# ディスコ（6146） FY2024 H1 半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6146/filing/2024-h1
提出日: 2024-10-31
対象期間: 2024-04-01 〜 2025-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6146
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100ULE8.pdf

## 事業

事業概要: 当中間連結会計期間において、スマートフォンやＰＣ向け半導体の設備投資は低調な一方で、生成AI関連の需要拡大など特定の用途において積極的な設備投資の動きが見られました。精密加工装置の出荷は堅調に推移し、消耗品である精密加工ツールの出荷も高水準の需要が継続しました。売上高は機械装置の検収が進捗し大幅な増収となり、ＧＰ率の上昇と改善活動の継続により大幅な増益となりました。

## 数字

- 研究開発費: 143億円
- 設備投資: 72億円
- フリーキャッシュフロー: 538億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。
- 設備の状況: 拠点、帳簿価額、敷地面積。