# SiCウェーハ向けKABRAプロセスの開発・販売｜ディスコ（6146）の変遷

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6146/threads/0f8291e97d62
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## 経過

- FY2023 初出 「当社グループではSiCウェーハ製造工程の生産性を大きく向上させるKABRAプロセス※を開発、販売しており、今後さらに増大するSiC需要に応えていきます。」 — SiCウェーハ製造工程の生産性向上を目的とするKABRAプロセスを開発・販売していることを初めて具体的に記載し、パワー半導体・SiC需要への対応策として位置付けている。 (https://komori.app/company/6146/filing/2022-fy)
- FY2024 再掲 「当社グループではSiCウェーハ製造工程の生産性を大きく向上させるKABRAプロセスを開発、販売しており、今後さらに増大する省エネ需要に応えていきます。」 — SiCウェーハ製造工程の生産性向上を狙うKABRAプロセスの開発・販売を継続している。 (https://komori.app/company/6146/filing/2023-fy)
- FY2025 再掲 「当社グループではSiCウェーハ製造工程の生産性を大きく向上させるKABRAプロセスを開発、販売しており、今後さらに増大する省エネ需要に応えていきます。」 — SiCウェーハ製造工程の生産性向上を狙うKABRAプロセスの開発・販売を継続している。 (https://komori.app/company/6146/filing/2024-fy)