# ディスコ（6146） FY2023 有価証券報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6146/filing/2023-fy
提出日: 2024-06-21
対象期間: 2023-04-01 〜 2024-03-31
企業ページ: https://komori.app/company/6146
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100TNLG.pdf

## 事業

当社グループは「半導体製造装置（精密加工装置）」と「精密加工ツール（消耗品）」の製造・販売、およびこれらに附帯する保守・サービス等を主たる事業とする。国内外の拠点を通じたグローバル展開。単一セグメント（精密加工システム事業）として開示。ミッション・ビジョンはDISCO VALUES/VISION 2030を掲げ、4年累計経常利益率20％以上、4年累計ROA 20％以上を定量目標。AI・IoT・自動運転等の領域でKiru・Kezuru・Migaku技術を核とした総合ソリューションの提供を拡大する方針。羽田R&Dセンターの建替えによる特別損失計上など、注目すべき事象を含む。

## 数字

- 研究開発費: 273億円
- 設備投資: 165億円
- フリーキャッシュフロー: 811億円
- 従業員数: 4,886人

## セグメント

- 精密加工システム事業（単一セグメント） / 売上高 3,076億円

## 地域別

- 日本 / 売上高 375億円
- 中国 / 売上高 1,105億円
- 韓国 / 売上高 272億円
- 台湾 / 売上高 366億円
- アジア / 売上高 255億円
- 米州 / 売上高 404億円
- 欧州 / 売上高 297億円