など、一部の用途において高水準の設備投資が継続しました。」 — 生成AI関連需要の拡大が半導体メーカーの積極的な設備投資を支える要因として継続して示されている。 (https://komori.app/company/6146/filing/2024-fy)
- FY2026-H1 再掲 「当中間連結会計期間（以下、当期）は、スマートフォンやＰＣ向け半導体の本格的な需要回復がみられない中で、生成ＡＩ向けを中心に高水準の需要が継続しました。」 — 生成AI関連の需要拡大が、半導体市場における高水準の需要を支える要因として継続して示されている。 (https://komori.app/company/6146/filing/2025-h1)
- 2026-04-06 前進 「生成AI向けを中心に、精密加工装置、精密加工ツールともに出荷が伸長したことで、四半期最高の出荷額となりました。」 — 生成AI向け需要が、精密加工装置・精密加工ツール双方の出荷伸長と四半期最高の出荷額に結び付いたと説明している。 (https://komori.app/company/6146/disclosure/20260406598739)
- 2026-04-22 再掲 「当連結累計期間（以下、当期）の半導体市場は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が引き続き拡大し、先端ロジックやHBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの高性能半導体向け需要は高水準で推移しました。」 — 生成AI関連需要の拡大がデータセンター投資と高性能半導体向け需要を支える構図を継続して示している。 (https://komori.app/company/6146/disclosure/20260420506569)
- 2026-07-06 再掲 「生成AI向けを中心に、精密加工装置、精密加工ツールともに出荷が伸長したことで、四半期最高の出荷額となりました。」 — 生成AI関連需要が装置・ツールの出荷を支える要因として継続して示された。 (https://komori.app/company/6146/disclosure/20260706588375)
- 2026-07-23 再掲 「当第１四半期連結累計期間（以下、当期）は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が継続し、先端ロジックやHBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの高性能半導体向け需要が高水準で推移しました。」 — 生成AI関連需要の拡大がデータセンター投資と高性能半導体向け需要を支える構図を再確認している。 (https://komori.app/company/6146/disclosure/20260721597094)
- 2026-10-06 再掲 「生成AI向けを中心に、精密加工装置、精密加工ツールともに出荷が高水準で推移したことから、四半期最高の出荷額となりました。」 — 生成AI向け需要が出荷の高水準を支えた要因として再掲されている。 (https://komori.app/company/6146/disclosure/20261006546587)
- 2026-10-22 再掲 「当中間連結会計期間（以下、当期）は、生成AIの需要拡大を背景にデータセンタ向け投資が継続し、先端ロジックやHBM（High Bandwidth Memory：高帯域幅メモリ）などの高性能半導体向け需要が高水準で推移しました。」 — 生成AI関連需要の拡大が半導体市場を支える要因として、前期までの説明どおり継続している。 (https://komori.app/company/6146/disclosure/20261021554279)