# ディスコ（6146） FY2019 Q1 四半期報告書

Source: Komori (komori.app) — https://komori.app/company/6146/filing/2019-q1
提出日: 2019-07-26
対象期間: 2019-04-01 〜 2019-06-30
企業ページ: https://komori.app/company/6146
原本（EDINET）: https://disclosure2dl.edinet-fsa.go.jp/searchdocument/pdf/S100GJG2.pdf

## 事業

当社グループの主要事業は、半導体市場全体で使用される精密加工装置および精密加工ツール（消耗品）、およびアプリケーション技術の提供である。半導体市場全体で設備投資意欲が減退する中、一部の用途・案件が下支えとなり、精密加工装置の出荷額は底堅く推移した。消耗品である精密加工ツールは、一部の地域・用途で設備稼働率に持ち直しの動きが見られたことから比較的高い水準で推移した。第1四半期連結累計期間において、収益認識に関する会計基準を適用。これにより、前年同期比の増減を経営成績の説明において記載していない。當期の売上高は327億60百万円。前年同期は403億53百万円。営業利益71億24百万円、営業利益率21.7％（前年同期114億41百万円、同率）。経常利益80億85百万円、経常利益率24.7％（前年同期113億37百万円）。親会社株主に帰属する四半期純利益57億48百万円、純利益率17.5％（前年同期83億18百万円、同率）。四半期包括利益は7,862百万円（前年同期5,268百万円）。当期末の総資産は2,515億15百万円、前期末比66億65百万円減少。主に収益認識会計基準等の適用に伴う会計方針の変更により、たな卸資産が増加した一方、売掛金が減少したことによる。負債は前期末比48億12百万円増加して428億83百万円。主に前受金の増加による。純資産は前期末比114億77百万円減少して2,086億32百万円、自己資本比率は82.4％（前期末比2.4ポイント低下）。当第1四半期連結期間の研究開発活動の金額は38億12百万円。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール、アプリケーション技術に関する研究開発を実施。高度な人工知能・ソフトウェア・レーザ技術等にも取り組む。最終製品の小型化・高性能化に伴い、精密加工のニーズが増加している。

## 数字

- 研究開発費: 38億円

## 有価証券報告書にだけ載る項目

- 大株主: 保有比率と、その変動。
- 役員: 取締役の氏名、在任年数、独立性。